士兰微
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排名 | 简称 | 总市值 | 市盈率 | 市净率 | ROE(%) |
---|---|---|---|---|---|
1 | 海光信息 | 3414.92亿 | 176.85 | 16.86 | 9.92 |
2 | 寒武纪 | 2567.28亿 | -579.26 | 49.96 | -13.48 |
3 | 北方华创 | 2442.60亿 | 43.45 | 8.41 | 16.76 |
4 | 中芯国际 | 1847.19亿 | 200.58 | 5.01 | 2.50 |
23 | 士兰微 | 398.88亿 | 218.75 | 3.31 | 0.24 |
- | 行业平均 | 246.43亿 | 111.89 | 7.29 | 2.20 |
- | 市场平均 | 154.02亿 | 136.19 | 3.77 | 2.63 |
2025年第一季度季报预约2025年04月30日披露
2024年年报预约2025年04月19日披露
截止2025年04月11日质押总比例2.92%,质押总股数4862.70万股,质押总笔数11笔
截止2025年04月03日质押总比例2.92%,质押总股数4862.70万股,质押总笔数11笔
截止2025年03月28日质押总比例2.92%,质押总股数4862.70万股,质押总笔数11笔
2025年04月08日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司SiC项目进展公告》
2025年04月02日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告》
2025年02月15日发布《士兰微:中信证券股份有限公司关于杭州士兰微电子股份有限公司使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的核查意见》等2条公告
2025年03月19日共有1笔大宗交易,成交量10万股,成交额254.2万元
2025年01月23日发布,2024年年报预告
要点1:所属板块半导体 浙江板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证180_ 融资融券 预盈预增 HS300_ IGBT概念 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 OLED 智能穿戴 长江三角 LED
要点2:经营范围电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。
要点3:综合性半导体产品经过二十多年的发展,公司已成为目前国内最大 IDM 公司之一。作为 IDM 公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的 Fabless 设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展;公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。
要点4:半导体行业随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、大数据、光伏和新能源汽车等领域的广泛的应用,半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路产业的发展,国家和相关部门出台了多项具体政策及措施。今后,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《数字中国建设整体布局规划》等的落实、“十四五”规划纲要的实施、国家“供给侧改革”的推进,以及 5G、6G 网络建设和新能源汽车发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。二十多年来,士兰微电子坚持走“设计制造一体化”(IDM)发展道路,打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,实现了“从 5 吋到 12 吋”的跨越,在功率半导体、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力,已成为目前国内最大的 IDM 公司之一。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业 100 强(2021)》排行榜,士兰微电子荣列“中国半导体企业 100 强(2021)”第九位。士兰微电子董事长陈向东荣获第四届 IC 创新奖“产业创新贡献奖”、“浙江省集成电路行业 20 年功勋人物奖”。
要点5:半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件的封装领域,建立了较为完善的 IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM 模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样性需求,具有较强的市场竞争能力。
要点6:产品群协同效应公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块(IPM)、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件(LED 芯片、SiC、GaN 功率器件)、MEMS 传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景广阔。
要点7:较为完善的技术研发体系公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS 传感器产品、以 IGBT、超结 MOSFET 和高密度沟槽栅 MOSFET 为代表的功率半导体产品、第三代碳化硅化合物功率半导体产品、智能功率模块产品(IPM)、车规级和工业级功率模块产品(PIM)、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的 LED 彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。公司的研发工作主要可分为两个部分:芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面,公司依照产品的技术特征,将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于 MCU 的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS 传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、光电产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化,根据市场变化不断进行产品升级和业务转型,保持了持续发展能力。