股权质押：截止2025年06月13日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

公告：2025年06月13日发布《士兰微:国浩律师(杭州)事务所关于杭州士兰微电子股份有限公司2024年年度股东大会法律意见书》等3条公告更多>>

股东大会：于2025-06-12召开2024年年度股东大会更多>>

股权质押：截止2025年06月06日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

公告：2025年06月06日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2024年年度股东大会会议资料》更多>>

公告：2025年05月31日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告》更多>>

股权质押：截止2025年05月30日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

公告：2025年05月23日发布《士兰微:国浩律师(杭州)事务所关于杭州士兰微电子股份有限公司2021年股票期权激励计划第四个行权期行权条件未成就及注销相应股票期权相关事项之法律意见书》等4条公告更多>>

股权质押：截止2025年05月23日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

公告：2025年05月21日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于为士兰集科提供担保的进展公告》更多>>

研报：2025年05月20日发布《市占率大幅上升》研报更多>>

股权质押：截止2025年05月16日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

公告：2025年05月10日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2025年第一次临时股东大会决议公告》等2条公告更多>>

股权质押：截止2025年05月09日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

股东大会：于2025-05-09召开2025年第一次临时股东大会更多>>

公告：2025年05月07日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供日常担保的进展公告》等2条公告更多>>

公告：2025年05月01日发布《士兰微:中信证券股份有限公司关于杭州士兰微电子股份有限公司2024年度持续督导工作现场检查报告》等2条公告更多>>

股权质押：截止2025年04月30日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

业绩报表：2025年一季报归属净利润1.486亿元，同比增长1072.43%，基本每股收益0.09元更多>>

公告：2025年04月30日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2025年第一季度报告》等2条公告更多>>

预约披露日：2025年第一季度季报预约2025年04月30日披露更多>>

股东户数：2025年04月30日公布截止2025年03月31日股东户数285732户，比上期减少28614户更多>>

公告：2025年04月26日发布《士兰微:中信证券股份有限公司关于杭州士兰微电子股份有限公司2024年度持续督导报告书》更多>>

股权质押：截止2025年04月25日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

关联交易：2025年04月24日公布与厦门士兰集科微电子有限公司(其它关联关系)发生1笔交易，合计金额5.00亿元，款项涉及担保更多>>

公告：2025年04月24日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于调整士兰明镓担保额度的公告》等5条公告更多>>

分红：2025年04月19日公布2024年年报分红，分配方案：10派0.40元(含税)[预案]更多>>

预约披露日：2024年年报预约2025年04月19日披露更多>>

业绩报表：2024年年报归属净利润2.199亿元，同比增长714.40%，基本每股收益0.13元更多>>

公司投资：2025年04月19日公布截止2024年12月31日长期股权投资5家公司，共计12.78亿元，本报告期内损益-1719.12万元更多>>

公告：2025年04月19日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2024年度可持续发展报告》等31条公告更多>>

关联交易：2025年04月19日公布与厦门士兰集科微电子有限公司(联营公司)发生6笔交易，合计金额36.21亿元，款项涉及接受劳务、提供劳务、销售商品、购买商品更多>>

关联交易：2025年04月19日公布与杭州友旺电子有限公司(联营公司)发生3笔交易，合计金额1.91亿元，款项涉及提供劳务、销售商品更多>>

关联交易：2025年04月19日公布与杭州士腾科技有限公司(全资子公司)发生2笔交易，合计金额7168.00万元，款项涉及销售商品更多>>

股东户数：2025年04月19日公布截止2024年12月31日股东户数314346户，比上期增加64119户更多>>

股权质押：截止2025年04月18日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：截止2025年04月11日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

公告：2025年04月08日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司SiC项目进展公告》更多>>

股权质押：截止2025年04月03日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

公告：2025年04月02日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告》更多>>

股权质押：截止2025年03月28日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：截止2025年03月21日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

大宗交易：2025年03月19日共有1笔大宗交易，成交量10万股，成交额254.2万元更多>>

股权质押：截止2025年03月14日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：截止2025年03月07日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：截止2025年02月28日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：截止2025年02月21日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

公告：2025年02月15日发布《士兰微:中信证券股份有限公司关于杭州士兰微电子股份有限公司使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的核查意见》等2条公告更多>>

股权质押：截止2025年02月14日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

公告：2025年02月08日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于归还临时补充流动资金的闲置募集资金的公告》更多>>

股权质押：截止2025年02月07日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：截止2025年01月27日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：截止2025年01月24日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

业绩预告：2025年01月23日发布，2024年年报预告更多>>

公告：2025年01月23日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2024年年度业绩预告》更多>>

股权质押：截止2025年01月17日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：陈向东自2025-01-08起质押204万股，占所持股比例为16.52%，占总股本比0.12%，累计质押658.7万股，占所持股比例为53.34%，占总股本比0.40%更多>>

股权质押：截止2025年01月10日质押总比例2.92%，质押总股数4862.70万股，质押总笔数11笔更多>>

公告：2025年01月10日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于股东股份质押的公告》更多>>

公告：2025年01月04日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告》更多>>

股权质押：截止2025年01月03日质押总比例2.8%，质押总股数4658.70万股，质押总笔数10笔更多>>

股权质押：截止2024年12月27日质押总比例2.8%，质押总股数4658.70万股，质押总笔数10笔更多>>

公告：2024年12月26日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于获得政府补助的公告》更多>>

股权质押：截止2024年12月20日质押总比例2.8%，质押总股数4658.70万股，质押总笔数10笔更多>>

公告：2024年12月13日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司对外投资暨关联交易进展公告》更多>>

股权质押：截止2024年12月13日质押总比例2.8%，质押总股数4658.70万股，质押总笔数10笔更多>>

并购重组：本公司之参股公司厦门士兰集科微电子有限公司拟新增注册资本148,155.0072万元。公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)以货币方式共同出资160,000.00万元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本,其中:本公司出资80,000.00万元,认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元;厦门半导体出资80,000.00万元,认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元;各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司放弃本次同比例增资的权利。本次增资完成后,士兰集科的注册资本将由382,795.3681万元变更为530,950.3753万元。更多>>

公告：2024年12月11日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于2021年股票期权激励计划部分股票期权完成注销的公告》更多>>

股权质押：截止2024年12月06日质押总比例2.8%，质押总股数4658.70万股，质押总笔数10笔更多>>

股权质押：陈向东于2024-12-02解除质押151.3万股，占所持股比例为12.25%，占总股本比0.09%，剩余质押454.7万股(共解除2笔质押，起始日2023-11-28,2023-09-12)更多>>

公告：2024年12月04日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告》等2条公告更多>>

股权质押：陈向东自2023-11-28起质押71.7万股，占所持股比例为5.81%，占总股本比0.04%，累计质押454.7万股，占所持股比例为36.82%，占总股本比0.27%更多>>

股权质押：截止2024年11月29日质押总比例2.89%，质押总股数4810.00万股，质押总笔数10笔更多>>

公告：2024年11月26日发布《士兰微:中信证券股份有限公司关于杭州士兰微电子股份有限公司部分募集资金投资项目延期的核查意见》等6条公告更多>>

股权质押：截止2024年11月22日质押总比例2.89%，质押总股数4810.00万股，质押总笔数10笔更多>>

股权质押：截止2024年11月15日质押总比例2.89%，质押总股数4810.00万股，质押总笔数10笔更多>>

公告：2024年11月15日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于召开2024年第三季度业绩说明会的公告》等2条公告更多>>

股权质押：截止2024年11月08日质押总比例2.89%，质押总股数4810.00万股，质押总笔数10笔更多>>

研报：2024年11月05日发布《花同吾心，芯通彼花》研报更多>>

公告：2024年11月05日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》等2条公告更多>>

研报：2024年11月04日发布《公司信息更新报告：2024Q3业绩同比高增，看好盈利改善+产能释放》研报更多>>

股权质押：截止2024年11月01日质押总比例2.89%，质押总股数4810.00万股，质押总笔数10笔更多>>

业绩报表：2024年三季报归属净利润2888万元，同比增长115.26%，基本每股收益0.02元更多>>

公告：2024年10月31日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2024年第三季度报告》更多>>

预约披露日：2024年第三季度季报预约2024年10月31日披露更多>>

股东户数：2024年10月31日公布截止2024年09月30日股东户数250227户，比上期增加25308户更多>>

股权质押：截止2024年10月25日质押总比例2.89%，质押总股数4810.00万股，质押总笔数10笔更多>>

股权质押：截止2024年10月18日质押总比例2.89%，质押总股数4810.00万股，质押总笔数10笔更多>>

大宗交易：2024年10月15日共有1笔大宗交易，成交量11.25万股，成交额281.25万元更多>>

股权质押：杭州士兰控股有限公司于2024-10-11解除质押1000万股，占所持股比例为1.95%，占总股本比0.60%，剩余质押4000万股(该笔质押起始日2022-03-28)更多>>

