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    研报明细 半导体研报 半导体盈利预测
    序号报告名称东财
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    作者机构日期
    1销售放量推动24年营收利润双增,技术创新2.5D产能释放助力25年持续发展买入维持潘暕 李泓依 天风证券2025-04-06
    2盈利能力稳步提升,持续加大先进封装研发投入增持维持孙远峰 王海维 华金证券2024-11-05
    32024年三季报点评报告:三季度利润大幅增长,先进封装产能稳步提升增持维持景丹阳 华龙证券2024-11-01
    4公司信息更新报告:2024Q3业绩同比高增,先进封装基地投产稳步推进买入维持罗通 刘天文 开源证券2024-11-01
    524H1业绩大幅提升,技术创新、产能扩张与自动化升级并驱买入维持潘暕 李泓依 天风证券2024-09-08
    6公司信息更新报告:2024Q2业绩环比高增,充分受益于行业景气度复苏买入维持罗通 刘天文 开源证券2024-08-29
    7上海华天一期投产,预计形成晶圆测试48万片/年增持维持孙远峰 王海维 华金证券2024-08-06
    824H1预计归母净利润同增超200%,持续深化先进封装技术升级增持维持孙远峰 王海维 华金证券2024-07-29
    9公司信息更新报告:2024Q2业绩环比高增,加速推进先进封装产能建设买入维持罗通 开源证券2024-07-15
    10积极布局FOPLP,紧握国内封装技术变革先机增持维持孙远峰 王海维 华金证券2024-07-04
    11铟片替代TIM胶,探索效能提升新途径增持维持孙远峰 王海维 华金证券2024-06-17
    12公司信息更新报告:2024Q1业绩同比高增,产能加速落地助力长期发展买入维持罗通 刘书珣 开源证券2024-04-29
    13产能与技术共振,促先进封装渗透持续增长增持维持孙远峰 王海维 华金证券2024-04-09
    142023年报点评报告:周期下行业绩暂承压,先进封装产能持续扩大增持首次景丹阳 华龙证券2024-04-05
    15公司信息更新报告:2023Q4业绩同环比高增,2024年营收目标稳健增长买入维持罗通 王宇泽 开源证券2024-04-03
    16公司信息更新报告:2023Q4业绩显著改善,先进封装打造长期成长性买入维持罗通 刘书珣 开源证券2024-01-30
    1723Q3营收同比增长,看好周期复苏+先进封装产能扩张驱动业绩增长买入维持潘暕 天风证券2023-11-08
    183D Matrix打造技术护城河,推进厂房建设持续扩大产业规模增持首次孙远峰 王海维 华金证券2023-11-06
    19Q2业绩回暖,积极推进汽车电子、先进封装布局买入维持吴文吉 中邮证券2023-10-12
    2023Q2环比扭亏为盈,国产替代+周期复苏有望助力业绩持续提升买入维持潘暕 天风证券2023-09-10
    21公司信息更新报告:Q2业绩环比改善,布局先进封装,前景可期买入维持罗通 刘书珣 开源证券2023-08-30