在工艺技术平台研发方面,公司依托于已稳定运行的 5、6、8、12 英寸芯片生产线和正在快速上量的先进化合物芯片生产线,建立了新产品和新工艺技术研发团队,陆续完成了国内领先的高压 BCD、超薄片槽栅 IGBT、超结高压 MOSFET、高密度沟槽栅 MOSFET、快恢复二极管、MEMS 传感器、SiC-MOSFET 器件等工艺的研发,形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性,另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS 传感器等各系列产品的研发。
要点8:锂电池保护电路据上市公司网站披露,公司有SC8201,SC121等多个型号的锂电池保护电路产品。SC8201是一颗磷酸铁锂电池保护电路,是专门为防止锂电池因过充电,过放电,过流而导致电池寿命缩短或电池被损坏而设计的。它具有高精确度的检测电压与检测延迟时间。SC121是一个锂电池保护电路,为避免锂电池因过充电,过放电,电流过大导致电池寿命缩短或电池被损坏而设计的。它具有高精确度的电压检测与时间延迟电路。
交易时间 | 融资 | 融券 | 融资融券余额(元) | 融资融券余额差值(元) | ||||||||
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余额(元) | 余额占流通市值比(%) | 买入额(元) | 偿还额(元) | 净买入(元) | 余额(元) | 余量(万股) | 卖出量(万股) | 偿还量(万股) | 融券净卖出(万股) | |||
2025-04-10 | 12.12亿 | 3.20 | 3535.82万 | 3770.20万 | -234.37万 | 235.67万 | 10.35 | 0.65 | 5.09 | -4.44 | 12.15亿 | 12.10亿 |
2025-04-09 | 12.15亿 | 3.24 | 4061.27万 | 3747.80万 | 313.47万 | 333.51万 | 14.79 | 3.57 | 1.71 | 1.86 | 12.18亿 | 12.11亿 |
2025-04-08 | 12.11亿 | 3.38 | 2042.29万 | 4092.20万 | -2049.92万 | 278.12万 | 12.93 | 2.94 | 1.49 | 1.45 | 12.14亿 | 12.09亿 |
交易时间 | 相关 | 收盘价(元) | 涨跌幅(%) | 后1日涨跌幅(%) | 后5日涨跌幅(%) | 后10日涨跌幅(%) | 上榜营业部买入合计(万) | 上榜营业部卖出合计(万) | 上榜营业部买卖净额合计(万) | 上榜原因 |
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2024-10-09 | 明细 | 27.37 | 10.01 | -3.58 | -10.49 | 3.25 | 32182.52 | 29393.44 | 2789.08 | 非ST、*ST和S证券连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到20%的证券 |
2021-07-06 | 明细 | 59.49 | -5.66 | -0.55 | 1.83 | -3.24 | 73028.77 | 168140.54 | -95111.77 | 有价格涨跌幅限制的日价格振幅达到15%的前三只证券 |
2021-06-18 | 明细 | 51.19 | 9.99 | 1.66 | 10.86 | 23.19 | 193298.79 | 115286.60 | 78012.18 | 非ST、*ST和S证券连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到20%的证券 |
交易时间 | 涨跌幅(%) | 收盘价(元) | 成交价(元) | 折溢率(%) | 成交量(万股) | 成交额(万元) | 成交额/流通市值(%) | 买方营业部 | 卖方营业部 |
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2025-03-19 | -1.47 | 25.42 | 25.42 | 0.00 | 10.00 | 254.20 | 0.01% | 国泰君安证券股份有限公司总部 | 海通证券股份有限公司公司总部 |
2024-10-15 | -0.36 | 25.00 | 25.00 | 0.00 | 11.25 | 281.25 | 0.01% | 中国中金财富证券有限公司福州五... | 中国国际金融股份有限公司北京建... |
2024-08-14 | 0.00 | 20.41 | 20.41 | 0.00 | 139.98 | 2857.05 | 0.08% | 中泰证券股份有限公司常州惠国路... | 机构专用 |
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- . 士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告 04-02
- . 士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告 02-15
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序号 | 质押开始日期 | 股东名称 | 质押股份数量(股) | 占所持股份比例(%) | 占总股本比例(%) | 质押机构 | 质押日收盘价(元) | 预警线(估算) | 平仓线(估算) | 状态 | 公告日期 |
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1 | 2025-01-08 | 陈向东 | 204.0万 | 16.52 | 0.12 | 国金证券股份有限公司 | 24.68 | 19.74 | 17.28 | 未达预警线 | 2025-01-10 |
2 | 2023-09-12 | 陈向东 | 88.00万 | 7.13 | 0.05 | 国金证券股份有限公司 | 25.74 | 20.59 | 18.02 | 已解押 | 2024-12-04 |
3 | 2023-11-28 | 陈向东 | 63.30万 | 5.13 | 0.04 | 国金证券股份有限公司 | 24.49 | 19.59 | 17.14 | 已解押 | 2024-12-04 |
