要点1：所属板块电子元件 广东板块 标准普尔 富时罗素 深股通 中证500 融资融券 预亏预减 深成500 转债标的 低空经济 高带宽内存 半导体概念 PCB 华为概念 军民融合 国产芯片 5G概念 互联金融 深圳特区 军工

要点2：经营范围双面、多层印制线路板的设计、生产(生产项目另设营业场所,由分公司经营)、购销;国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);进出口业务(按深贸管登证字第2001-079号文办)、数字视频监控系统制造、工业控制计算机及系统制造、伺服控制机构制造、智能车载设备制造、计算机软硬件及外围设备制造。(以最终工商登记为准)。

要点3：PCB 业务和半导体业务公司专注于印制电路板产业,围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线开展。PCB 业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,推动客户满意度提升、大客户突破和降本增效;半导体业务聚焦于 IC封装基板(含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板)及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套,一方面加速推动投资扩产的力度和节奏,实现从 CSP 封装基板到 FCBGA 封装基板领域的突破;另一方面加强与行业主流大客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

要点4：印制电路板(PCB)行业自 2022 年三季度以来,经济复苏低于预期、行业需求低迷及竞争加剧的局面仍未有实质性好转,PCB行业仍处于下行趋势中。根据 Prismark 报告,2023 年一季度 PCB 行业规模为 168 亿美元,环比下降 13.1%、同比下降20.3%,预期全年 PCB 行业规模为 741.4 亿美元、同比下滑 9.3%,除美国外全球主要市场都面临不同幅度的下滑。但CHATGPT 引爆 AI 产业,数据中心、服务器以及配套的 CPU/GPU 等高端芯片产业链有望迎来新一轮的成长机遇,并驱动与之配套的 PCB 产品需求。根据 Prismark 报告,2022 至 2027 年封装基板、HDI 板、18 层以上 PCB 等细分领域的复合增速分别为 5.1%、4.4%、4.4%,有望实现优于行业平均的增长。

要点5：综合研发技术能力公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”,先后组建了 3 个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,具备承担国家级政府项目的能力,承担了 1 项国家科技重大专项 02 专项项目和多项省市级科技项目。2022 年 1 月,公司子公司广州科技“面向 PCB 制造行业的工业互联网标识解析二级节点建设及应用项目”成功入选国家工信部 2021 年工业互联网试点示范项目名单。2022 年 10 月,广州科技被广东省工业和信息化厅评选为“广东省智能制造生态合作伙伴”。2022 年 12 月,广州科技被工业和信息化部评选为“服务型制造示范企业”。2023 年 3 月,广州科技“5G 射频类多积层 Coreless(6L)封装基板”、“应用于存储芯片 HAST 测试的老化负载板(Burn In Board)”两项产品被广东省高新技术企业协会评选为 2022 年度广东省名优高新技术产品。报告期内,公司及下属子公司累计申请中国专利 25 项,其中发明专利 13 项,实用新型专利 11 项,外观设计专利 1 项;已授权中国专利 12 项,其中发明专利 11 项,实用新型专利 1 项。

要点6：强大的设计能力公司始终致力于前沿科技的研究与开发,与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室,为全球 5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC 应用到调测验证的产品研发解决方案。公司组建了专业设计师团队,就近服务当地客户,及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡 Layout、信号电源完整性仿真、系统 EMC、SiP 设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决方案,从而缩短硬件研发周期,提升生产直通率,为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。

要点7：一站式服务模式在巩固发展 PCB 制造业务的同时,公司向客户提供 CAD、SMT 增值服务,不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标,从设计到定型生产集中采购,器件资源整合优化,提升元器件性价比,确保产品性能高效稳定。公司拥有丰富 DFM 经验的工程师团队,实行标准工作流程,有效缩短组装交货周期,项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期;凭借在可制造性设计方面的经验积累,有效避免制造环节可能出现的问题以及可能引发的争议并反复确认,为产品的提前入市提供坚实的支撑,为客户赢得市场先机。

要点8：对子公司增资暨引入战略投资者2023年8月31日公司对外公告,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023 年 8月 2 日召开第六届董事会第二十四次会议,审议通过了《关于对子公司增资暨引入战略投资者的议案》,同意对广州兴森半导体有限公司(以下简称“广州兴森”)增资并引入 5 名战略投资者。本次增资金额为 160,500 万元人民币,1 元/1 股,全部计入注册资本,增加的注册资本由以下股东认缴:公司认缴出资 55,500 万元人民币,国开制造业转型升级基金(有限合伙)认缴出资 45,000 万元人民币,建信金融资产投资有限公司认缴出资 25,000 万元人民币,河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业(有限合伙)认缴出资 10,000 万元人民币,嘉兴聚力展业拾号股权投资合伙企业(有限合伙)认缴出资 20,000 万元人民币,广东省粤科创业投资有限公司认缴出资 5,000 万元人民币。截至本公告披露日,本次增资各方均已按《投资协议》的约定完成了认缴出资对价的缴付。广州兴森的注册资本已全部出资到位。截至本公告披露日,广州兴森已完成了注册资本、股东、董事、高级管理人员、《公司章程》等相关事项的工商变更登记(备案)手续,并取得了由广州市黄埔区市场监督管理局换发的《营业执照》。