综合行业周报：海外科技：CSP资本开支韧性延续，CPO产业化提速

　　AI硬件：AI资本开支韧性延续，CPU与硅光产业链景气上行

　　云厂AI投入延续，CPU光通信加速受益。四大云巨头CY26Q3业绩分化，但AI需求仍强，Google Cloud、Azure、AWS收入均实现高增长。CSP资本开支调整更多反映交付节奏差异，并非需求收缩。微软明确CPU、GPU及内存存储将驱动后续CAPEX加速，谷歌服务器与网络设备投入维持高位。我们认为，2027年AI基础设施景气有望由GPU进一步扩散至CPU与光通信。英伟达光引擎扩产提速，硅光产业链受益。英伟达CPO正由技术展示进入产能扩张阶段，计划至2027年中将光引擎制造产能提升至当前15倍，产业化可见度显著增强。其CPO光引擎明确采用硅光PIC，并通过先进封装与EIC集成。Tower虽不直接供货英伟达，但已确认通过中间厂商间接参与，CPO放量有望带动硅光PIC、光源前端等环节需求提升。

　　AI设备：生产级AI负载加速向私有云回流，企业级AI基础设施受益

　　受Token成本、合规治理与数据主权诉求共同驱动，企业生产级AI负载正加速向私有云迁移。Cloudera调研显示当前企业AI生产成熟度仍低，EMEA地区近半数企业已启动AI负载跨环境调整，业务韧性、合规要求、成本压降、数据就近部署为核心动因。博通数据验证回迁趋势明确，83%企业已考虑或完成负载从公有云回流，AI首次成为独立回迁品类，当前56%企业规划在私有云运行生产级AI推理，公有云承载占比同比下滑15个百分点。本地部署在Token成本上优势显著，中小模型本地化回本周期短，稳态高并发、敏感数据场景性价比突出，私有云开支增速领先公有云，将直接拉动服务器、存储等基建需求，具备生态与交付优势的头部OEM厂商优先受益。

　　投资建议：

　　AI硬件：推荐标的：Tower半导体，受益标的：AMD、台积电；服务器：受益标的：联想、Dell、HPE。

　　风险提示：AI资本开支增长不及预期风险；Agentic AI商业化进展不及预期风险；先进制程扩产及技术迭代风险；高速互联技术演进及竞争加剧风险。