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    东方财富网 > 数据中心 > 立昂微 > 年报季报
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    立昂微(605358)业绩报表
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    同比增长
    (%)
    季度环比
    增长(%)
    2024
    09-30    		-0.08-22.77亿13.104.859-5434万-129.31437.7711.15-0.690.955313.60-2024
    10-29    		2024
    10-29
    2024
    06-30    		-0.1-0.0614.59亿8.69014.83-6686万-138.5094.1311.18-0.850.792212.38不分配不转增2024
    08-29    		2024
    08-29
    2024
    03-31    		-0.09-6.79亿7.4070.324-6315万-283.3847.2111.27-0.800.53489.88-2024
    04-23    		2024
    04-23
    2023
    12-31    		0.1-0.1626.90亿-7.7050.9396575万-90.44-1119.411.440.821.51719.7610派0.85372024
    04-23    		2024
    04-23
    2023
    09-30    		0.27-20.13亿-11.66-5.5521.85亿-71.10-91.5711.622.280.822726.04-2023
    10-28    		2024
    10-29
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    2024-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润亏损约:25,500万元,同比上年下降:487.82%左右,同比上年降低32,075.25万元左右。-2.55亿-487.82%-1703.41%(一)主营业务影响报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因:1、随着2023年扩产项目陆续转产,本报告期折旧摊销支出约93,760万元,同比增加约20,613万元。2、为了拓展市场份额,公司对半导体硅片和半导体功率器件芯片的售价进行了下调。3、基于谨慎性原则,本报告期计提了约23,000.00万元的存货跌价准备。4、报告期内公司计提了13,100.00万元的可转债利息费用。5、公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失2,056.81万元(去年同期为公允价值变动收益1,822.72万元)。报告期内,得益于半导体行业景气度的见底回升及公司加强市场拓展、调整产品结构,公司主要产品产销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的半导体硅片销量约1,514.17万片(含对立昂微母公司的销量218.90万片),同比增长约53.82%,其中12英寸硅片销量约110.30万片(折合6英寸约441.19万片),同比增长约121.23%;半导体功率器件芯片销量约182.40万片,同比增长约6.30%;化合物半导体射频芯片销量约4万片,同比增长约123.04%。报告期内,受益于市场需求的增长,公司预计实现主营收入约306,450万元,同比增长约14.87%,创出历史新高。其中:凭借公司在重掺领域的技术优势和12英寸产品的技术突破,半导体硅片业务板块预计实现营业收入约223,685万元(含对立昂微母公司的33,295万元),同比增长约24.82%;化合物半导体射频芯片板块凭借拥有的与国际比肩的技术,预计实现营业收入约29,540万元,同比增长约115.08%。报告期内,公司继续加大技术创新和重要客户的开拓力度。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。轻掺产品不断拓展客户群体,重掺产品和技术继续保持全球领先优势。功率器件芯片进入车规电子领域并已大批量交付国内外知名汽车厂商,FRD芯片以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。射频芯片业务和技术已进入全球第一梯队,射频芯片产品进入低轨卫星终端客户并实现大规模出货;开发了二维可寻址VCSEL工艺技术,成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。受益于产品技术实现完全突破,射频芯片已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户,国产替代加速;多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量。在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长,毛利率大幅转正。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅减少,主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失以及政府补助减少所致。首亏6575万2025-01-17