序号 | 交易标的 | 买方 | 卖方 | 交易金额(元) | 币种 | 标的类型 | 股权转让比例(%) | 最新公告日期 |
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1 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司,厦门半导体投资集团有限公司 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 16.00亿 | 人民币 | 股权 | - | 2024-12-13 |
2 | 厦门士兰集宏半导体有限公司 | 厦门产投新翼科技投资合伙企业(有限合伙),厦门新翼微成投资合伙企业(有限合伙) | 厦门士兰集宏半导体有限公司 | 21.50亿 | 人民币 | 股权 | - | 2024-10-01 |
3 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司,厦门半导体投资集团有限公司 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 5.00亿 | 人民币 | 股权 | - | 2024-09-12 |
序号 | 委托方 | 与上市公司关系 | 理财产品名称 | 认购金额(元) | 预计年化收益率(%) | 理财产品类型 | 交易日期 | 投资期限(天) | 实施进度 | 更新日期 |
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1 | 杭州士兰微电子股份有限公司及控股子公司 | 公司本身,控股子公司 | 低风险的短期理财产品或金融产品 | 9.00亿 | - | - | - | - | 预案 | 2020-04-23 |
2 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 公司本身 | 低风险的短期理财产品或金融产品 | 2.00亿 | - | - | - | - | 预案 | 2019-03-30 |
3 | 杭州士兰微电子股份有限公司包含下属控股子公司 | 公司本身,控股子公司,全资子公司 | 低风险的短期理财产品 | 4.00亿 | - | - | - | - | 预案 | 2018-03-27 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(万股) | 占流通股本比例(%) | 较上期持股变动数(万) |
---|---|---|---|---|
杭州士兰控股有限公司 | A股 | 51391.70 | 30.88 | - |
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | A股 | 6928.67 | 4.16 | -1306.33 |
华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | A股 | 6197.50 | 3.72 | - |
香港中央结算有限公司 | A股 | 4049.50 | 2.43 | 417.62 |
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | A股 | 2687.15 | 1.61 | 124.20 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(万股) | 占流通股本 比例(%) | 较上期持股 变动数(万) |
---|---|---|---|---|
杭州士兰控股有限公司 | 流通A股 | 51391.70 | 30.88 | - |
国家集成电路产业投资基金股份有限... | 流通A股 | 6928.67 | 4.16 | -1306.33 |
华芯投资管理有限责任公司-国家集... | 流通A股 | 6197.50 | 3.72 | - |
香港中央结算有限公司 | 流通A股 | 4049.50 | 2.43 | 417.62 |
中国建设银行股份有限公司-华夏国... | 流通A股 | 2687.15 | 1.61 | 124.20 |
股东名称 | 股东排名 | 持股数量(股) | 持股比例(%) | 持股数量变动(股) | 公告日期 |
---|---|---|---|---|---|
杭州士兰控股有限公司,陈向东 | 第1,第10 | 5.26亿 | 31.62 | - | 2024-10-31 |
杭州士兰控股有限公司,陈向东 | 第1,第9 | 5.26亿 | 31.62 | 0.00 | 2024-08-20 |
杭州士兰控股有限公司,陈向东,范伟宏,江忠永 | 第1,第6,第8,第10 | 5.45亿 | 38.46 | - | 2023-10-27 |
股东户数统计截止日 | 区间涨跌幅(%) | 股东户数 | 户均持股市值(万) | 户均持股数量(万) | 总市值(亿) | 总股本(亿) | 股本变动 | 股本变动原因 | 股东户数公告日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
本次 | 上次 | 增减 | 增减比例(%) | |||||||||
2024-09-30 | 29.18 | 250227 | 224919 | 25308 | 11.25 | 15.04 | 0.67 | 376.41 | 16.64 | 0 | - | 2024-10-31 |
2024-06-30 | -10.07 | 224919 | 219732 | 5187 | 2.36 | 12.95 | 0.74 | 291.38 | 16.64 | 0 | - | 2024-08-20 |
2024-03-31 | -14.72 | 219732 | 234764 | -15032 | -6.40 | 14.74 | 0.76 | 323.99 | 16.64 | 0 | - | 2024-04-30 |
股东大会名称 | 议题涉及内容 | 召开开始日 | 股权登记日 | 现场登记日 | 网络投票时间 | 决议公告日 | 公告日 | |
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开始日 | 结束日 | |||||||
2024年第5次临时股东大会 | 购并,关联交易议案 | 2024-09-27 | 2024-09-24 | - | 2024-09-27 | 2024-09-27 | 2024-09-28 | 2024-09-12 |
2024年第4次临时股东大会 | - | 2024-06-28 | 2024-06-24 | 2024-06-25 | 2024-06-28 | 2024-06-28 | 2024-06-29 | 2024-06-13 |