公告：2024年10月15日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于控股股东部分股份解除质押的公告》更多>>

股权质押：截止2024年10月11日质押总比例2.89%，质押总股数4810.00万股，质押总笔数10笔更多>>

公告：2024年10月10日发布《士兰微:关于杭州士兰微电子股份有限公司股票交易异常波动的问询回函(控股股东、实际控制人)》等2条公告更多>>

龙虎榜：2024年10月09日因“非ST、*ST和S证券连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到20%的证券”披露龙虎榜信息更多>>

公告：2024年10月09日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司对外投资暨关联交易进展公告》等2条公告更多>>

公告：2024年10月01日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司对外投资进展公告》更多>>

股权质押：截止2024年09月30日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

公告：2024年09月28日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2024年第五次临时股东大会决议公告》等2条公告更多>>

股权质押：截止2024年09月27日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

股东大会：于2024-09-27召开2024年第五次临时股东大会更多>>

公告：2024年09月26日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司对外投资进展公告》更多>>

公告：2024年09月21日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2024年第五次临时股东大会会议资料》更多>>

股权质押：截止2024年09月20日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：截止2024年09月13日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

并购重组：本公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司拟新增注册资本50,000万元。本公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本50,000万元,其中:本公司认缴7,500万元;厦门半导体投资集团认缴42,500万元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰集科的注册资本将由250,049万元增加为300,049万元。更多>>

公告：2024年09月12日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司第八届董事会第二十八次会议决议公告》等4条公告更多>>

关联交易：2024年09月12日公布与厦门半导体投资集团有限公司(其它关联关系)发生1笔交易，合计金额16.00亿元，款项涉及增资扩股更多>>

股权质押：截止2024年09月06日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

公告：2024年09月06日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于持续督导独立财务顾问主体变更的公告》更多>>

股权质押：截止2024年08月30日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：截止2024年08月23日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

研报：2024年08月23日发布《营收环比持续增长，毛利率短期承压》研报更多>>

股东户数：2024年08月20日公布截止2024年06月30日股东户数224919户，比上期增加5187户更多>>

研报：2024年08月20日发布《公司事件点评报告：IPM模块营收快速成长，SiC产线持续爬坡上量》等2条研报更多>>

业绩报表：2024年中报归属净利润-2492万元，同比增长39.53%，基本每股收益-0.01元更多>>

公告：2024年08月20日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2024年半年度报告摘要》等5条公告更多>>

预约披露日：2024年半年报预约2024年08月20日披露更多>>

公司投资：2024年08月20日公布截止2024年06月30日长期股权投资4家公司，共计6.61亿元，本报告期内损益-1722.25万元更多>>

股权质押：截止2024年08月16日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

并购重组：杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)于2024年5月20日召开的第八届董事会第二十四次会议和2024年6月6日召开的2024年第三次临时股东大会审议通过了《关于签署〈8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于2024年5月21日在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称“《投资合作协议》”)。《投资合作协议》获相关权力机关批准后已生效。根据《投资合作协议》,各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司(以下简称“士兰集宏”或“项目公司”)”,以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线,一期产能规模3.5万片/月。根据《投资合作协议》,士兰集宏拟新增注册资本41.50亿元(以下简称“本次增资”),由本公司、厦门半导体投资集团有限公司和厦门新翼科技实业有限公司以货币方式共同认缴,其中:本公司认缴10亿元,厦门半导体投资集团有限公司认缴10亿元,厦门新翼科技实业有限公司认缴21.50亿元;本次增资无溢价。公司及协议各方在按照《投资合作协议》完成第一期项目的投资后,士兰集宏的注册资本将由0.60亿元增加至42.10亿元,公司对士兰集宏的持股比例将由100%降低至25.1781%,公司将不再将其纳入合并报表范围,将按照权益法核算对士兰集宏的投资,并按照持股比例25.1781%计算确认投资收益。根据《投资合作协议》,本公司与厦门半导体投资集团有限公司已分别认缴士兰集宏本次新增注册资本10亿元,士兰集宏注册资本由0.60亿元增加至20.60亿元。士兰集宏已于近日办理完成相应的工商变更登记。更多>>

公告：2024年08月15日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司对外投资进展公告》更多>>

大宗交易：2024年08月14日共有1笔大宗交易，成交量139.98万股，成交额2857.05万元更多>>

股权质押：截止2024年08月09日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：截止2024年08月02日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：截止2024年07月26日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：截止2024年07月19日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：截止2024年07月12日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

业绩预告：2024年07月11日发布，2024年中报预告更多>>

公告：2024年07月11日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2024年半年度业绩预告》更多>>

股权质押：截止2024年07月05日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

公告：2024年07月03日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告》更多>>

大宗交易：2024年07月01日共有1笔大宗交易，成交量15万股，成交额255.15万元更多>>

公告：2024年06月29日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2024年第四次临时股东大会决议公告》等2条公告更多>>

股权质押：截止2024年06月28日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

股东大会：于2024-06-28召开2024年第四次临时股东大会更多>>

公告：2024年06月21日发布《士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2024年第四次临时股东大会会议资料》更多>>

股权质押：截止2024年06月21日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：截止2024年06月14日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：截止2024年06月07日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

股东大会：于2024-06-06召开2024年第三次临时股东大会更多>>

限售解禁日：2024年06月03日有248000000.00股可流通上市更多>>

股本变动：2024年06月03日因网下配售股份上市原因发生股本变动更多>>

股权质押：截止2024年05月31日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

股东大会：于2024-05-29召开2024年第二次临时股东大会更多>>

股权质押：截止2024年05月24日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：罗华兵自2024-05-16起质押204万股，占所持股比例为44.41%，占总股本比0.12%，累计质押204万股，占所持股比例为44.41%，占总股本比0.12%更多>>

股权质押：截止2024年05月17日质押总比例3.49%，质押总股数5810.00万股，质押总笔数11笔更多>>

股东大会：于2024-05-17召开2023年年度股东大会更多>>

股权质押：截止2024年05月10日质押总比例3.37%，质押总股数5606.00万股，质押总笔数10笔更多>>

预约披露日：2024年第一季度季报预约2024年04月30日披露更多>>

股东户数：2024年04月30日公布截止2024年03月31日股东户数219732户，比上期减少15032户更多>>

股权质押：截止2024年04月30日质押总比例3.37%，质押总股数5606.00万股，质押总笔数10笔更多>>

业绩报表：2024年一季报归属净利润-1528万元，同比下降107.15%，基本每股收益-0.009元更多>>

股权质押：截止2024年04月26日质押总比例3.37%，质押总股数5606.00万股，质押总笔数10笔更多>>

股权质押：杭州士兰控股有限公司于2024-04-23解除质押1500万股，占所持股比例为2.92%，占总股本比0.90%，剩余质押5000万股(该笔质押起始日2022-08-11)更多>>

股权质押：截止2024年04月19日质押总比例4.27%，质押总股数7106.00万股，质押总笔数11笔更多>>

研报：2024年04月17日发布《高门槛市场持续突破，碳化硅主驱模块快速起量》研报更多>>

股权质押：截止2024年04月12日质押总比例4.27%，质押总股数7106.00万股，质押总笔数11笔更多>>

研报：2024年04月11日发布《公司信息更新报告：2023Q4业绩环比复苏，电车+新能源领域加速布局》研报更多>>

公司投资：2024年04月09日公布截止2023年12月31日长期股权投资5家公司，共计6.78亿元，本报告期内损益-1.72亿元更多>>

关联交易：2024年04月09日公布与厦门士兰集科微电子有限公司(参股子公司)发生4笔交易，合计金额23.58亿元，款项涉及接受劳务、提供劳务、销售商品、购买商品更多>>

关联交易：2024年04月09日公布与厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(参股子公司)发生4笔交易，合计金额5.06亿元，款项涉及提供劳务、接受劳务、销售商品、购买商品更多>>

关联交易：2024年04月09日公布与杭州士腾科技有限公司(其它关联关系)发生1笔交易，合计金额3527.00万元，款项涉及销售商品更多>>

关联交易：2024年04月09日公布与杭州友旺电子有限公司(联营公司)发生2笔交易，合计金额1.25亿元，款项涉及提供劳务、销售商品更多>>

股东户数：2024年04月09日公布截止2023年12月31日股东户数234764户，比上期减少3362户更多>>

业绩报表：2023年年报归属净利润-3579万元，同比下降103.40%，基本每股收益-0.02元更多>>

预约披露日：2023年年报预约2024年04月09日披露更多>>

股权质押：陈向东自2024-04-02起质押171万股，占所持股比例为13.85%，占总股本比0.10%，累计质押606万股，占所持股比例为49.07%，占总股本比0.36%更多>>