    2024-12-31营业收入预计2024年1-12月营业收入约:309,300万元,同比上年增长:15%左右,同比上年增长40,333万元左右。30.93亿15%-0.15%(一)主营业务影响报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因:1、随着2023年扩产项目陆续转产,本报告期折旧摊销支出约93,760万元,同比增加约20,613万元。2、为了拓展市场份额,公司对半导体硅片和半导体功率器件芯片的售价进行了下调。3、基于谨慎性原则,本报告期计提了约23,000.00万元的存货跌价准备。4、报告期内公司计提了13,100.00万元的可转债利息费用。5、公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失2,056.81万元(去年同期为公允价值变动收益1,822.72万元)。报告期内,得益于半导体行业景气度的见底回升及公司加强市场拓展、调整产品结构,公司主要产品产销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的半导体硅片销量约1,514.17万片(含对立昂微母公司的销量218.90万片),同比增长约53.82%,其中12英寸硅片销量约110.30万片(折合6英寸约441.19万片),同比增长约121.23%;半导体功率器件芯片销量约182.40万片,同比增长约6.30%;化合物半导体射频芯片销量约4万片,同比增长约123.04%。报告期内,受益于市场需求的增长,公司预计实现主营收入约306,450万元,同比增长约14.87%,创出历史新高。其中:凭借公司在重掺领域的技术优势和12英寸产品的技术突破,半导体硅片业务板块预计实现营业收入约223,685万元(含对立昂微母公司的33,295万元),同比增长约24.82%;化合物半导体射频芯片板块凭借拥有的与国际比肩的技术,预计实现营业收入约29,540万元,同比增长约115.08%。报告期内,公司继续加大技术创新和重要客户的开拓力度。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。轻掺产品不断拓展客户群体,重掺产品和技术继续保持全球领先优势。功率器件芯片进入车规电子领域并已大批量交付国内外知名汽车厂商,FRD芯片以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。射频芯片业务和技术已进入全球第一梯队,射频芯片产品进入低轨卫星终端客户并实现大规模出货;开发了二维可寻址VCSEL工艺技术,成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。受益于产品技术实现完全突破,射频芯片已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户,国产替代加速;多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量。在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长,毛利率大幅转正。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅减少,主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失以及政府补助减少所致。略增26.90亿2025-01-17
    2024-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2024年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损约:25,500万元,同比上年下降:141.65%左右,同比上年降低14,947.56万元左右。-2.55亿-141.65%-4020.49%(一)主营业务影响报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因:1、随着2023年扩产项目陆续转产,本报告期折旧摊销支出约93,760万元,同比增加约20,613万元。2、为了拓展市场份额,公司对半导体硅片和半导体功率器件芯片的售价进行了下调。3、基于谨慎性原则,本报告期计提了约23,000.00万元的存货跌价准备。4、报告期内公司计提了13,100.00万元的可转债利息费用。5、公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失2,056.81万元(去年同期为公允价值变动收益1,822.72万元)。报告期内,得益于半导体行业景气度的见底回升及公司加强市场拓展、调整产品结构,公司主要产品产销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的半导体硅片销量约1,514.17万片(含对立昂微母公司的销量218.90万片),同比增长约53.82%,其中12英寸硅片销量约110.30万片(折合6英寸约441.19万片),同比增长约121.23%;半导体功率器件芯片销量约182.40万片,同比增长约6.30%;化合物半导体射频芯片销量约4万片,同比增长约123.04%。报告期内,受益于市场需求的增长,公司预计实现主营收入约306,450万元,同比增长约14.87%,创出历史新高。其中:凭借公司在重掺领域的技术优势和12英寸产品的技术突破,半导体硅片业务板块预计实现营业收入约223,685万元(含对立昂微母公司的33,295万元),同比增长约24.82%;化合物半导体射频芯片板块凭借拥有的与国际比肩的技术,预计实现营业收入约29,540万元,同比增长约115.08%。报告期内,公司继续加大技术创新和重要客户的开拓力度。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。轻掺产品不断拓展客户群体,重掺产品和技术继续保持全球领先优势。功率器件芯片进入车规电子领域并已大批量交付国内外知名汽车厂商,FRD芯片以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。射频芯片业务和技术已进入全球第一梯队,射频芯片产品进入低轨卫星终端客户并实现大规模出货;开发了二维可寻址VCSEL工艺技术,成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。受益于产品技术实现完全突破,射频芯片已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户,国产替代加速;多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量。在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长,毛利率大幅转正。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅减少,主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失以及政府补助减少所致。增亏-1.06亿2025-01-17
