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    研报明细 半导体研报 半导体盈利预测
    序号报告名称东财
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    变动
    作者机构日期
    1软硬件协同助力良率提升买入维持吴文吉 翟一梦 中邮证券2024-11-21
    2加大研发投入,夯实中长期技术壁垒买入维持杨思睿 刘桐彤 中银证券2024-10-25
    3首次覆盖报告:聚焦芯片良率提升,业务规模持续扩张增持首次耿军军 国元证券2024-09-27
    4EDA软件积累逐步释放买入维持吴文吉 翟一梦 中邮证券2024-09-03
    52024年中报点评:业绩恢复增长,软件业务占比持续提升买入维持方竞 宋晓东 民生证券2024-08-25
    6研发投入持续增长,业绩增长潜力持续拓展买入维持叶中正 李淑芳 山西证券2024-05-06
    7持续加码研发,EDA+数据软件+硬件多极发力买入维持吴文吉 中邮证券2024-04-22
    8控股亿瑞芯完善现有产品生态,持续高研发投入拓展软硬件产品布局买入维持叶中正 李淑芳 山西证券2023-10-30
    9广立微:收购亿瑞芯完善产品布局,软硬件协同优势持续显现买入维持吴文吉 中邮证券2023-10-28
    10Q3收入同环比快速增长,完善DFT业务布局买入维持杨思睿 王屿熙 中银证券2023-10-26
    112023年三季报点评:业绩稳步向好,EDA领域+WAT设备营收扩张买入维持方竞 宋晓东 民生证券2023-10-25
    12公司公告点评:购买亿瑞芯电子股权完善DFT布局,推出股权激励彰显高增长信心增持维持Lin Yang Liang Song 海通国际2023-10-25
    13深度报告:专注晶圆良率提升,软硬件协同共进买入首次方竞 宋晓东 民生证券2023-10-11
    14研发投入保持高速增长,软硬件产品布局进一步完善买入维持叶中正 李淑芳 山西证券2023-09-06
    1523Q2扭亏为盈,软硬件协同优势不断凸显买入首次吴文吉 中邮证券2023-08-31
    16聚焦成品率提升软硬件,加码研发提升技术壁垒买入维持孙远峰 王海维 华金证券2023-08-30
    17Q2业绩同环比大幅增长,产品线加速迭代扩展买入维持杨思睿 王屿熙 中银证券2023-08-29
    18聚焦半导体良率提升,EDA软件+WAT设备领军买入首次杨思睿 王屿熙 中银证券2023-07-06