股权质押：截止2024年04月03日质押总比例4.27%，质押总股数7106.00万股，质押总笔数11笔更多>>

股权质押：截止2024年03月29日质押总比例4.17%，质押总股数6935.00万股，质押总笔数10笔更多>>

股权质押：截止2024年03月22日质押总比例4.17%，质押总股数6935.00万股，质押总笔数10笔更多>>

股权质押：截止2024年03月15日质押总比例4.17%，质押总股数6935.00万股，质押总笔数10笔更多>>

股权质押：截止2024年03月08日质押总比例4.17%，质押总股数6935.00万股，质押总笔数10笔更多>>

股权质押：截止2024年03月01日质押总比例4.17%，质押总股数6935.00万股，质押总笔数10笔更多>>

股权质押：截止2024年02月23日质押总比例4.17%，质押总股数6935.00万股，质押总笔数10笔更多>>

研报：2024年02月21日发布《士兰明镓增资完成，SiC主驱模块开始起量》研报更多>>

股权质押：截止2024年02月08日质押总比例4.17%，质押总股数6935.00万股，质押总笔数10笔更多>>

股权质押：陈向东自2024-02-05起质押70万股，占所持股比例为5.67%，占总股本比0.04%，累计质押435万股，占所持股比例为35.22%，占总股本比0.26%更多>>

股权质押：截止2024年02月02日质押总比例4.13%，质押总股数6865.00万股，质押总笔数7笔更多>>

股东大会：于2024-01-31召开2024年第一次临时股东大会更多>>

业绩预告：2024年01月31日发布，2023年年报预告更多>>

股权质押：截止2024年01月26日质押总比例4.13%，质押总股数6865.00万股，质押总笔数7笔更多>>

股权质押：截止2024年01月19日质押总比例4.13%，质押总股数6865.00万股，质押总笔数7笔更多>>

股权质押：截止2024年01月12日质押总比例4.13%，质押总股数6865.00万股，质押总笔数7笔更多>>

股权质押：截止2024年01月05日质押总比例4.13%，质押总股数6865.00万股，质押总笔数7笔更多>>

股本变动：2023年12月31日因年报披露原因发生股本变动更多>>

股权质押：截止2023年12月29日质押总比例4.13%，质押总股数6865.00万股，质押总笔数7笔更多>>

股东大会：于2023-12-28召开2023年第四次临时股东大会更多>>

股权质押：截止2023年12月22日质押总比例4.13%，质押总股数6865.00万股，质押总笔数7笔更多>>

股权质押：截止2023年12月15日质押总比例4.13%，质押总股数6865.00万股，质押总笔数7笔更多>>

股权质押：截止2023年12月08日质押总比例4.13%，质押总股数6865.00万股，质押总笔数7笔更多>>

股东增减持日：2023年12月05日公布2023年10月27日至2023年11月10日，股东杭州士兰控股有限公司增持1笔，增持19.77万股更多>>

股本变动：2023年12月01日因非公开增发A股上市原因发生股本变动更多>>

股权质押：截止2023年12月01日质押总比例4.13%，质押总股数6865.00万股，质押总笔数7笔更多>>

股权质押：杭州士兰控股有限公司于2023-11-28解除质押5500万股，占所持股比例为10.70%，占总股本比3.88%，剩余质押6500万股(该笔质押起始日2018-09-04)更多>>

股权质押：截止2023年11月24日质押总比例8.64%，质押总股数1.22亿股，质押总笔数7笔更多>>

股权质押：截止2023年11月17日质押总比例8.64%，质押总股数1.22亿股，质押总笔数7笔更多>>

研报：2023年11月14日发布《公司信息更新报告：Q3业绩短期承压，多业务布局助力中长期发展》研报更多>>

股权质押：截止2023年11月10日质押总比例8.64%，质押总股数1.22亿股，质押总笔数7笔更多>>

并购重组：为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进,公司本次拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹)以货币方式共同出资12亿元认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)新增注册资本1,190,012,891.96元,其中:本公司以未来向特定对象发行股份所募集的资金出资7.50亿元,对应士兰明镓认缴新增注册资本743,758,057.47元;大基金二期以自有资金出资3.50亿元,对应认缴士兰明镓新增注册资本347,087,093.49元;海创发展基金以自有资金出资1亿元,对应认缴士兰明镓新增注册资本99,167,741.00元;各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰明镓的资本公积。士兰明镓另一方股东厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)放弃同比例增资的权利。更多>>

股权质押：截止2023年11月03日质押总比例8.64%，质押总股数1.22亿股，质押总笔数7笔更多>>

股权质押：陈向东自2023-10-30起质押142万股，占所持股比例为11.50%，占总股本比0.10%，累计质押230万股，占所持股比例为18.62%，占总股本比0.16%更多>>

股东增减持日：2023年10月30日公布2023年10月26日至2023年10月26日，股东杭州士兰控股有限公司增持1笔，增持21.61万股更多>>

机构调研：2023年10月30日披露公司于2023年10月26日接待91家机构调研更多>>

预约披露日：2023年第三季度季报预约2023年10月27日披露更多>>

股东户数：2023年10月27日公布截止2023年09月30日股东户数238126户，比上期减少7605户更多>>

股权质押：截止2023年10月27日质押总比例8.54%，质押总股数1.21亿股，质押总笔数6笔更多>>

业绩报表：2023年三季报归属净利润-1.893亿元，同比下降124.44%，基本每股收益-0.13元更多>>

股东大会：于2023-10-25召开2023年第三次临时股东大会更多>>

股权质押：截止2023年10月20日质押总比例8.54%，质押总股数1.21亿股，质押总笔数6笔更多>>

股权质押：杭州士兰控股有限公司于2023-10-11解除质押2500万股，占所持股比例为4.87%，占总股本比1.77%，剩余质押1.2亿股(该笔质押起始日2022-06-28)更多>>

股权质押：杭州士兰控股有限公司自2023-10-12起质押2000万股，占所持股比例为3.89%，占总股本比1.41%，累计质押1.2亿股，占所持股比例为23.37%，占总股本比8.47%更多>>

股权质押：截止2023年10月13日质押总比例8.54%，质押总股数1.21亿股，质押总笔数6笔更多>>

股权质押：截止2023年09月28日质押总比例8.89%，质押总股数1.26亿股，质押总笔数6笔更多>>

股权质押：截止2023年09月22日质押总比例8.89%，质押总股数1.26亿股，质押总笔数6笔更多>>

股权质押：截止2023年09月15日质押总比例8.89%，质押总股数1.26亿股，质押总笔数6笔更多>>

股东大会：于2023-09-13召开2023年第二次临时股东大会更多>>

股权质押：截止2023年09月08日质押总比例8.83%，质押总股数1.25亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2023年09月01日发布《公司事件点评报告：Q2利润端短期承压，多产品布局助力中长期发展》研报更多>>

股权质押：截止2023年09月01日质押总比例8.83%，质押总股数1.25亿股，质押总笔数5笔更多>>

关联交易：2023年08月29日公布与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(其它关联关系)发生1笔交易，款项涉及增资扩股更多>>

研报：2023年08月28日发布《碳化硅主驱模块即将起量》研报更多>>

股权质押：截止2023年08月25日质押总比例8.83%，质押总股数1.25亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2023年08月24日发布《营收有望实现逐季增长，芯片设计研发与工艺技术研发并行发展，加固技术护城河》研报更多>>

研报：2023年08月21日发布《公司信息更新报告：业绩短期承压，短期扰动不改长期成长》研报更多>>

公司投资：2023年08月19日公布截止2023年06月30日长期股权投资6家公司，共计9.09亿元，本报告期内损益-9234.12万元更多>>

股东户数：2023年08月19日公布截止2023年06月30日股东户数245731户，比上期增加3404户更多>>

业绩报表：2023年中报归属净利润-4122万元，同比下降106.88%，基本每股收益-0.03元更多>>

预约披露日：2023年半年报预约2023年08月19日披露更多>>

股权质押：截止2023年08月18日质押总比例8.83%，质押总股数1.25亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年08月11日质押总比例8.83%，质押总股数1.25亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年08月04日质押总比例8.83%，质押总股数1.25亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年07月28日质押总比例8.83%，质押总股数1.25亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年07月21日质押总比例8.83%，质押总股数1.25亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：杭州士兰控股有限公司自2023-07-18起质押2000万股，占所持股比例为3.89%，占总股本比1.41%，累计质押1.25亿股，占所持股比例为24.34%，占总股本比8.83%更多>>