    2024-06-30扣除非经常性损益后的净利润预计2024年1-6月扣除非经常性损益后的净利润亏损:3,500万元至4,700万元,同比上年下降:169.96%至193.95%,同比上年降低8,502.52万元至9,702.52万元。-4700万～-3500万-193.95%～-169.96%104.78%～129.09%(一)主营业务影响报告期内,得益于半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构,产品销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片(含对立昂微母公司的销量99.45万片),同比增长46.22%,环比增长26.94%,其中12英寸硅片销量40.75万片(折合6英寸为163万片),同比增长89.63%,环比增长43.65%;半导体功率器件芯片销量90.16万片,同比增长4.96%,环比增长5.22%;化合物半导体射频芯片销量1.76万片,同比增长288.18%,环比增长31.84%。报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因在于综合毛利率大幅减少所致,综合毛利率下降较多的主要原因:一是随着2023年扩产项目陆续转产,本报告期折旧成本同比增加12,090万元;二是为了拓展市场份额,硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降。另外,报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失3,804.71万元(去年同期为公允价值变动收益2,420.43万元)。分季度销量来看,2024年第二季度折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万片(含对立昂微母公司的销量57.48万片),环比增长14.94%,其中12英寸硅片销量23.61万片(折合6英寸为94.44万片),环比增长37.75%;半导体功率器件芯片销量48.28万片,环比增长15.30%;化合物半导体射频芯片销量0.86万片,环比下降4.49%。分季度利润来看,2024年第二季度预计归属于上市公司股东的净利润为-1,034.86万元至365.14万元,相比2024年第一季度的-6,315.14万元,公司经营业绩大幅改善;2024年第二季度预计归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为236.15万元至1,436.15万元,相比2024年第一季度的-4,936.15万元,第二季度实现扭亏为盈。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅减少,主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失以及政府补助减少所致。首亏5003万2024-07-10
    2024-06-30营业收入预计2024年1-6月营业收入约:145,900万元,同比上年增长:8.7%左右。14.59亿8.7%14.85%(一)主营业务影响报告期内,得益于半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构,产品销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片(含对立昂微母公司的销量99.45万片),同比增长46.22%,环比增长26.94%,其中12英寸硅片销量40.75万片(折合6英寸为163万片),同比增长89.63%,环比增长43.65%;半导体功率器件芯片销量90.16万片,同比增长4.96%,环比增长5.22%;化合物半导体射频芯片销量1.76万片,同比增长288.18%,环比增长31.84%。报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因在于综合毛利率大幅减少所致,综合毛利率下降较多的主要原因:一是随着2023年扩产项目陆续转产,本报告期折旧成本同比增加12,090万元;二是为了拓展市场份额,硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降。另外,报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失3,804.71万元(去年同期为公允价值变动收益2,420.43万元)。分季度销量来看,2024年第二季度折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万片(含对立昂微母公司的销量57.48万片),环比增长14.94%,其中12英寸硅片销量23.61万片(折合6英寸为94.44万片),环比增长37.75%;半导体功率器件芯片销量48.28万片,环比增长15.30%;化合物半导体射频芯片销量0.86万片,环比下降4.49%。分季度利润来看,2024年第二季度预计归属于上市公司股东的净利润为-1,034.86万元至365.14万元,相比2024年第一季度的-6,315.14万元,公司经营业绩大幅改善;2024年第二季度预计归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为236.15万元至1,436.15万元,相比2024年第一季度的-4,936.15万元,第二季度实现扭亏为盈。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅减少,主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失以及政府补助减少所致。略增13.42亿2024-07-10
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    一次变更日期
    二次变更日期
    三次变更日期
    实际披露时间
    2025-03-312025-04-29----
    2024-12-312025-04-29----
    2024-09-302024-10-29---2024-10-29
    2024-06-302024-08-29---2024-08-29
    2024-03-312024-04-23---2024-04-23
    2023-12-312024-04-23---2024-04-23
    2023-09-302023-10-242023-10-312023-10-28-2023-10-28
    2023-06-302023-08-15---2023-08-15
    2023-03-312023-04-22---2023-04-22
    2022-12-312023-04-22---2023-04-22