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盛美上海

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(2025-07-25 星期五 21:40:26)

公司名称变更信息

简称变更:

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今开: - 最高: - 最低: - 成交量: - 总市值: - 流通市值: - 市盈: - 市净: -
资金流:
今日:主力净流入,主力排名
5日:主力净流入,主力排名
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资金流
统计
今日资金(今日涨幅) 5日资金(5日涨幅) 10日资金(10日涨幅)
主力 超大单 大单 中单 小单 主力 超大单 大单 中单 小单 主力 超大单 大单 中单 小单
盛美上海行业排名
单位:亿(元)
半导体165只股票
  • 总市值
  • 行业平均
  • 市场平均
排名 简称 总市值 市盈率 市净率 ROE(%)
1 海光信息 3288.71亿 153.08 15.82 2.47
2 寒武纪 2816.75亿 2170.01 48.33 6.32
3 北方华创 2467.60亿 40.70 7.55 4.95
4 中芯国际 1858.52亿 164.20 4.99 0.90
15 盛美上海 540.45亿 40.96 6.69 3.16
- 行业平均 255.68亿 126.62 6.54 0.40
- 市场平均 175.85亿 156.85 5.28 0.77
盛美上海重点关注
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2025年半年报预约2025年08月07日披露

2025年07月26日公布2024年年报分红,股权登记日:2025年07月31日;除权除息日:2025年08月01日;分配方案:10派6.5386元(含税,扣税后5.8847元)[正式]

于2025-07-15召开2025年第三次临时股东大会

于2025-06-12召开2024年年度股东大会

2025年06月17日披露公司于2025年06月12日接待68家机构调研

要点1:所属板块半导体 上海板块 百元股 专精特新 MSCI中国 沪股通 上证380 融资融券 HS300_ 高带宽内存 半导体概念

要点2:经营范围一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;机械零件、零部件加工;半导体器件专用设备销售;电子专用设备销售;专用设备修理;专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

要点3:半导体专用设备的研发、生产和销售公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

要点4:专用设备制造业根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所处行业为“专用设备制造业”(C35);根据中国统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”(C3562)。

要点5:技术优势公司自设立以来,坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发,建立了较为完善的知识产权体系,凭借丰富的技术和工艺积累,形成了具有国际领先或先进水平的半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备,以及无应力抛光设备、立式炉管设备等产品线,致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案。

要点6:客户验证优势经过多年的努力,公司凭借在清洗设备及半导体电镀设备领域的技术和服务优势,公司部分产品目前已经通过验证并成为海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等行业知名半导体企业的供应商,进入了该等客户的多条生产线,取得了良好的市场口碑,与该等客户建立了良好的信任关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程,对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻,有助于在研发方向的选择上更加贴近客户的需求。

要点7:全球化采购体系公司建立了全球化的采购体系,与主要供应商建立了稳定的合作关系。公司在韩国和美国分别成立了盛美韩国和盛美加州,组建了原材料和零部件的采购团队,依靠韩国和美国发达且完善的半导体产业链,境外采购部分关键零部件。同时,公司在中国大陆积极与当地原材料和零部件供应商合作,在逐步提升关键零部件采购渠道多元化的同时,可缩短原材料和零部件的采购周期,降低采购成本。