股权质押：杭州士兰控股有限公司于2023-07-14解除质押2500万股，占所持股比例为4.87%，占总股本比1.77%，剩余质押1.05亿股(该笔质押起始日2022-03-29)更多>>

研报：2023年07月16日发布《Q2营收环比增长超预期》研报更多>>

业绩预告：2023年07月15日发布，2023年中报预告更多>>

股权质押：截止2023年07月14日质押总比例7.41%，质押总股数1.05亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2023年07月07日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年06月30日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年06月21日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2023年06月20日发布《积极扩产，描绘汽车新能源战略蓝图》研报更多>>

股权质押：截止2023年06月16日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年06月09日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年06月02日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

大宗交易：2023年06月01日共有1笔大宗交易，成交量9.1万股，成交额288.2万元更多>>

股权质押：截止2023年05月26日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2023年05月24日发布《公司事件点评报告：营收稳步增长，功率半导体IDM龙头多点开花》研报更多>>

并购重组：为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机,进一步加快“汽车半导体封装项目(一期)”的推进,公司本次拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增注册资本159,090.91万元,其中:本公司以未来向特定对象发行股份所募集的资金出资11亿元,对应成都士兰新增注册资本833,333,333元;大基金二期以自有资金出资10亿元,对应成都士兰新增注册资本757,575,758元;差额计入成都士兰的资本公积。成都士兰其他股东放弃同比例增资的权利。更多>>

关联交易：2023年05月22日公布与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(其它关联关系)发生1笔交易，合计金额11.00亿元，款项涉及增资扩股更多>>

股权质押：截止2023年05月19日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年05月12日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年05月05日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

分红：2023年05月05日公布2022年年报分红，股权登记日：2023年05月11日；除权除息日：2023年05月12日；分配方案：10派1.00元(含税,扣税后0.90元)[正式]更多>>

预约披露日：2023年第一季度季报预约2023年04月29日披露更多>>

股东户数：2023年04月29日公布截止2023年03月31日股东户数242327户，比上期增加7528户更多>>

业绩报表：2023年一季报归属净利润2.136亿元，同比下降20.43%，基本每股收益0.15元更多>>

股权质押：截止2023年04月28日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年04月21日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股东大会：于2023-04-20召开2022年年度股东大会更多>>

股权质押：截止2023年04月14日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年04月07日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2023年04月06日发布《产品结构持续调整，夯实竞争力》研报更多>>

研报：2023年04月04日发布《加速产品布局优化，巩固国内IDM龙头优势》研报更多>>

研报：2023年04月03日发布《IDM龙头功率、集成IC双驱动，产品结构改善助力Q4毛利环比提升》等2条研报更多>>

机构调研：2023年04月03日披露公司于2023年03月30日接待108家机构调研更多>>

公司投资：2023年03月31日公布截止2022年12月31日长期股权投资6家公司，共计9.98亿元，本报告期内损益-1.50亿元更多>>

分红：2023年03月31日公布2022年年报分红，分配方案：10派1.00元(含税)[预案]更多>>

关联交易：2023年03月31日公布与厦门士兰集科微电子有限公司(参股子公司)发生4笔交易，合计金额20.34亿元，款项涉及接受劳务、提供劳务、销售商品、购买商品更多>>

关联交易：2023年03月31日公布与厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(参股子公司)发生4笔交易，合计金额2.54亿元，款项涉及提供劳务、接受劳务、销售商品、购买商品更多>>

关联交易：2023年03月31日公布与成都士兰半导体制造有限公司(控股子公司)发生1笔交易，合计金额11.00亿元，款项涉及增资扩股更多>>

关联交易：2023年03月31日公布与杭州士腾科技有限公司(其它关联关系)发生1笔交易，合计金额3610.00万元，款项涉及销售商品更多>>

关联交易：2023年03月31日公布与杭州友旺电子有限公司(联营公司)发生1笔交易，合计金额1.79亿元，款项涉及销售商品更多>>

大宗交易：2023年03月31日共有1笔大宗交易，成交量8.12万股，成交额300.52万元更多>>

股东户数：2023年03月31日公布截止2023年02月28日股东户数234799户，比上期增加6945户更多>>

股东户数：2023年03月31日公布截止2022年12月31日股东户数227854户，比上期减少6975户更多>>

股权质押：截止2023年03月31日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

业绩报表：2022年年报归属净利润10.52亿元，同比下降30.66%，基本每股收益0.74元更多>>

预约披露日：2022年年报预约2023年03月31日披露更多>>

大宗交易：2023年03月28日共有1笔大宗交易，成交量57.4万股，成交额1998.09万元更多>>

股权质押：截止2023年03月24日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年03月17日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股东大会：于2023-03-13召开2023年第一次临时股东大会更多>>

股权质押：截止2023年03月10日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年03月03日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年02月24日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年02月17日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年02月10日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年02月03日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

大宗交易：2023年01月31日共有1笔大宗交易，成交量13.6万股，成交额480.49万元更多>>

股权质押：截止2023年01月20日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年01月13日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2023年01月06日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2023年01月03日发布《乘国产替代东风，IDM助功率器件、集成IC两翼齐飞》研报更多>>

股权质押：截止2022年12月30日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

大宗交易：2022年12月29日共有1笔大宗交易，成交量12万股，成交额396.48万元更多>>

股权质押：截止2022年12月23日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

大宗交易：2022年12月23日共有1笔大宗交易，成交量99.47万股，成交额3266.64万元更多>>

股权质押：截止2022年12月16日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年12月09日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年12月02日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年11月25日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年11月18日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年11月11日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年11月04日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2022年11月02日发布《定增加码产能建设，持续优化产品结构》研报更多>>

研报：2022年10月31日发布《公司信息更新报告：2022Q3业绩暂时承压，坚定扩产打造长期竞争优势》研报更多>>

股东大会：于2022-10-31召开2022年第四次临时股东大会更多>>

机构调研：2022年10月31日披露公司于2022年10月29日接待88家机构调研更多>>

预约披露日：2022年第三季度季报预约2022年10月29日披露更多>>

股东户数：2022年10月29日公布截止2022年09月30日股东户数234829户，比上期增加16557户更多>>

业绩报表：2022年三季报归属净利润7.744亿元，同比增长6.43%，基本每股收益0.55元更多>>

股权质押：截止2022年10月28日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年10月21日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2022年10月18日发布《发布定增募资预案，持续加码产能建设》研报更多>>

研报：2022年10月17日发布《公司事件点评报告：产品结构持续优化，定增加码加快产能建设》研报更多>>

并购重组：杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”或“公司”)拟非公开发行A股股票(以下简称“本次非公开发行”或“本次发行”),募集资金投资项目之“年产36万片12英寸芯片生产线项目”拟通过控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)具体实施,“SiC功率器件生产线建设项目”拟通过参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)具体实施,募集资金将以增资的方式投入到士兰集昕与士兰明镓。更多>>

关联交易：2022年10月15日公布与不超过35名特定对象(其它关联关系)发生1笔交易，合计金额65.00亿元，款项涉及其他交易更多>>

并购重组：杭州士兰微电子股份有限公司用530,987,701.65元募集资金对杭州士兰集昕微电子有限公司进行增资。更多>>

股权质押：截止2022年10月14日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年09月30日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年09月23日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

大宗交易：2022年09月20日共有1笔大宗交易，成交量386.1万股，成交额14196.91万元更多>>

股权质押：截止2022年09月16日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2022年09月09日发布《22H1符合预期，产能持续释放&产品结构加速优化》研报更多>>

股权质押：截止2022年09月09日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年09月02日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股本变动：2022年09月01日因网下配售股份上市原因发生股本变动更多>>

限售解禁日：2022年09月01日有82350000.00股可流通上市更多>>

研报：2022年08月26日发布《产品结构优化，车规器件待放量》研报更多>>

股东大会：于2022-08-26召开2022年第三次临时股东大会更多>>

股权质押：截止2022年08月26日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2022年08月25日发布《产能+产品优势助力，IDM龙头扬帆起航》等2条研报更多>>

机构调研：2022年08月25日披露公司于2022年08月22日接待126家机构调研更多>>

公司投资：2022年08月23日公布截止2022年06月30日长期股权投资6家公司，共计11.23亿元，本报告期内损益-5424.75万元更多>>

股东户数：2022年08月23日公布截止2022年06月30日股东户数218272户，比上期增加19865户更多>>

研报：2022年08月23日发布《公司信息更新报告：2022H1产品结构持续改善，产线建设加速推进》研报更多>>

业绩报表：2022年中报归属净利润5.993亿元，同比增长39.12%，基本每股收益0.42元更多>>

预约披露日：2022年半年报预约2022年08月23日披露更多>>

股权质押：截止2022年08月19日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：杭州士兰控股有限公司于2022-08-11解除质押2000万股，占所持股比例为3.89%，占总股本比1.41%，剩余质押1.3亿股(该笔质押起始日2021-08-05)更多>>

