证券代码：600460 证券简称：士兰微 杭州士兰微电子股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 本报告期 年初至报告期 项目 本报告期 比上年同 年初至报告期末 末比上年同期 期增减变 增减变动幅度 动幅度(%) (%) 营业收入 2,889,439,655.35 19.22 8,163,254,166.56 18.32 归属于上市公司股东的 53,802,292.36 不适用 28,878,343.70 不适用 净利润 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 14,113,307.83 -34.21 140,308,323.61 -23.76 利润 经营活动产生的现金流 不适用 不适用 145,749,842.23 不适用 量净额 基本每股收益（元/股） 0.03 不适用 0.02 不适用 稀释每股收益（元/股） 0.03 不适用 0.02 不适用 加权平均净资产收益率 0.45 增加 2.48 0.24 增加 2.83 个 （%） 个百分点 百分点 本报告期末比 本报告期末 上年度末 上年度末增减 变动幅度(%) 总资产 24,195,615,843.50 23,907,585,687.76 1.20 归属于上市公司股东的 12,060,475,326.43 12,021,606,274.69 0.32 所有者权益 注：“本报告期”指本季度初至本季度末 3 个月期间，下同。 （二） 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 本期金额 年初至报告期末金额 说明 非流动性资产处置损益，包括已计提资产 1,333,154.36 -9,344,236.62 减值准备的冲销部分 计入当期损益的政府补助，但与公司正常 经营业务密切相关、符合国家政策规定、 2,697,957.76 16,106,853.20 按照确定的标准享有、对公司损益产生持 续影响的政府补助除外 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外，非金融企业持有金融资产和金 30,644,598.14 -159,321,893.29 融负债产生的公允价值变动损益以及处置 金融资产和金融负债产生的损益 委托他人投资或管理资产的损益 0 3,864.79 企业取得子公司、联营企业及合营企业的 投资成本小于取得投资时应享有被投资单 10,121,825.32 10,121,825.32 位可辨认净资产公允价值产生的收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,051,488.81 1,113,526.44 其他符合非经常性损益定义的损益项目 1,168,828.47 8,990,957.84 减：所得税影响额 7,637,400.28 -22,253,278.09 少数股东权益影响额（税后） -308,531.95 1,354,155.68 合计 39,688,984.53 -111,429,979.91 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 （三） 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因 √适用 □不适用 项目名称 变动比例（%） 主要原因 归属于上市公司股东的 不适用 本报告期内（7-9 月），公司加大了电源管理芯片、 净利润_本报告期 IGBT 器件、IPM 智能功率模块、PIM 功率模块、碳化硅 归属于上市公司股东的 MOSFET 器件、超结 MOSFET 器件、MEMS 传感器、MCU 扣除非经常性损益的净 -34.21 电路、SOC 电路、快恢复管、TVS 管、稳压管、化合物 利润_本报告期 芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、 基本每股收益_本报告期 不适用 汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收保持了 稀释每股收益_本报告期 不适用 较快的增长势头，实现营业收入 28.89 亿元，较去年 归属于上市公司股东的 不适用 同期增长 19.22%，较今年二季度增长 2.87%。 净利润_年初至报告期末 本报告期内，公司实现归属于母公司股东的净利 基本每股收益_年初至报 不适用 润为 5,380 万元，较去年同期增加 20,184 万元；公司 告期末 实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润 为 1,411 万元，较去年同期减少 34.21%。 本报告期内，公司子公司士兰集成 5、6 吋芯片生 产线、子公司士兰集昕 8 吋芯片生产线、重要参股企 业士兰集科 12 吋芯片生产线均保持满负荷生产，公司 预计 4 季度 5、6、8、12 吋芯片生产线将继续保持满 产。 本报告期内，公司加快子公司士兰明镓 6 吋 SiC 芯片生产线产能建设，截至目前士兰明镓已具备月产 0.9 万片 SiC 芯片的生产能力；公司将进一步增加对 6 吋 SiC 芯片生产线投入，加快其产品结构升级。 本报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器 件、功率模块、MEMS 传感器、碳化硅 MOSFET 等新产品 的研发投入，加快汽车级和工业级电路和器件芯片工 艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功 稀释每股收益_年初至报 不适用 率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加了 告期末 21.34%。 本报告期内，由于市场竞争进一步加剧，公司有 多个品类的产品价格较去年同期有一定程度的下降， 这在较大程度上造成公司产品综合毛利率的下降，但 公司通过加快产品结构调整、积极扩大产出以及加强 成本控制等方式进行应对。公司三季度产品综合毛利 率为 18.14%，较去年同期减少 3.72 个百分点，较今年 二季度增加 0.18 个百分点。随着公司持续推出富有竞 争力的产品，持续加大对大型白电、通讯、工业、新 能源、汽车等高门槛市场的推广力度；同时持续改善 生产