要点8:自愿锁定股份自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

要点9:股利分配在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

要点10:稳定股价措施公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。

交易时间融资融券融资融券余额(元)融资融券余额差值(元)
余额(元)余额占流通市值比(%)买入额(元)偿还额(元)净买入(元)余额(元)余量(万股)卖出量(万股)偿还量(万股)融券净卖出(万股)
2025-07-242.62亿0.503158.49万3224.32万-65.83万142.07万1.180.270.220.052.63亿2.61亿
2025-07-232.63亿0.514722.40万2055.73万2666.66万134.44万1.130.050.000.052.64亿2.61亿
2025-07-222.36亿0.462537.52万1207.97万1329.55万126.10万1.080.080.000.082.37亿2.35亿
交易时间
相关
收盘价(元)
涨跌幅(%)
后1日涨跌幅(%)
后5日涨跌幅(%)
后10日涨跌幅(%)
上榜营业部买入合计(万)
上榜营业部卖出合计(万)
上榜营业部买卖净额合计(万)
上榜原因
2023-09-28明细117.815.24-1.381.63-1.363573.503145.18428.32有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
2022-10-11明细69.43-16.663.937.3514.005315.134493.54821.59有价格涨跌幅限制的日收盘价格跌幅达到15%的前五只证券
2022-10-11明细69.43-16.663.937.3514.008078.135191.622886.51有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格跌幅偏离值累计达到30%的证券
交易时间涨跌幅(%)收盘价(元)成交价(元)折溢率(%)成交量(万股)成交额(万元)成交额/流通市值(%)买方营业部卖方营业部
2023-09-14-2.69107.80107.800.0025.002695.000.33%中信证券股份有限公司江苏分公司海通证券股份有限公司国际部
2023-09-14-2.69107.80107.800.0022.802457.840.31%中信证券股份有限公司江苏分公司海通证券股份有限公司国际部
2023-09-14-2.69107.80107.800.0012.201315.160.16%中信证券股份有限公司上海分公司海通证券股份有限公司国际部
序号交易标的买方卖方交易金额(元)币种标的类型股权转让比例(%)最新公告日期
1ACM Research Korea CO., LTD.盛美半导体设备(上海)股份有限公司ACM Research Korea CO., LTD.2.45亿人民币股权-2023-02-25
2Ninebell Co.,Ltd.盛美半导体设备(上海)股份有限公司Kang Young-sook,Choi Ho-yeon,Choi Moon-soo1673.73万美元股权20.002023-02-24
序号回购价格区间(元)回购数量区间(股)占公告前一日总股本比例(%)回购金额区间(元)实施进度已完成回购价格(元)已完成回购数量(股)已完成回购金额(元)最新公告日期相关
1120.0042万~83万0.10~0.195000.00万~1.00亿实施中110.81~115.4944万5001万2025-07-26详细
序号交易方关联关系交易金额(元)币种交易方式是否存在控制关系 公告日期相关
1ACM RESEARCH,INC其它关联关系1681.60万人民币接受劳务2025-02-27详情
2Ninebell Co.,Ltd.其它关联关系1030.31万人民币接受劳务2025-02-27详情
3Ninebell Co., Ltd.其它关联关系3.83亿人民币购买商品2025-02-27详情
序号委托方与上市公司关系理财产品名称认购金额(元)预计年化收益率(%)理财产品类型交易日期投资期限(天)实施进度更新日期
1盛美半导体设备(上海)股份有限公司公司本身流动性好、安全性高、有保本约定的理财产品或存款类产品2.00亿----预案2024-08-08
2盛美半导体设备(上海)股份有限公司公司本身流动性好、安全性高、有保本约定的理财产品或存款类产品15.00亿----预案2023-08-05
3盛美半导体设备(上海)股份有限公司公司本身安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品20.00亿----预案2022-08-20
机构主力
接待日期相关接待方式接待人员接待地点接待机构数量公告日期
2025-06-12详细特定对象调研,现场参观董事长 HUI WANG,总经理 王坚,财务负责人 LISA YI LU FENG,副总经理 陈福平,董事会秘书 罗明珠上海市浦东新区新元南路388号682025-06-17
2025-05-15详细业绩说明会董事长 HUI WANG,总经理 王坚,财务负责人 LISA YI LU FENG,董事会秘书 罗明珠电话会议1012025-05-20
