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士兰微

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(2025-04-11 星期五 23:14:59)

公司名称变更信息

简称变更:

士兰微
>>>G士兰微
(2005-11-02)
>>>士兰微
(2006-10-09)

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今日资金(今日涨幅) 5日资金(5日涨幅) 10日资金(10日涨幅)
主力 超大单 大单 中单 小单 主力 超大单 大单 中单 小单 主力 超大单 大单 中单 小单
士兰微行业排名
单位:亿(元)
半导体161只股票
  • 总市值
  • 行业平均
  • 市场平均
排名 简称 总市值 市盈率 市净率 ROE(%)
1 海光信息 3414.92亿 176.85 16.86 9.92
2 寒武纪 2567.28亿 -579.26 49.96 -13.48
3 北方华创 2442.60亿 43.45 8.41 16.76
4 中芯国际 1847.19亿 200.58 5.01 2.50
23 士兰微 398.88亿 218.75 3.31 0.24
- 行业平均 246.43亿 111.89 7.29 2.20
- 市场平均 154.02亿 136.19 3.77 2.63
士兰微重点关注
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2025年第一季度季报预约2025年04月30日披露

2024年年报预约2025年04月19日披露

截止2025年04月11日质押总比例2.92%,质押总股数4862.70万股,质押总笔数11笔

截止2025年04月03日质押总比例2.92%,质押总股数4862.70万股,质押总笔数11笔

截止2025年03月28日质押总比例2.92%,质押总股数4862.70万股,质押总笔数11笔

2025年03月19日共有1笔大宗交易,成交量10万股,成交额254.2万元

2025年01月23日发布,2024年年报预告

要点1:所属板块半导体 浙江板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证180_ 融资融券 预盈预增 HS300_ IGBT概念 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 OLED 智能穿戴 长江三角 LED

要点2:经营范围电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。

要点3:综合性半导体产品经过二十多年的发展,公司已成为目前国内最大 IDM 公司之一。作为 IDM 公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的 Fabless 设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展;公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。

要点4:半导体行业随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、大数据、光伏和新能源汽车等领域的广泛的应用,半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路产业的发展,国家和相关部门出台了多项具体政策及措施。今后,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《数字中国建设整体布局规划》等的落实、“十四五”规划纲要的实施、国家“供给侧改革”的推进,以及 5G、6G 网络建设和新能源汽车发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。二十多年来,士兰微电子坚持走“设计制造一体化”(IDM)发展道路,打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,实现了“从 5 吋到 12 吋”的跨越,在功率半导体、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力,已成为目前国内最大的 IDM 公司之一。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业 100 强(2021)》排行榜,士兰微电子荣列“中国半导体企业 100 强(2021)”第九位。士兰微电子董事长陈向东荣获第四届 IC 创新奖“产业创新贡献奖”、“浙江省集成电路行业 20 年功勋人物奖”。

要点5:半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件的封装领域,建立了较为完善的 IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM 模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样性需求,具有较强的市场竞争能力。

要点6:产品群协同效应公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块(IPM)、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件(LED 芯片、SiC、GaN 功率器件)、MEMS 传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景广阔。

要点7:较为完善的技术研发体系公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS 传感器产品、以 IGBT、超结 MOSFET 和高密度沟槽栅 MOSFET 为代表的功率半导体产品、第三代碳化硅化合物功率半导体产品、智能功率模块产品(IPM)、车规级和工业级功率模块产品(PIM)、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的 LED 彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。公司的研发工作主要可分为两个部分:芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面,公司依照产品的技术特征,将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于 MCU 的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS 传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、光电产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化,根据市场变化不断进行产品升级和业务转型,保持了持续发展能力。在工艺技术平台研发方面,公司依托于已稳定运行的 5、6、8、12 英寸芯片生产线和正在快速上量的先进化合物芯片生产线,建立了新产品和新工艺技术研发团队,陆续完成了国内领先的高压 BCD、超薄片槽栅 IGBT、超结高压 MOSFET、高密度沟槽栅 MOSFET、快恢复二极管、MEMS 传感器、SiC-MOSFET 器件等工艺的研发,形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性,另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS 传感器等各系列产品的研发。