2024年第3次临时股东大会 | - | 2024-06-06 | 2024-06-03 | 2024-06-04 | 2024-06-06 | 2024-06-06 | 2024-06-07 | 2024-05-22 |
股东名称 | 持股变动信息 | 变动后持股信息 | 变动开始日 | 变动截止日 | 公告日 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
增减 | 变动数量(万股) | 占总股本比例(%) | 占流通股比例(%) | 持股总数(万股) | 占总股本比例(%) | 持流通股数(万股) | 占流通股比例(%) | ||||
杭州士兰控股有限公司 | 增持 | 19.77 | 0.01 | 0.01 | 51391.70 | 36.29 | - | - | 2023-10-27 | 2023-11-10 | 2023-12-05 |
杭州士兰控股有限公司 | 增持 | 21.61 | 0.02 | 0.02 | 51371.93 | 36.28 | - | - | 2023-10-26 | 2023-10-26 | 2023-10-30 |
定向资产管理计划 | 增持 | 286.50 | 0.23 | 0.23 | 354.22 | 0.28 | 354.22 | 0.28 | 2015-07-29 | 2015-08-26 | 2015-08-28 |
根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致
指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 |
---|---|---|---|
基本每股收益(元) | 0.0174 | 每股净资产(元) | 7.2476 |
每股经营现金流(元) | 0.0876 | 每股公积金(元) | 4.0703 |
总股本(万股) | 166407.18 | 流通股本(万股) | 166407.18 |
- 利润趋势
- 收入趋势
- 第一季度
- 第二季度
- 第三季度
- 第四季度
财务指标 | 2024-09-30 | 2024-06-30 | 2024-03-31 | 2023-12-31 | 2023-09-30 |
---|---|---|---|---|---|
基本每股收益(元) | 0.020 | -0.010 | -0.009 | -0.020 | -0.130 |
每股净资产(元) | 7.25 | 7.21 | 7.22 | 7.22 | 5.03 |
每股现金流(元) | 0.09 | 0.07 | -0.07 | 0.19 | -0.13 |
ROE(%) | 0.24 | -0.21 | -0.13 | -0.47 | -2.59 |
净利润同比(%) | 115.26 | 39.53 | -107.15 | -103.40 | -124.44 |
营收同比率(%) | 18.32 | 17.83 | 19.30 | 12.77 | 10.49 |
毛利率(%) | 19.28 | 19.90 | 22.10 | 22.21 | 23.38 |
利润表(元) | |||||
总营收 | 81.63亿 | 52.74亿 | 24.65亿 | 93.40亿 | 68.99亿 |
总利润 | -1.62亿 | -1.55亿 | -8562.35万 | -5687.81万 | -2.49亿 |
净利润 | 2887.83万 | -2492.39万 | -1527.77万 | -3578.58万 | -1.89亿 |
资产负债表(元) | |||||
总资产 | 241.96亿 | 232.25亿 | 230.78亿 | 239.08亿 | 172.56亿 |
总负债 | 107.11亿 | 97.56亿 | 95.58亿 | 104.88亿 | 89.01亿 |
股东权益合计 | 134.84亿 | 134.69亿 | 135.19亿 | 134.20亿 | 83.56亿 |
现金流量表(元) | |||||
营业性现金流 | 1.46亿 | 1.13亿 | -1.12亿 | 3.17亿 | -1.77亿 |
投资性现金流 | -12.60亿 | -6.87亿 | -2.87亿 | -9.86亿 | -7.84亿 |
融资性现金流 | -3.67亿 | -6.86亿 | -5.91亿 | 45.79亿 | 4.42亿 |
变动日期 | 总股本(万股) | 流通股本(万股) | 已上市流通A股(万股) | 限售流通A股(万股) | 股本变动原因 | 公告日期 |
---|---|---|---|---|---|---|
2024-06-03 | 16.64万 | 16.64万 | 16.64万 | - | 网下配售股份上市 | 2024-05-28 |
2023-12-31 | 16.64万 | 16.64万 | 14.16万 | 2.48万 | 年报披露 | 2024-04-09 |
2023-12-01 | 16.64万 | 16.64万 | 14.16万 | 2.48万 | 非公开增发A股上市 | 2023-12-05 |
- 分红
- 融资
A股派现 16次 6.53亿
0.00%
分红率
0.00%
股利支付率
6.61%
派现融资比
公司名称 |
杭州士兰微电子股份有限公司
|
法人代表 |
陈向东
|
注册地址 |
浙江省杭州市黄姑山路4号
|
注册资本 |
16.64亿
|
成立日期 |
1997-09-25
|
上市日期 |
2003-03-11
|
主要范围 |
电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。
|
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公司简介 |
杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6万片。2023年底,公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
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姓名 | 性别 | 最高学历 | 职务名称 |
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陈向东 | 男 | 本科 | 董事长,法定代表人,非独立董事 |
郑少波 | 男 | 硕士 | 总经理,副董事长,非独立董事 |
范伟宏 | 男 | 本科 | 副董事长,非独立董事 |
李志刚 | 男 | 本科 | 副总经理,非独立董事 |
吴建兴 | 男 | 本科 | 副总经理 |
江忠永 | 男 | 本科 | 非独立董事 |