股权质押：截止2022年08月12日质押总比例9.18%，质押总股数1.30亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年08月05日质押总比例9.53%，质押总股数1.35亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年07月29日质押总比例9.53%，质押总股数1.35亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年07月22日质押总比例9.53%，质押总股数1.35亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年07月15日质押总比例9.53%，质押总股数1.35亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年07月08日质押总比例9.53%，质押总股数1.35亿股，质押总笔数5笔更多>>

分红：2022年07月06日公布2021年年报分红，股权登记日：2022年07月12日；除权除息日：2022年07月13日；分配方案：10派1.00元(含税,扣税后0.90元)[正式]更多>>

股权质押：截止2022年07月01日质押总比例9.53%，质押总股数1.35亿股，质押总笔数5笔更多>>

股东大会：于2022-06-29召开2022年第二次临时股东大会更多>>

股权质押：截止2022年06月24日质押总比例7.77%，质押总股数1.10亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2022年06月17日质押总比例7.77%，质押总股数1.10亿股，质押总笔数4笔更多>>

研报：2022年06月15日发布《公司信息更新报告：拟建汽车级功率模块封装项目，强化车规模块供应能力，市占率提升可期》研报更多>>

关联交易：2022年06月14日公布与厦门士兰集科微电子有限公司(参股子公司)发生1笔交易，合计金额1.40亿元，款项涉及担保更多>>

股权质押：杭州士兰控股有限公司于2022-06-08解除质押1000万股，占所持股比例为1.95%，占总股本比0.71%，剩余质押1.1亿股(该笔质押起始日2021-08-05)更多>>

股权质押：截止2022年06月10日质押总比例7.77%，质押总股数1.10亿股，质押总笔数4笔更多>>

高管持股：2022年06月07日公布2022年06月06日，陈越减持1笔，减持7.5万股更多>>

高管持股：2022年06月06日公布2022年06月02日，罗华兵减持1笔，减持50万股更多>>

股权质押：截止2022年06月02日质押总比例8.47%，质押总股数1.20亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年05月27日质押总比例8.47%，质押总股数1.20亿股，质押总笔数5笔更多>>

高管持股：2022年05月24日公布2022年05月23日，郑少波减持1笔，减持99.53万股更多>>

股权质押：截止2022年05月20日质押总比例8.47%，质押总股数1.20亿股，质押总笔数5笔更多>>

股东大会：于2022-05-20召开2021年年度股东大会更多>>

股权质押：截止2022年05月13日质押总比例8.47%，质押总股数1.20亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2022年05月09日发布《公司简评报告：产品升级+下游持续拓展，Q1扣非后净利环比高增》研报更多>>

股权质押：截止2022年05月06日质押总比例8.47%，质押总股数1.20亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2022年05月05日发布《22Q1符合预期，12吋车规&特色工艺加速布局》研报更多>>

预约披露日：2022年第一季度季报预约2022年04月30日披露更多>>

关联交易：2022年04月30日公布与厦门士兰集科微电子有限公司(参股子公司)发生1笔交易，合计金额5620.00万元，款项涉及担保更多>>

股东户数：2022年04月30日公布截止2022年03月31日股东户数198407户，比上期减少8237户更多>>

研报：2022年04月30日发布《公司信息更新报告：2022Q1业绩高增长，规划新建12寸产线成长可期》研报更多>>

业绩报表：2022年一季报归属净利润2.684亿元，同比增长54.54%，基本每股收益0.19元更多>>

股权质押：截止2022年04月29日质押总比例8.47%，质押总股数1.20亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年04月22日质押总比例8.47%，质押总股数1.20亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2022年04月20日发布《产能释放稳定，一季度业绩保持高增长》等2条研报更多>>

研报：2022年04月18日发布《公司信息更新报告：2022Q1业绩预告符合预期，全年高增长动能充足》研报更多>>

业绩预告：2022年04月18日预告，2022年一季报净利润26056.5万元-29530.7万元，变动50%～70%更多>>

股权质押：截止2022年04月15日质押总比例8.47%，质押总股数1.20亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年04月08日质押总比例8.47%，质押总股数1.20亿股，质押总笔数5笔更多>>

并购重组：本公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以货币方式共同出资885,000,000元认缴士兰集科本次新增注册资本827,463,681元。更多>>

研报：2022年04月01日发布《年报点评：2021年业绩符合预期，功率IDM龙头持续进发》研报更多>>

股权质押：截止2022年04月01日质押总比例8.47%，质押总股数1.20亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2022年03月31日发布《多产品线拓展顺利，坚持IDM模式充分受益》等2条研报更多>>

股权质押：杭州士兰控股有限公司于2022-03-29解除质押1000万股，占所持股比例为1.95%，占总股本比0.71%，剩余质押1.2亿股(该笔质押起始日2021-06-24)更多>>

股权质押：杭州士兰控股有限公司于2022-03-28解除质押4500万股，占所持股比例为8.76%，占总股本比3.18%，剩余质押1.2亿股(该笔质押起始日2020-04-01)更多>>

股本变动：2022年03月29日因网下配售股份上市原因发生股本变动更多>>

分红：2022年03月29日公布2021年年报分红，分配方案：10派1.00元(含税)[预案]更多>>

关联交易：2022年03月29日公布与厦门士兰集科微电子有限公司(参股子公司)发生3笔交易，合计金额8.47亿元，款项涉及提供劳务、销售商品、购买商品更多>>

关联交易：2022年03月29日公布与厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(参股子公司)发生4笔交易，合计金额2.08亿元，款项涉及提供劳务、接受劳务、销售商品、购买商品更多>>

关联交易：2022年03月29日公布与杭州士腾科技有限公司(其它关联关系)发生1笔交易，合计金额4637.00万元，款项涉及销售商品更多>>

关联交易：2022年03月29日公布与杭州友旺电子有限公司(联营公司)发生1笔交易，合计金额1.74亿元，款项涉及销售商品更多>>

大宗交易：2022年03月29日共有4笔大宗交易信息，总成交量54.05万股，总成交额2855.01万元更多>>

限售解禁日：2022年03月29日有21660231.00股可流通上市更多>>

股东户数：2022年03月29日公布截止2022年02月28日股东户数206644户，比上期减少33972户更多>>

股东户数：2022年03月29日公布截止2021年12月31日股东户数240616户，比上期增加24479户更多>>

研报：2022年03月29日发布《公司信息更新报告：2021年业绩高增长，高端产能扩张支撑高质量发展》研报更多>>

业绩报表：2021年年报归属净利润15.18亿元，同比增长2145.25%，基本每股收益1.13元更多>>

预约披露日：2021年年报预约2022年03月29日披露更多>>

公司投资：2022年03月29日公布截止2021年12月31日长期股权投资6家公司，共计8.93亿元，本报告期内损益-6228.86万元更多>>

股权质押：截止2022年03月25日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年03月18日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年03月11日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2022年03月10日发布《12吋产线进展顺利，车规级IGBT产能持续扩大》研报更多>>

股东大会：于2022-03-09召开2022年第一次临时股东大会更多>>

股权质押：截止2022年03月04日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年02月25日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

高管持股：2022年02月24日公布2022年02月23日，陈国华减持1笔，减持35万股更多>>

研报：2022年02月22日发布《公司简评报告：携手大基金增资士兰集科，12吋产线建设提速》研报更多>>

关联交易：2022年02月22日公布与厦门士兰集科微电子有限公司(参股子公司)发生1笔交易，合计金额2.85亿元，款项涉及增资扩股更多>>

股权质押：截止2022年02月18日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

并购重组：本公司参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司拟新增注册资本30,000万元。本公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本30,000万元,其中:本公司认缴9,000万元;厦门半导体投资集团认缴21,000万元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰明镓的注册资本将由97,037万元增加为127,037万元。更多>>

并购重组：1、同意公司与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)按目前股权比例,以货币方式同比例认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)本次新增的全部注册资本30,000万元,其中:本公司认缴9,000万元;厦门半导体投资集团认缴21,000万元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰明镓的注册资本由97,037万元增加为127,037万元。2、本次增资缴足出资后的1个月内,同意公司回购厦门半导体投资集团所持有的士兰明镓4.723%的股权。更多>>

研报：2022年02月11日发布《功率IDM产能加速释放，新能源驱动产品升级》研报更多>>

股权质押：截止2022年02月11日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2022年02月07日发布《业绩预告点评：2021业绩指引符合预期，看好产品结构持续优化》研报更多>>