要点8:锂电池保护电路据上市公司网站披露,公司有SC8201,SC121等多个型号的锂电池保护电路产品。SC8201是一颗磷酸铁锂电池保护电路,是专门为防止锂电池因过充电,过放电,过流而导致电池寿命缩短或电池被损坏而设计的。它具有高精确度的检测电压与检测延迟时间。SC121是一个锂电池保护电路,为避免锂电池因过充电,过放电,电流过大导致电池寿命缩短或电池被损坏而设计的。它具有高精确度的电压检测与时间延迟电路。

交易时间融资融券融资融券余额(元)融资融券余额差值(元)
余额(元)余额占流通市值比(%)买入额(元)偿还额(元)净买入(元)余额(元)余量(万股)卖出量(万股)偿还量(万股)融券净卖出(万股)
2025-04-1012.12亿3.203535.82万3770.20万-234.37万235.67万10.350.655.09-4.4412.15亿12.10亿
2025-04-0912.15亿3.244061.27万3747.80万313.47万333.51万14.793.571.711.8612.18亿12.11亿
2025-04-0812.11亿3.382042.29万4092.20万-2049.92万278.12万12.932.941.491.4512.14亿12.09亿
交易时间
相关
收盘价(元)
涨跌幅(%)
后1日涨跌幅(%)
后5日涨跌幅(%)
后10日涨跌幅(%)
上榜营业部买入合计(万)
上榜营业部卖出合计(万)
上榜营业部买卖净额合计(万)
上榜原因
2024-10-09明细27.3710.01-3.58-10.493.2532182.5229393.442789.08非ST、*ST和S证券连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到20%的证券
2021-07-06明细59.49-5.66-0.551.83-3.2473028.77168140.54-95111.77有价格涨跌幅限制的日价格振幅达到15%的前三只证券
2021-06-18明细51.199.991.6610.8623.19193298.79115286.6078012.18非ST、*ST和S证券连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到20%的证券
交易时间涨跌幅(%)收盘价(元)成交价(元)折溢率(%)成交量(万股)成交额(万元)成交额/流通市值(%)买方营业部卖方营业部
2025-03-19-1.4725.4225.420.0010.00254.200.01%国泰君安证券股份有限公司总部海通证券股份有限公司公司总部
2024-10-15-0.3625.0025.000.0011.25281.250.01%中国中金财富证券有限公司福州五...中国国际金融股份有限公司北京建...
2024-08-140.0020.4120.410.00139.982857.050.08%中泰证券股份有限公司常州惠国路...机构专用
序号
质押开始日期
股东名称
质押股份数量(股)
占所持股份比例(%)
占总股本比例(%)
质押机构
质押日收盘价(元)
预警线(估算)
平仓线(估算)
状态
公告日期
12025-01-08陈向东204.0万16.520.12国金证券股份有限公司24.6819.7417.28未达预警线2025-01-10
22023-09-12陈向东88.00万7.130.05国金证券股份有限公司25.7420.5918.02已解押2024-12-04
32023-11-28陈向东63.30万5.130.04国金证券股份有限公司24.4919.5917.14已解押2024-12-04
序号交易标的买方卖方交易金额(元)币种标的类型股权转让比例(%)最新公告日期
1厦门士兰集科微电子有限公司杭州士兰微电子股份有限公司,厦门半导体投资集团有限公司厦门士兰集科微电子有限公司16.00亿人民币股权-2024-12-13
2厦门士兰集宏半导体有限公司厦门产投新翼科技投资合伙企业(有限合伙),厦门新翼微成投资合伙企业(有限合伙)厦门士兰集宏半导体有限公司21.50亿人民币股权-2024-10-01
3厦门士兰集科微电子有限公司杭州士兰微电子股份有限公司,厦门半导体投资集团有限公司厦门士兰集科微电子有限公司5.00亿人民币股权-2024-09-12
序号交易方关联关系交易金额(元)币种交易方式是否存在控制关系 公告日期相关
1厦门半导体投资集团有限公司其它关联关系16.00亿人民币增资扩股2024-09-12详情
2厦门士兰明镓化合物半导体有限公司参股子公司129.42万人民币提供劳务2024-04-09详情
3厦门士兰明镓化合物半导体有限公司参股子公司2.27亿人民币销售商品2024-04-09详情
序号委托方与上市公司关系理财产品名称认购金额(元)预计年化收益率(%)理财产品类型交易日期投资期限(天)实施进度更新日期
1杭州士兰微电子股份有限公司及控股子公司公司本身,控股子公司低风险的短期理财产品或金融产品9.00亿----预案2020-04-23
2杭州士兰微电子股份有限公司公司本身低风险的短期理财产品或金融产品2.00亿----预案2019-03-30
3杭州士兰微电子股份有限公司包含下属控股子公司公司本身,控股子公司,全资子公司低风险的短期理财产品4.00亿----预案2018-03-27
