电子行业周报：Anthropic冲刺IPO，英伟达官宣黄仁勋卸任CEO
市场回顾：本周电子内部分化，费城半导体指数大涨，恒生科技回调
本周（2026.11.09-2026.11.13）电子行业指数上涨1.77%，半导体、消费电子、光学光电子及其他电子零组件涨跌幅分别为+2.81%、+0.58%、-1.42%以及+0.61%。境外市场方面，美股三大指数均上涨，纳指，道指和标普分别上涨2.27%，2.07和2.51%，科技方面，费城半导体指数上涨8.05%、恒生科技指数跌6.50%。
行业速递：Anthropic冲刺IPO，英伟达官宣黄仁勋卸任CEO
终端：Anthropic正以美国科技史上最大规模IPO叩关资本市场。根据11月10提交给美国证券交易委员会（SEC）的招股文件，Anthropic寻求通过IPO和私募配售合计筹资至多904亿美元。其中基础IPO发行规模最高644亿美元，低于此前撤回版本中所示的693亿美元；此外，包括谷歌母公司Alphabet、英伟达、AMD、博通、美光科技、微软及台积电在内的七家科技巨头，将另行以私募方式合计投入260亿美元。发行价区间定为每股70至78美元，拟发行约8.014亿股，部分现有股东另出售约2360万股。
算力：英伟达CEO黄仁勋辞职。11月12日，英伟达宣布，公司董事会已批准黄仁勋辞去公司总裁、首席执行官及董事职务，即刻生效。公司现任执行副总裁兼首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）出任临时CEO，并继续担任CFO，直至正式继任者确定。董事会将启动新任CEO遴选程序，同时考虑内部及外部候选人。英伟达董事会还任命Harvey C.Jones担任公司首任董事会主席，Jones曾任新思科技CEO兼执行主席。
存力：三星电子三大项目首个动工HBM工厂投产时间提前一年。三星电子会长李在镕公布规划，将位于韩国忠清南道牙山的温阳园区打造为下一代高带宽内存（HBM）生产核心基地。为应对AI芯片增长带来的高端内存需求，三星电子将温阳的这座全新HBM工厂的投产时间较原计划提前近一年至2028年6月，是三星集团三大重点投资项目中首个落地动工的项目。
AI基座：中芯国际发布2026年第三季度财报。中芯国际公告，2026年前三季度营业收入606.18亿元，同比增长22.4%；归母净利润73.14亿元，同比增长91.6%；扣非净利润56.33亿元，同比增长77.3%。第三季度单季营业收入219.83亿元，同比增长28.1%；归母净利润28.47亿元，同比增长87.6%；扣非净利润26.39亿元，同比增长107.3%。公司同时发布第四季度业绩指引，预计收入环比增长4%-6%，毛利率指引为26%-28%。
投资建议
推荐标的：万通发展、翰博高新、华峰测控；受益标的：长鑫科技、中芯国际、寒武纪、中科飞测等
风险提示：AI发展不及预期、地缘政治冲突及风险或转化为供应链扰动、宏观经济不及预期。
