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士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告 查看PDF原文
公告日期:2024年11月05日
证券代码:600460 证券简称:士兰微 编号:临 2024-073 杭州士兰微电子股份有限公司 关于为控股子公司提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ● 被担保人名称:成都集佳科技有限公司(以下简称“成都集佳”)。成 都集佳为本公司之控股子公司。 ● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:2024 年 10 月 1 日至 2024 年 10 月 31 日,公司在年度预计担保额度内为成都集佳签署了担保金额为 0.60 亿元的最高额担保合同。 截至 2024 年 10 月 31 日,公司为成都集佳实际提供的担保余额为 1.66 亿元, 担保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。 ● 上述担保无反担保。 ● 本公司不存在逾期对外担保。 一、担保情况概述 (一)年度预计日常担保进展情况 2024 年 10 月 1 日至 2024 年 10 月 31 日,公司在年度预计日常担保额度内 实际签署的担保合同如下: 担保合同 担保合同 保证人 被担保人 债权人 担保金额 担保方式 名称 签署日期 最高额保 2024年10 杭州士兰微 成都集佳 中国农业银行 担保的债权最高余 连带责任 证合同 月 18 日 电子股份有 科技有限 股份有限公司 额为人民币 0.60 亿 保证担保 限公司 公司 金堂县支行 元及其利息、费用等 (二)本次担保事项履行的内部决策程序 公司于 2024 年 4 月 7 日召开的第八届董事会第二十次会议和 2024 年 5 月 17 日召开的 2023 年年度股东大会,审议通过了《关于 2024 年度对子公司提供 担保的议案》,同意公司在 2024 年度对资产负债率为 70%以下的主要全资子公 司及控股子公司提供日常担保的总额度不超过 29 亿元。实际发生担保时,公司 可以在上述预计的担保总额度内,对资产负债率为 70%以下的不同控股子公司相 互调剂使用其预计额度;如在年中有新设控股子公司的,公司对新设控股子公司 的担保,也可以在上述预计担保总额度范围内调剂使用预计额度。本次担保预计 金额包含以前年度延续至 2024 年度的日常担保余额。本次担保预计额度自 2023 年年度股东大会审议通过之日起 12 个月内有效,且在公司 2024 年年度股东大会 召开前,本公司为上述全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作出的 担保均为有效。股东大会同时授权董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署 相关法律文件。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 9 日和 2024 年 5 月 18 日在上 海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告,公告编号为临 2024-020、 临 2024-026 和临 2024-038。 本次担保在上述股东大会批准的担保额度范围内,无需另行召开董事会及股 东大会审议。 (三)截至 2024 年 10 月 31 日: 1、公司为成都集佳提供的担保均为日常担保,实际提供的担保余额为 1.66 亿元,担保余额在公司 2023 年年度股东大会批准的担保额度范围内。 2、公司日常担保余额为 19.93 亿元,剩余可用担保额度为 9.07 亿元,担保 余额在公司 2023 年年度股东大会批准的年度预计日常担保额度范围内。 二、被担保人基本情况 (一)截至 2024 年 10 月 31 日,被担保人的基本情况如下: 统一社会信 注册 法定代 注册资本 本公司持股 公司名称 用代码 成立时间 地 表人 (万元) 比例(%) 主营业务 直接 间接 成都集佳科技 91510121343 2015 年 6 四川 范伟宏 65,000 54.05 芯片和模 有限公司 03590X1 月 2 日 成都 块封装 (二)被担保人成都集佳最近一年及一期的主要财务数据如下: 单位:人民币 万元 项 目 2024年9月末/2024年1-9月 2023年末/2023年度 (未经审计) (经审计) 资产总额 143,153 147,040 负债总额 59,234 78,792 净资产 83,919 68,248 营业收入 102,472 111,235 净利润 15,634 498 (三)成都集佳为本公司的控股子公司,其未被列为失信被执行人,不存在 影响偿债能力的重大或有事项。 三、担保协议的主要内容 担保合同 保证人 被担保人 债权人 担保金额 担保方式 担保期限 名称 主合同约定的债务 履行期限届满之日 中国农业 起三年,每一主合同 杭州士兰 成都集佳 银行股份 担保的债权最 项下的保证期间单 最高额保 微电子股 科技有限 有限公司 高余额为人民 连带责任 独计算。主合同项下 证合同 份有限公 公司 金堂县支 币 0.60 亿元及 保证担保 存在分期履行债务 司 行 其利息、费用等 的,该主合同的保证 期间为最后一期债 务履行期限届满之 日起三年 上述担保无反担保。上述担保非关联担保。 四、担保的必要性和合理性 公司本次担保事项是为了满足控股子公司成都集佳日常生产经营的资金需 求,有利于公司主营业务的发展;被担保人成都集佳为公司合并报表范围内的子 公司,具备良好的偿债能力,风险可控。 