股权质押：截止2022年01月28日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2022年01月26日发布《公司简评报告：扣非后净利润符合预期，公司主业持续向好》研报更多>>

研报：2022年01月24日发布《Q4业绩符合预期，功率IDM龙头扬帆起航》等3条研报更多>>

业绩预告：2022年01月22日预告，2021年年报净利润151762万元-153114万元，变动2145%～2165%更多>>

股权质押：截止2022年01月21日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2022年01月14日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

大宗交易：2022年01月14日共有1笔大宗交易，成交量4.6万股，成交额224.34万元更多>>

股权质押：截止2022年01月07日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2021年12月31日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2021年12月24日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2021年12月17日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股东大会：于2021-12-15召开2021年第三次临时股东大会更多>>

高管持股：2021年12月14日公布2021年12月13日，李志刚减持1笔，减持10万股更多>>

高管持股：2021年12月13日公布2021年12月10日，宋卫权等共减持3笔，共减持17.1738万股更多>>

股权质押：截止2021年12月10日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

高管持股：2021年12月10日公布2021年12月09日，罗华兵等共减持3笔，共减持50万股更多>>

高管持股：2021年12月09日公布2021年12月08日，宋卫权减持1笔，减持16万股更多>>

高管持股：2021年12月08日公布2021年12月07日，宋卫权减持1笔，减持2.67万股更多>>

股权质押：截止2021年12月03日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2021年11月30日发布《公司信息更新报告：股权激励凝聚核心人才，增资加码化合物半导体》等3条研报更多>>

关联交易：2021年11月30日公布与厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(参股子公司)发生1笔交易，合计金额9000.00万元，款项涉及增资扩股更多>>

股权质押：截止2021年11月26日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2021年11月19日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2021年11月12日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2021年11月09日发布《公司简评报告：IDM龙头盈利能力持续提升》研报更多>>

股权质押：截止2021年11月05日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2021年11月01日发布《Q3业绩符合预期，产品高端化跃迁未来可期》等2条研报更多>>

预约披露日：2021年第三季度季报预约2021年10月30日披露更多>>

股东户数：2021年10月30日公布截止2021年09月30日股东户数216137户，比上期增加19723户更多>>

业绩报表：2021年三季报归属净利润7.276亿元，同比增长1543.39%，基本每股收益0.55元更多>>

股权质押：截止2021年10月29日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

并购重组：公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司本次新增注册资本20,000万元,由本公司和四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司以货币方式全额认购。更多>>

股权质押：截止2021年10月22日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2021年10月15日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股东大会：于2021-10-15召开2021年第二次临时股东大会更多>>

股权质押：截止2021年10月08日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2021年09月30日质押总比例9.89%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

关联交易：2021年09月30日公布与厦门士兰集科微电子有限公司(参股子公司)发生1笔交易，款项涉及担保更多>>

股本变动：2021年09月29日因非公开增发A股上市原因发生股本变动更多>>

股权质押：截止2021年09月24日质押总比例10.04%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2021年09月17日质押总比例10.04%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2021年09月10日质押总比例10.04%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2021年09月03日质押总比例10.04%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股本变动：2021年09月01日因非公开增发A股上市原因发生股本变动更多>>

股权质押：截止2021年08月27日质押总比例10.67%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

大宗交易：2021年08月25日共有2笔大宗交易信息，总成交量18万股，总成交额1075.32万元更多>>

并购重组：本次交易前,上市公司直接持有集华投资51.22%的股权,直接持有士兰集昕6.29%的股权。集华投资为士兰集昕的第一大股东,其直接持有士兰集昕47.25%的股权。上市公司拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权。本次交易完成后,上市公司将直接持有集华投资70.73%的股权,直接持有士兰集昕26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。上市公司将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权。更多>>

股权质押：截止2021年08月20日质押总比例10.67%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

研报：2021年08月18日发布《公司简评报告：业绩创历史新高，下半年有望延续好行情》研报更多>>

公司投资：2021年08月17日公布截止2021年06月30日长期股权投资6家公司，共计7.12亿元，本报告期内损益-1953.51万元更多>>

股东户数：2021年08月17日公布截止2021年06月30日股东户数196414户，比上期增加67944户更多>>

研报：2021年08月17日发布《业绩再创新高，产品高端化布局稳步推进》等4条研报更多>>

业绩报表：2021年中报归属净利润4.308亿元，同比增长1306.52%，基本每股收益0.33元更多>>

预约披露日：2021年半年报预约2021年08月17日披露更多>>

股权质押：截止2021年08月13日质押总比例10.67%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：杭州士兰控股有限公司于2021-08-05解除质押2500万股，占所持股比例为4.87%，占总股本比1.91%，剩余质押1.4亿股(该笔质押起始日2019-06-27)更多>>

股权质押：截止2021年08月06日质押总比例10.67%，质押总股数1.40亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2021年07月30日质押总比例10.29%，质押总股数1.35亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2021年07月23日质押总比例10.29%，质押总股数1.35亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2021年07月16日质押总比例10.29%，质押总股数1.35亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2021年07月09日质押总比例10.29%，质押总股数1.35亿股，质押总笔数4笔更多>>

龙虎榜：2021年07月06日因“有价格涨跌幅限制的日价格振幅达到15%的前三只证券”披露龙虎榜信息更多>>

关联交易：2021年07月06日公布与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(潜在非控股股东)发生1笔交易，款项涉及资产置换更多>>

股权质押：截止2021年07月02日质押总比例10.29%，质押总股数1.35亿股，质押总笔数4笔更多>>

研报：2021年07月01日发布《定增获批，进击的功率IDM巨头》研报更多>>

停牌日期：因刊登重要公告停牌一天，2021年06月30日 9:30-2021年06月30日 15:00停牌更多>>

股权质押：杭州士兰控股有限公司于2021-06-24解除质押1550万股，占所持股比例为3.02%，占总股本比1.18%，剩余质押1.35亿股(该笔质押起始日2020-07-16)更多>>

股权质押：截止2021年06月25日质押总比例10.29%，质押总股数1.35亿股，质押总笔数4笔更多>>

研报：2021年06月22日发布《12吋产线扩产加速推进，启动汽车和工业级功率模块封装项目着眼未来》研报更多>>

股权质押：截止2021年06月18日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

龙虎榜：2021年06月18日因“非ST、*ST和S证券连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到20%的证券”披露龙虎榜信息更多>>

研报：2021年06月15日发布《功率IDM龙头进入加速发展期》研报更多>>

股权质押：截止2021年06月11日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

分红：2021年06月10日公布2020年年报分红，股权登记日：2021年06月17日；除权除息日：2021年06月18日；分配方案：10派0.16元(含税,扣税后0.144元)[正式]更多>>

关联交易：2021年06月05日公布与厦门士兰集科微电子有限公司(参股子公司)发生1笔交易，合计金额7500.00万元，款项涉及增资扩股更多>>

股权质押：截止2021年06月04日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2021年05月28日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2021年05月21日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2021年05月14日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股东大会：于2021-05-12召开2020年年度股东大会更多>>

股权质押：截止2021年05月07日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

龙虎榜：2021年05月07日因“有价格涨跌幅限制的日收盘价格跌幅偏离值达到7%的前三只证券”披露龙虎榜信息更多>>

研报：2021年04月30日发布《深度报告：功率IDM老将，新征程发力在即》研报更多>>

股权质押：截止2021年04月30日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

预约披露日：2021年第一季度季报预约2021年04月29日披露更多>>

股东户数：2021年04月29日公布截止2021年03月31日股东户数128470户，比上期增加4251户更多>>

研报：2021年04月29日发布《公司信息更新报告：受益行业景气，2021Q1盈利弹性尽显》研报更多>>

业绩报表：2021年一季报归属净利润1.737亿元，同比增长7726.86%，基本每股收益0.13元更多>>

股权质押：截止2021年04月23日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2021年04月16日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2021年04月09日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2021年04月02日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

龙虎榜：2021年04月02日因“非ST、*ST和S证券连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到20%的证券”披露龙虎榜信息更多>>

股权质押：截止2021年03月26日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2021年03月19日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

研报：2021年03月14日发布《公司信息更新报告：2020收入高增长，产能扩张助力市场卡位》研报更多>>

公司投资：2021年03月13日公布截止2020年12月31日长期股权投资6家公司，共计7.31亿元，本报告期内损益192.80万元更多>>

关联交易：2021年03月13日公布与厦门士兰集科微电子有限公司(参股子公司)发生2笔交易，合计金额1.98亿元，款项涉及销售商品、担保更多>>

关联交易：2021年03月13日公布与厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(参股子公司)发生3笔交易，合计金额1.88亿元，款项涉及提供劳务、购买商品、担保更多>>