2025-03-18详细业绩说明会董事长 HUI WANG,总经理 王坚,财务负责人 LISA YI LU FENG,董事会秘书 罗明珠电话会议1462025-03-20
统计截止日期:2025-06-30
统计截止日期:2025-06-30
机构名称相关机构属性持股总数 (万股)持股市值 (亿元)占流通股比例(%)
华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF明细基金8.840.100.02
国富沪深300指数增强A明细基金7.290.080.02
中银沪深300等权重指数(LOF)明细基金0.130.000.00
大成上证科创板综合指数增强A明细基金1.150.010.00
博时上证科创板综合价格指数增强A明细基金1.820.020.00
统计截止日期:2025-03-31
股东名称股份类型持股数(万股)占流通股本比例(%)较上期持股变动数(万)
ACM RESEARCH,INC.A股35769.2382.02-
香港中央结算有限公司A股651.881.49279.87
招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金A股495.311.14-120.44
上海浦东新兴产业投资有限公司A股461.541.06-
中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金A股413.680.95-44.60
统计截止日期:2025-03-31
股东名称
股份类型
持股数(万股)
占流通股本
比例(%)
较上期持股
变动数(万)
ACM RESEARCH,INC.流通A股35769.2381.06-
香港中央结算有限公司流通A股651.881.48279.87
招商银行股份有限公司-华夏上证科...流通A股495.311.12-120.44
上海浦东新兴产业投资有限公司流通A股461.541.05-
中国工商银行股份有限公司-诺安成...流通A股413.680.94-44.60
股东名称股东排名持股数量(股)持股比例(%)持股数量变动(股)公告日期
上海浦东新兴产业投资有限公司,上海集成电路产业投资基金股份有限公司第3,第8727.04万1.67-2024-10-31
上海浦东新兴产业投资有限公司,上海集成电路产业投资基金股份有限公司第3923.08万2.120.002024-08-08
上海浦东新兴产业投资有限公司,上海集成电路产业投资基金股份有限公司第3923.08万2.12-2024-04-27
股东户数统计截止日区间涨跌幅(%)股东户数户均持股市值(万)户均持股数量(万)总市值(亿)总股本(亿)股本变动股本变动原因股东户数公告日期
本次上次增减增减比例(%)
2025-03-314.2612594122513432.80357.303.50449.984.41255.04万股权激励2025-04-30
2025-01-31-2.201225112167840.69350.253.58429.094.390-2025-02-27
2024-12-31-5.20121678424374344.43360.603.61438.744.39258.72万股权激励2025-02-27
股东大会名称议题涉及内容召开开始日股权登记日现场登记日网络投票时间决议公告日公告日
开始日结束日
2025年第3次临时股东大会-2025-07-152025-07-08-2025-07-152025-07-152025-07-162025-06-27
2024年年度股东大会利润分配方案,年度报告(摘要)议案2025-06-122025-06-04-2025-06-122025-06-122025-06-132025-05-22
2025年第2次临时股东大会关联交易议案2025-04-292025-04-22-2025-04-292025-04-292025-04-302025-04-12
序号解除限售日期该批次解禁股东数解禁数量(股)实际解禁数量(股)实际解禁市值(元)限售股类型解禁后20日涨跌幅(%)限售股东一览
12026-09-079215.03万215.03万2.63亿股权激励期权行权-限售股东一览
22027-06-14444.62万44.62万5464.05万股权激励期权行权-限售股东一览
32027-11-259215.03万215.03万2.63亿股权激励期权行权-限售股东一览
股东名称持股变动信息变动后持股信息变动开始日变动截止日公告日
增减变动数量(万股)占总股本比例(%)占流通股比例(%)持股总数(万股)占总股本比例(%)持流通股数(万股)占流通股比例(%)
王坚、陈福平、罗明珠增持9.570.020.1348.070.11--2024-01-292024-01-292024-01-30
变动人
变动股数
成交均价
变动金额(万元)
变动原因
变动比例(‰)
变动后持股数
持股种类
董监高
人员姓名
职务
变动人与
董监高的
关系
日期
李学军-1.87万107.1-200.76二级市场买卖0.042012.26万A股李学军核心技术人员本人2025-06-04
陈福平100083.008.30二级市场买卖0.002017.23万A股陈福平高级管理人员,核心技术人员本人2024-04-08
陈福平331884.6028.07二级市场买卖0.008017.13万A股陈福平高级管理人员,核心技术人员本人2024-04-03