机构主力
接待日期相关接待方式接待人员接待地点接待机构数量公告日期
2023-10-26详细电话会议交流董事会秘书、财务总监 陈越-912023-10-30
2023-03-30详细电话会议交流董事会秘书、财务总监 陈越-1082023-04-03
2022-10-29详细电话会议交流董事会秘书、财务总监 陈越-882022-10-31
统计截止日期:2024-12-31
统计截止日期:2024-12-31
机构名称相关机构属性持股总数 (万股)持股市值 (亿元)占流通股比例(%)
中信证券债券增强A明细基金0.010.000.00
中信证券债券优化A明细基金0.550.000.00
长安沪深300非周期指数A明细基金0.170.000.00
农银沪深300指数A明细基金3.180.010.00
农银大盘蓝筹混合明细基金0.360.000.00
统计截止日期:2024-09-30
股东名称股份类型持股数(万股)占流通股本比例(%)较上期持股变动数(万)
杭州士兰控股有限公司A股51391.7030.88-
国家集成电路产业投资基金股份有限公司A股6928.674.16-1306.33
华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司A股6197.503.72-
香港中央结算有限公司A股4049.502.43417.62
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金A股2687.151.61124.20
统计截止日期:2024-09-30
股东名称
股份类型
持股数(万股)
占流通股本
比例(%)
较上期持股
变动数(万)
杭州士兰控股有限公司流通A股51391.7030.88-
国家集成电路产业投资基金股份有限...流通A股6928.674.16-1306.33
华芯投资管理有限责任公司-国家集...流通A股6197.503.72-
香港中央结算有限公司流通A股4049.502.43417.62
中国建设银行股份有限公司-华夏国...流通A股2687.151.61124.20
股东名称股东排名持股数量(股)持股比例(%)持股数量变动(股)公告日期
杭州士兰控股有限公司,陈向东第1,第105.26亿31.62-2024-10-31
杭州士兰控股有限公司,陈向东第1,第95.26亿31.620.002024-08-20
杭州士兰控股有限公司,陈向东,范伟宏,江忠永第1,第6,第8,第105.45亿38.46-2023-10-27
股东户数统计截止日区间涨跌幅(%)股东户数户均持股市值(万)户均持股数量(万)总市值(亿)总股本(亿)股本变动股本变动原因股东户数公告日期
本次上次增减增减比例(%)
2024-09-3029.182502272249192530811.2515.040.67376.4116.640-2024-10-31
2024-06-30-10.0722491921973251872.3612.950.74291.3816.640-2024-08-20
2024-03-31-14.72219732234764-15032-6.4014.740.76323.9916.640-2024-04-30
股东大会名称议题涉及内容召开开始日股权登记日现场登记日网络投票时间决议公告日公告日
开始日结束日
2024年第5次临时股东大会购并,关联交易议案2024-09-272024-09-24-2024-09-272024-09-272024-09-282024-09-12
2024年第4次临时股东大会-2024-06-282024-06-242024-06-252024-06-282024-06-282024-06-292024-06-13
2024年第3次临时股东大会-2024-06-062024-06-032024-06-042024-06-062024-06-062024-06-072024-05-22
股东名称持股变动信息变动后持股信息变动开始日变动截止日公告日
增减变动数量(万股)占总股本比例(%)占流通股比例(%)持股总数(万股)占总股本比例(%)持流通股数(万股)占流通股比例(%)
杭州士兰控股有限公司增持19.770.010.0151391.7036.29--2023-10-272023-11-102023-12-05
杭州士兰控股有限公司增持21.610.020.0251371.9336.28--2023-10-262023-10-262023-10-30
定向资产管理计划增持286.500.230.23354.220.28354.220.282015-07-292015-08-262015-08-28
变动人
变动股数
成交均价
变动金额(万元)
变动原因
变动比例(‰)
变动后持股数
持股种类
董监高
人员姓名
职务
变动人与
董监高的
关系
日期
陈越-7.50万47.69-357.66二级市场买卖0.053071.93万A股陈越高级管理人员本人2022-06-06
罗华兵-50.00万45.85-2292.45二级市场买卖0.3530459.39万A股罗华兵董事本人2022-06-02
郑少波-99.53万46.69-4646.66二级市场买卖0.7030737.93万A股郑少波董事,高级管理人员本人2022-05-23

