要点1：所属板块半导体 广东板块 专精特新 融资融券 预亏预减 DeepSeek概念 半导体概念 国产芯片 物联网

要点2：经营范围物联网技术服务;软件开发;智能机器人的研发;人工智能理论与算法软件开发;人工智能应用软件开发;人工智能基础软件开发;信息技术咨询服务;数据处理服务;数据处理和存储支持服务;信息系统集成服务;网络技术服务;数字技术服务;云计算装备技术服务;集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;电子产品销售;电子专用设备销售;电子元器件批发;电子元器件零售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;电子元器件制造;其他电子器件制造;终端测试设备制造;终端测试设备销售;智能机器人销售;人工智能硬件销售;移动通信设备制造;移动通信设备销售;物联网设备销售;物联网技术研发;物联网应用服务;物联网设备制造;工程和技术研究和试验发展(除人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用,中国稀有和特有的珍贵优良品种);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;非居住房地产租赁;技术进出口。

要点3：物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售,主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片,产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。

要点4：集成电路设计根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520),细分行业为芯片设计行业;根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”;根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016 版),发行人产品属于“1 新一代信息技术产业—1.3 电子核心产业—1.3.1  集成电路—集成电路芯片产品”;根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“1 新一代信息技术产业—1.3 新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4 新型信息技术服务(6520 集成电路设计)”;根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录(2019  年本)》,公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业。从公司产品主要应用领域、主要客户群体、获得的重要行业、技术及产品荣誉等方面来看,公司属于科创板重点推荐的“新一代信息技术”领域。

要点5：产品系列逐渐丰富,产品性能优越,关键技术指标领先报告期内,物联网摄像机芯片已经覆盖了从100万像素分辨率到8K分辨率,其中4K分辨率芯片已于2024年上半年正式推出,8K分辨率芯片已规划在研中。智能化方面,公司已经正式推出带有轻量级算力的芯片及较高算力的芯片,带有更高算力的芯片已规划在研中。物联网应用处理器芯片主要包括HMI芯片和BLE芯片,产品系列随市场需求不断迭代,性能不断升级,满足智慧办公、智能家居、工业物联网领域多个细分市场的要求。公司芯片与行业主流产品整体性能相当,其中物联网摄像机芯片在ISP处理能力、智能算力和典型工作功耗方面具有优势;物联网应用处理器芯片在视频分辨率、编解码格式、CIS接口等产品规格方面具有优势。报告期内,公司正式发布智能锁解决方案。该方案具有全栈式解决、工业级应用的特点,可以提供目前市场上最完整的解决方案,全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品,提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持,所有的产品均可通过OTA进行系统升级与管理服务。

要点6：技术创新与研发能力公司强大的研发技术实力主要体现在众多高度自主可控的IP、强大的设计能力和丰富的知识产权储备三个方面。1、众多高度自主可控的IP。公司注重技术创新,持续投入研发。经过多年技术积淀,公司形成了包括SoC技术、ISP技术和机器学习技术在内的七大核心技术,拥有数字逻辑电路、模拟电路、射频电路、电源电路以及数模混合电路等60多类电路设计IP核以及多个系统平台IP。这些核心技术和IP,使得公司可以根据下游客户和应用领域差异化的需求进行产品快速设计开发,满足AIoT市场多样化的需求。公司已经实现主要芯片产品自研IP占比超过75%,IP自主可控程度高,也为公司持续创新、产品迭代奠定了技术基础。2、强大的设计能力。公司经过20多年的芯片技术积淀,形成了全面、高水平的芯片设计能力,主要体现在公司新芯片设计项目的流片成功率。依靠公司稳定、可靠的芯片设计与验证方法论,提升公司一次全光罩流片即实现量产(一次流片即量产)的成功率。3、丰富的知识产权储备。公司具有丰富的知识产权储备,形成了完善的知识产权体系,为公司在市场竞争中提供了法律保障和技术壁垒。截至2024年6月30日,公司拥有境内外授权专利364个,拥有计算机软件著作权67个,集成电路布图设计16个,注册境内外商标83个。

要点7：完备的研发体系报告期内,公司的研发团队不断完善和提升是公司保持创新活力和持续竞争优势的源泉。报告期内,公司研发投入费用为6,300.66万元,占营业收入比例为26.08%,较去年同期增加1,160.15万元,同比增长22.57%。

要点8：自愿锁定股份发行人实际控制人胡胜发承诺如下:1、自发行人股票上市之日起36个月内,不得转让或者委托他人管理本人直接持有的本次公开发行前股份,也不得提议由发行人回购该部分股份。2、在发行人股票上市后6个月内如果发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价的,或者发行人股票上市后6个月期末收盘价低于发行价的,本人在发行人首次公开发行股票前所持有的发行人股份的锁定期限自动延长至少6个月。3、若因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,上述发行价须按照证券交易所的有关规定作相应调整。

要点9：物联网领域芯片研发升级及产业化项目等公司本次募集资金运用围绕主营业务进行,经公司2022年第一次临时股东大会审议通过,本次募集资金扣除发行费用后将全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金,具体投资项目情况如下:物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。本次拟公开发行股票募集资金将根据项目的实施进度和轻重缓急进行投资,如因市场竞争、经营需要等因素导致上述部分或全部募集资金投向项目在本次发行募集资金到位前必须先行投入的,公司将以自筹资金先期进行投入,待本次募集资金到位后,本公司可选择以募集资金置换先期已投入的自筹资金;若本次股票发行后,实际募集资金数额扣除发行费用后不能满足上述投资项目的投资需要,资金缺口将由公司通过自筹的方式解决;若募集资金超过预计资金使用需求,公司将根据中国证监会和上海证券交易所的相关规定对超募资金进行使用。