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全景图
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序号 | 报告名称 | 东财 评级 | 评级 变动 | 作者 | 机构 | 日期 |
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1 | 半导体业务高速增长,稳步推进平台型材料公司建设 | 增持 | 首次 | 孙远峰 王海维 | 华金证券 | 2024-11-27 |
2 | 公司信息更新报告:2024Q3业绩稳步增长,半导体业务贡献主要增量 | 买入 | 维持 | 罗通 刘天文 | 开源证券 | 2024-10-31 |
3 | 半导体材料销售额显著提升,研发进程加快推进 | 增持 | 维持 | 陈潇榕 马书蕾 | 平安证券 | 2024-10-29 |
4 | 公司信息更新报告:2024Q2业绩快速增长,半导体业务单月营收创新高 | 买入 | 维持 | 罗通 刘天文 | 开源证券 | 2024-08-20 |
5 | 公司信息更新报告:2024Q1收入稳步增长,半导体业务营收创新高 | 买入 | 维持 | 罗通 刘天文 | 开源证券 | 2024-04-22 |
6 | 半导体材料延续增势,销售毛利率明显提升 | 增持 | 维持 | 陈潇榕 马书蕾 | 平安证券 | 2024-04-21 |
7 | 公司信息更新报告:2023年业绩稳步增长,半导体板块收入创新高 | 买入 | 维持 | 罗通 刘天文 | 开源证券 | 2024-03-15 |
8 | 半导体业务强抗压,新拓项目如期推进 | 增持 | 维持 | 陈潇榕 马书蕾 | 平安证券 | 2024-03-15 |
9 | 公司信息更新报告:Q4盈利能力稳步回升,半导体材料业务增长显著 | 买入 | 维持 | 罗通 刘天文 | 开源证券 | 2024-01-19 |
10 | 公司首次覆盖报告:晶圆及先进封装材料国内领先,高端光刻胶进展顺利 | 买入 | 首次 | 罗通 刘天文 | 开源证券 | 2024-01-03 |
11 | 半导体材料保持正增长,公司业务进一步聚焦 | 增持 | 维持 | 陈骁 陈潇榕 马书蕾 | 平安证券 | 2023-10-25 |
12 | 电镀清洗技术国内领先,高分辨光刻胶量产在即 | 增持 | 首次 | 陈骁 陈潇榕 马书蕾 | 平安证券 | 2023-09-05 |