关联交易：2021年03月13日公布与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(潜在非控股股东)发生1笔交易，合计金额11.22亿元，款项涉及资产置换更多>>

分红：2021年03月13日公布2020年年报分红，分配方案：10派0.16元(含税)[预案]更多>>

关联交易：2021年03月13日公布与杭州士腾科技有限公司(其它关联关系)发生1笔交易，合计金额2127.00万元，款项涉及销售商品更多>>

关联交易：2021年03月13日公布与杭州友旺电子有限公司(联营公司)发生1笔交易，合计金额1.60亿元，款项涉及销售商品更多>>

股东户数：2021年03月13日公布截止2021年02月28日股东户数124219户，比上期增加18580户更多>>

股东户数：2021年03月13日公布截止2020年12月31日股东户数105639户，比上期减少27667户更多>>

业绩报表：2020年年报归属净利润6760万元，同比增长365.16%，基本每股收益0.05元更多>>

预约披露日：2020年年报预约2021年03月13日披露更多>>

股权质押：截止2021年03月12日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2021年03月05日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2021年02月26日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

大宗交易：2021年02月25日共有1笔大宗交易，成交量200万股，成交额5612万元更多>>

大宗交易：2021年02月23日共有1笔大宗交易，成交量140万股，成交额3896.2万元更多>>

股权质押：截止2021年02月19日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2021年02月10日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2021年02月05日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

研报：2021年02月04日发布《公司首次覆盖报告：坚定走IDM之路的功率半导体龙头，未来成长可期》研报更多>>

股权质押：截止2021年01月29日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2021年01月22日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股东大会：于2021-01-22召开2021年第一次临时股东大会更多>>

股权质押：截止2021年01月15日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

龙虎榜：2021年01月14日因“有价格涨跌幅限制的日价格振幅达到15%的前三只证券”等披露龙虎榜信息更多>>

股权质押：截止2021年01月08日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年12月31日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

关联交易：2020年12月31日公布与杭州集华投资有限公司,杭州士兰集昕微电子有限公司(控股子公司)发生1笔交易，款项涉及购买商品更多>>

股权质押：截止2020年12月25日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

龙虎榜：2020年12月23日因“非ST、*ST和S证券连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到20%的证券”披露龙虎榜信息更多>>

股权质押：截止2020年12月18日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年12月11日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年12月04日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

龙虎榜：2020年12月04日因“非ST、*ST和S证券连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到20%的证券”披露龙虎榜信息更多>>

股权质押：截止2020年11月27日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年11月20日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年11月13日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年11月06日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

预约披露日：2020年第三季度季报预约2020年10月30日披露更多>>

股东户数：2020年10月30日公布截止2020年09月30日股东户数133306户，比上期增加811户更多>>

股权质押：截止2020年10月30日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

业绩报表：2020年三季报归属净利润4427万元，同比下降12.31%，基本每股收益0.034元更多>>

龙虎榜：2020年10月27日因“有价格涨跌幅限制的日收盘价格跌幅偏离值达到7%的前三只证券”披露龙虎榜信息更多>>

股权质押：截止2020年10月23日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年10月16日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

并购重组：本公司以货币方式出资11,000万元(其中10,000万元为募集资金,1,000万元为自有资金)向全资子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”)增资,本次增资及认缴完成后,成都士兰的注册资本由70,000万元变更为81,000万元,本公司仍持有成都士兰100%股权。更多>>

股权质押：截止2020年10月09日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年09月30日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年09月25日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年09月18日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年09月11日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年09月04日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

并购重组：本公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)拟新增注册资本50,049万元。本公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本50,049万元,其中:本公司认缴7,507.35万元;厦门半导体投资集团认缴42,541.65万元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰集科的注册资本将由200,000万元增加为250,049万元。更多>>

并购重组：本公司参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)拟新增注册资本17,037万元。本公司拟与厦门半导体投资集团按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰明镓新增的全部注册资本17,037万元,其中:本公司出资5,111.1万元;厦门半导体投资集团出资11,925.9万元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰明镓的注册资本将由80,000万元增加为97,037万元。更多>>

股权质押：截止2020年08月28日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年08月21日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

公司投资：2020年08月15日公布截止2020年06月30日长期股权投资7家公司，共计7.06亿元，本报告期内损益1293.65万元更多>>

并购重组：成都士兰拟使用10,000万元募集资金对集佳科技进行增资更多>>

并购重组：公司使用10,000万元募集资金对成都士兰半导体制造有限公司进行增资。本次增资完成后,成都士兰的注册资本将变更为70,000万元。更多>>

股东户数：2020年08月15日公布截止2020年06月30日股东户数151704户，比上期增加16581户更多>>

业绩报表：2020年中报归属净利润3063万元，同比下降47.02%，基本每股收益0.023元更多>>

预约披露日：2020年半年报预约2020年08月15日披露更多>>

股权质押：截止2020年08月14日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年08月07日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年07月31日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股东户数：2020年07月25日公布截止2020年07月10日股东户数132495户，比上期减少19209户更多>>

股权质押：截止2020年07月24日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：杭州士兰控股有限公司于2020-07-15解除质押1550万股，占所持股比例为3.02%，占总股本比1.18%，剩余质押1.25亿股(该笔质押起始日2019-05-08)更多>>

股权质押：截止2020年07月17日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

停牌日期：因拟筹划重大资产重组连续停牌，2020年07月13日 9:30-2020年07月24日 15:00停牌更多>>

股权质押：截止2020年07月10日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年07月03日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

分红：2020年07月01日公布2019年年报分红，股权登记日：2020年07月07日；除权除息日：2020年07月08日；分配方案：10派0.05元(含税,扣税后0.045元)[正式]更多>>

大宗交易：2020年06月30日共有1笔大宗交易，成交量15.24万股，成交额239.27万元更多>>

股权质押：截止2020年06月24日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年06月19日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年06月12日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年06月05日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股东大会：于2020-06-05召开2019年年度股东大会更多>>

股权质押：截止2020年05月29日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年05月22日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年05月15日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年05月08日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

预约披露日：2020年第一季度季报预约2020年04月30日披露更多>>

并购重组：集华投资本次将新增注册资本6.15亿元,其中:本公司以货币方式认缴出资3.15亿元人民币(其中3亿元为募集资金,0.15亿元为自有资金),大基金以货币方式认缴出资3亿元人民币。增资完成后,集华投资的注册资本将从4.1亿元增加至10.25亿元。本次增资无溢价。更多>>

并购重组：士兰集昕本次将新增注册资本702,983,849元。本次增资每注册资本1元对应的增资款为1.13800623元,故增资款8亿元认缴注册资本702,983,849元。其中:增资后的集华投资以货币方式出资6亿元,认缴注册资本527,237,887元;大基金以货币方式出资2亿元,认缴注册资本175,745,962元。增资完成后,士兰集昕的注册资本将从1,259,395,563元增加至1,962,379,412元。本次出资溢价部分将计入士兰集昕的资本公积。更多>>

股东户数：2020年04月30日公布截止2020年03月31日股东户数135123户，比上期减少3593户更多>>

股权质押：截止2020年04月30日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

业绩报表：2020年一季报归属净利润221.9万元，同比下降90.43%，基本每股收益0.002元更多>>

股权质押：截止2020年04月24日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

公司投资：2020年04月23日公布截止2019年12月31日长期股权投资6家公司，共计6.18亿元，本报告期内损益950.96万元更多>>

关联交易：2020年04月23日公布与杭州友旺电子有限公司(联营公司)发生1笔交易，合计金额1.37亿元，款项涉及提供劳务更多>>

分红：2020年04月23日公布2019年年报分红，分配方案：10派0.05元(含税)[预案]更多>>

股东户数：2020年04月23日公布截止2019年12月31日股东户数138716户，比上期减少10997户更多>>

业绩报表：2019年年报归属净利润1453万元，同比下降91.47%，基本每股收益0.01元更多>>

预约披露日：2019年年报预约2020年04月23日披露更多>>

股权质押：截止2020年04月17日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年04月10日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年04月03日质押总比例10.71%，质押总股数1.41亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：杭州士兰控股有限公司于2020-03-31解除质押4000万股，占所持股比例为7.79%，占总股本比3.05%，剩余质押9550万股(该笔质押起始日2018-04-18)更多>>

股权质押：截止2020年03月27日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

股东大会：于2020-03-27召开2020年第一次临时股东大会更多>>

股权质押：截止2020年03月20日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年03月13日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

关联交易：2020年03月12日公布与厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(参股子公司)发生1笔交易，款项涉及担保更多>>

股权质押：截止2020年03月06日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年02月28日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年02月21日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年02月14日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年02月07日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