根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致

指标名称 最新数据 指标名称 最新数据
基本每股收益(元) 0.0174 每股净资产(元) 7.2476
每股经营现金流(元) 0.0876 每股公积金(元) 4.0703
总股本(万股) 166407.18 流通股本(万股) 166407.18
  • 第一季度
  • 第二季度
  • 第三季度
  • 第四季度
统计截止日期:2024-06-30
主营构成
主营收入(元)
主营成本(元)
主营利润(元)
分立器件产品23.99亿20.51亿3.48亿
集成电路20.35亿14.02亿6.33亿
发光二极管产品4.17亿4.04亿1364.85万
财务指标 2024-09-302024-06-302024-03-312023-12-312023-09-30
基本每股收益(元) 0.020-0.010-0.009-0.020-0.130
每股净资产(元) 7.257.217.227.225.03
每股现金流(元) 0.090.07-0.070.19-0.13
ROE(%) 0.24-0.21-0.13-0.47-2.59
净利润同比(%) 115.2639.53-107.15-103.40-124.44
营收同比率(%) 18.3217.8319.3012.7710.49
毛利率(%) 19.2819.9022.1022.2123.38
利润表(元)  
总营收 81.63亿52.74亿24.65亿93.40亿68.99亿
总利润 -1.62亿-1.55亿-8562.35万-5687.81万-2.49亿
净利润 2887.83万-2492.39万-1527.77万-3578.58万-1.89亿
资产负债表(元)  
总资产 241.96亿232.25亿230.78亿239.08亿172.56亿
总负债 107.11亿97.56亿95.58亿104.88亿89.01亿
股东权益合计 134.84亿134.69亿135.19亿134.20亿83.56亿
现金流量表(元)  
营业性现金流 1.46亿1.13亿-1.12亿3.17亿-1.77亿
投资性现金流 -12.60亿-6.87亿-2.87亿-9.86亿-7.84亿
融资性现金流 -3.67亿-6.86亿-5.91亿45.79亿4.42亿
变动日期
总股本(万股)
流通股本(万股)
已上市流通A股(万股)
限售流通A股(万股)
股本变动原因
公告日期
2024-06-0316.64万16.64万16.64万-网下配售股份上市2024-05-28
2023-12-3116.64万16.64万14.16万2.48万年报披露2024-04-09
2023-12-0116.64万16.64万14.16万2.48万非公开增发A股上市2023-12-05
  • 分红
  • 融资

A股派现 16次 6.53亿

A股融资 8次 98.76亿

  • 0.00%

    分红率

  • 0.00%

    股利支付率

  • 6.61%

    派现融资比

士兰微发行与分红
  • 新股: 2003-02-24 发行2600.00万股,发行价11.6元
  • 增发: 2023-12-01 增发2.48亿股,发行价20元
    更多
  • 分红: 2023-05-11 10派1.00元(含税,扣税后0.90元)
    更多
公司概况
公司名称
杭州士兰微电子股份有限公司
法人代表
陈向东
注册地址
浙江省杭州市黄姑山路4号
注册资本
16.64亿
成立日期
1997-09-25
上市日期
2003-03-11
主要范围
电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。
公司简介
杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6万片。2023年底,公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
姓名性别最高学历职务名称
陈向东本科董事长,法定代表人,非独立董事
郑少波硕士总经理,副董事长,非独立董事
范伟宏本科副董事长,非独立董事
李志刚本科副总经理,非独立董事
吴建兴本科副总经理
江忠永本科非独立董事

数据来源:东方财富Choice数据

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