根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致

指标名称 最新数据 指标名称 最新数据
基本每股收益(元) 0.5582 每股净资产(元) 17.6555
每股经营现金流(元) 0.2111 每股公积金(元) 10.3176
总股本(万股) 44129.12 流通股本(万股) 43610.75
  • 第一季度
  • 第二季度
  • 第三季度
  • 第四季度
统计截止日期:2024-12-31
主营构成
主营收入(元)
主营成本(元)
主营利润(元)
半导体清洗设备40.57亿21.84亿18.73亿
其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备)11.37亿4.63亿6.75亿
先进封装湿法设备2.46亿1.75亿7081.05万
财务指标 2025-03-312024-12-312024-09-302024-06-302024-03-31
基本每股收益(元) 0.5602.6401.7401.0200.180
每股净资产(元) 18.3117.4716.4715.6015.20
每股现金流(元) 0.212.771.301.02-0.36
ROE(%) 3.1616.6511.096.631.23
净利润同比(%) 207.2126.6512.720.85-38.76
营收同比率(%) 41.7344.4844.6249.3349.63
毛利率(%) 50.8748.8648.4750.6846.32
利润表(元)  
总营收 13.06亿56.18亿39.77亿24.04亿9.21亿
总利润 2.87亿13.01亿8.03亿4.68亿7057.96万
净利润 2.46亿11.53亿7.58亿4.43亿8018.34万
资产负债表(元)  
总资产 126.38亿121.28亿113.66亿110.00亿101.28亿
总负债 45.57亿44.63亿41.84亿41.95亿35.04亿
股东权益合计 80.80亿76.66亿71.82亿68.05亿66.24亿
现金流量表(元)  
营业性现金流 9315.22万12.16亿5.67亿4.47亿-1.55亿
投资性现金流 -7645.04万-4.90亿-3.18亿-1.77亿-8877.77万
融资性现金流 2.24亿3.78亿2.42亿3.65亿1.50亿
变动日期
总股本(万股)
流通股本(万股)
已上市流通A股(万股)
限售流通A股(万股)
股本变动原因
公告日期
2025-03-194.41万4.41万4.36万518.37限制性股票2025-03-21
2024-12-314.39万4.39万4.34万518.37年报披露2025-02-27
2024-12-024.39万4.39万4.34万518.37期权行权2024-12-04
  • 分红
  • 融资

A股派现 3次 7.23亿

A股融资 1次 36.85亿

  • 0.53%

    分红率

  • 25.00%

    股利支付率

  • 19.61%

    派现融资比

盛美上海发行与分红
  • 新股: 2021-11-08 发行4335.58万股,发行价85元
    更多
  • 分红: 2025-07-31 10派6.5386元(含税,扣税后5.8847元)
    更多
公司概况
公司名称
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
法人代表
HUI WANG
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢
注册资本
4.41亿
成立日期
2005-05-17
上市日期
2021-11-18
主要范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;机械零件、零部件加工;半导体器件专用设备销售;电子专用设备销售;专用设备修理;专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
公司简介
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,是具备世界先进技术的半导体设备制造商。盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体,为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司具有高新技术企业资质,连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题;Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足了节能减排的要求。盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。
姓名性别最高学历职务名称
HUI WANG博士董事长,法定代表人,非独立董事
王坚硕士总经理,非独立董事
陈福平博士副总经理
黄晨硕士非独立董事
杨霞云本科职工代表董事
罗明珠本科董事会秘书

数据来源:东方财富Choice数据

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