业绩预告：2020年01月21日预告，2019年年报净利润1705.26万元-5114.26万元，变动-90%～-70%更多>>

股权质押：截止2020年01月17日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年01月10日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2020年01月03日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2019年12月27日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2019年12月20日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

股东大会：于2019-12-19召开2019年第三次临时股东大会更多>>

股权质押：截止2019年12月13日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2019年12月06日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

关联交易：2019年12月04日公布与厦门士兰集科微电子有限公司(参股子公司)发生1笔交易，合计金额1.25亿元，款项涉及担保更多>>

股权质押：截止2019年11月29日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

并购重组：公司及控股子公司杭州士兰集成电路有限公司拟与杭州高新科技创业服务有限公司以货币方式共同出资5亿元认购杭州士兰集昕微电子有限公司新增注册资本439,395,563元。本次出资溢价部分将计入杭州士兰集昕微电子有限公司的资本公积。更多>>

股东大会：于2019-11-25召开2019年第二次临时股东大会更多>>

股权质押：截止2019年11月22日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2019年11月15日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

关联交易：2019年11月09日公布与厦门士兰集科微电子有限公司(参股子公司)发生1笔交易，合计金额7507.35万元，款项涉及增资扩股更多>>

关联交易：2019年11月09日公布与厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(参股子公司)发生1笔交易，合计金额5111.10万元，款项涉及增资扩股更多>>

股权质押：截止2019年11月08日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2019年11月01日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

预约披露日：2019年第三季度季报预约2019年10月31日披露更多>>

股东户数：2019年10月31日公布截止2019年09月30日股东户数149713户，比上期减少1052户更多>>

业绩报表：2019年三季报归属净利润5049万元，同比下降66.65%，基本每股收益0.04元更多>>

股权质押：截止2019年10月25日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2019年10月18日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

大宗交易：2019年10月15日共有1笔大宗交易，成交量20万股，成交额303.8万元更多>>

股权质押：截止2019年10月11日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2019年09月30日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数4笔更多>>

股权质押：截止2019年09月27日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数6笔更多>>

股权质押：截止2019年09月20日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数6笔更多>>

股权质押：截止2019年09月12日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数6笔更多>>

股权质押：截止2019年09月06日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数6笔更多>>

研报：2019年08月30日发布《士兰微2019年半年报点评：业绩受行业影响，先进产线项目稳步推进》研报更多>>

股权质押：截止2019年08月30日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数6笔更多>>

公司投资：2019年08月28日公布截止2019年06月30日长期股权投资6家公司，共计4.41亿元，本报告期内损益355.11万元更多>>

股东户数：2019年08月28日公布截止2019年06月30日股东户数150765户，比上期减少3809户更多>>

业绩报表：2019年中报归属净利润5781万元，同比下降39.34%，基本每股收益0.04元更多>>

预约披露日：2019年半年报预约2019年08月28日披露更多>>

股权质押：截止2019年08月23日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数6笔更多>>

股权质押：截止2019年08月16日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数6笔更多>>

股权质押：截止2019年08月09日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2019年08月02日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数5笔更多>>

股权质押：截止2019年07月26日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数9笔更多>>

股权质押：截止2019年07月19日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数12笔更多>>

股权质押：截止2019年07月12日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数12笔更多>>

分红：2019年07月09日公布2018年年报分红，股权登记日：2019年07月16日；除权除息日：2019年07月17日；分配方案：10派0.40元(含税,扣税后0.36元)[正式]更多>>

股权质押：截止2019年07月05日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数12笔更多>>

股权质押：杭州士兰控股有限公司于2019-06-27解除质押2000万股，占所持股比例为3.89%，占总股本比1.52%，剩余质押1.355亿股(该笔质押起始日2018-07-05)更多>>

股权质押：截止2019年06月28日质押总比例10.33%，质押总股数1.36亿股，质押总笔数12笔更多>>

股东大会：于2019-06-26召开2019年第一次临时股东大会更多>>

股权质押：截止2019年06月21日质押总比例9.95%，质押总股数1.31亿股，质押总笔数12笔更多>>

股权质押：截止2019年06月14日质押总比例9.95%，质押总股数1.31亿股，质押总笔数12笔更多>>

研报：2019年06月06日发布《士兰微调研报告》研报更多>>

股权质押：截止2019年06月06日质押总比例9.95%，质押总股数1.31亿股，质押总笔数20笔更多>>

股权质押：截止2019年05月31日质押总比例9.95%，质押总股数1.31亿股，质押总笔数22笔更多>>

股权质押：截止2019年05月24日质押总比例9.95%，质押总股数1.31亿股，质押总笔数24笔更多>>

股东大会：于2019-05-21召开2018年年度股东大会更多>>

股权质押：截止2019年05月17日质押总比例9.95%，质押总股数1.31亿股，质押总笔数24笔更多>>

股权质押：杭州士兰控股有限公司于2019-05-08解除质押1700万股，占所持股比例为3.31%，占总股本比1.30%，剩余质押1.305亿股(该笔质押起始日2018-04-18)更多>>

股权质押：截止2019年05月10日质押总比例9.95%，质押总股数1.31亿股，质押总笔数24笔更多>>

预约披露日：2019年第一季度季报预约2019年04月30日披露更多>>

股东户数：2019年04月30日公布截止2019年03月31日股东户数154574户，比上期增加15652户更多>>

股权质押：截止2019年04月30日质押总比例10.06%，质押总股数1.32亿股，质押总笔数24笔更多>>

业绩报表：2019年一季报归属净利润2320万元，同比下降25.49%，基本每股收益0.018元更多>>

股权质押：截止2019年04月26日质押总比例10.06%，质押总股数1.32亿股，质押总笔数24笔更多>>

股权质押：截止2019年04月19日质押总比例10.06%，质押总股数1.32亿股，质押总笔数24笔更多>>

股权质押：截止2019年04月12日质押总比例10.06%，质押总股数1.32亿股，质押总笔数24笔更多>>

股权质押：截止2019年04月04日质押总比例10.06%，质押总股数1.32亿股，质押总笔数24笔更多>>

公司投资：2019年03月30日公布截止2018年12月31日长期股权投资6家公司，共计3.09亿元，本报告期内损益769.02万元更多>>

关联交易：2019年03月30日公布与杭州友旺电子有限公司(联营公司)发生1笔交易，款项涉及销售商品更多>>

分红：2019年03月30日公布2018年年报分红，分配方案：10派0.40元(含税)[预案]更多>>

股东户数：2019年03月30日公布截止2019年02月28日股东户数138922户，比上期减少3430户更多>>

股东户数：2019年03月30日公布截止2018年12月31日股东户数142352户，比上期减少9363户更多>>

委托理财：2019年03月30日公布上市公司认购低风险的短期理财产品或金融产品 2亿元更多>>

业绩报表：2018年年报归属净利润1.705亿元，同比增长0.58%，基本每股收益0.13元更多>>

预约披露日：2018年年报预约2019年03月30日披露更多>>

股权质押：截止2019年03月29日质押总比例10.06%，质押总股数1.32亿股，质押总笔数24笔更多>>

龙虎榜：2019年03月28日因“有价格涨跌幅限制的日价格振幅达到15%的前三只证券”披露龙虎榜信息更多>>

股权质押：截止2019年03月22日质押总比例10.06%，质押总股数1.32亿股，质押总笔数24笔更多>>

大宗交易：2019年03月21日共有1笔大宗交易，成交量709.22万股，成交额9446.84万元更多>>

股权质押：截止2019年03月15日质押总比例10.06%，质押总股数1.32亿股，质押总笔数24笔更多>>

大宗交易：2019年03月13日共有1笔大宗交易，成交量132.98万股，成交额1970.74万元更多>>

龙虎榜：2019年03月12日因“非ST、*ST和S证券连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到20%的证券”披露龙虎榜信息更多>>

股权质押：截止2019年03月08日质押总比例10.06%，质押总股数1.32亿股，质押总笔数26笔更多>>

股权质押：截止2019年03月01日质押总比例10.06%，质押总股数1.32亿股，质押总笔数26笔更多>>

股权质押：截止2019年02月22日质押总比例10.06%，质押总股数1.32亿股，质押总笔数28笔更多>>

股权质押：截止2019年02月15日质押总比例10.06%，质押总股数1.32亿股，质押总笔数28笔更多>>

股权质押：截止2019年02月01日质押总比例10.06%，质押总股数1.32亿股，质押总笔数28笔更多>>

股权质押：截止2019年01月25日质押总比例10.06%，质押总股数1.32亿股，质押总笔数28笔更多>>

大宗交易：2019年01月23日共有1笔大宗交易，成交量44.33万股，成交额398.05万元更多>>

股权质押：截止2019年01月18日质押总比例10.06%，质押总股数1.32亿股，质押总笔数28笔更多>>