五、董事会意见 公司于 2024 年 4 月 7 日召开的第八届董事会第二十次会议和 2024 年 5 月 17 日召开的 2023 年年度股东大会,审议通过了《关于 2024 年度对子公司提供 担保的议案》。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 9 日和 2024 年 5 月 18 日在上 海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告,公告编号为临 2024-020、 临 2024-026 和临 2024-038。 六、累计对外担保数量 截至本公告披露日,公司及控股子公司批准对外担保总额为 48.066 亿元, 占公司最近一期经审计净资产的 39.98%,其中:公司对控股子公司提供的担保 总额为 39.85 亿元,占公司最近一期经审计净资产的 33.15%;公司为厦门士兰集 科微电子有限公司提供的担保总额为 8.216 亿元,占公司最近一期经审计净资产 的 6.83%。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。(注:担保总额包含已 批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和) 特此公告。 杭州士兰微电子股份有限公司 董事会 2024 年 11 月 5 日
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2024-11-04 17:42:07 来自 浙江
连士兰微缺钱都不知道就敢买。士兰微从17年左右开始就不停的扩张,扩张是要钱的,一个民企,要扩张只能是借钱和增发
置顶 删除 举报 评论 2
股友mOSfPx : 确实如此,快跑吧
2024-11-04 19:54:25 来自 安徽
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股友896556lq93 : 今年士兰微营业总收入必破百亿且扭亏为盈,随着经济刺激政策持续发力,明年盈利十亿不是问题。
2024-11-04 18:38:50 来自 天津
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还有1条回复, 点击查看全部
2024-11-04 17:35:32 来自 四川
明天凉凉了。[韭菜][韭菜][哭][哭][哭][惨!关灯吃面][惨!关灯吃面][惨!关灯吃面]
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2024-11-04 17:19:55 来自 江苏
又担保,这是有多缺钱?
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股友70r6P78138 : 钱被他们迟了
2024-11-04 17:51:46 来自 湖南
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2024-11-04 17:19:46 来自 广东
来个高手解读一下
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高大皮 回复 中xuo生 : 你说的很对
2024-11-04 18:11:44 来自 山东
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中xuo生 : 不用解读,这个公告尾盘已经反映了
2024-11-04 18:02:50 来自 湖南
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士兰微 600460
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  • 市盈率-
  • 总市值-
  • 流通值-
士兰微资金流向
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当日资金流向
历史资金流向
士兰微特色数据
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  • 预约披露日2024年年报预约2025年04月19日披露
  • 股权质押截止2025年03月21日质押总比例2.92%,质押总股数4862.70万股,质押总笔数11笔
  • 大宗交易2025年03月19日共有1笔大宗交易,成交量10万股,成交额254.2万元
  • 股权质押截止2025年03月14日质押总比例2.92%,质押总股数4862.70万股,质押总笔数11笔
  • 股权质押截止2025年03月07日质押总比例2.92%,质押总股数4862.70万股,质押总笔数11笔
士兰微财务数据
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士兰微股东研究
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十大流通股东 数据日期:2024-09-30
  • 名次股东名称持股比例
  • 1杭州士兰控股有限公司30.88%
  • 2国家集成电路产业投资基金股份有限公司4.16%
  • 3华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司3.72%
  • 4香港中央结算有限公司2.43%
  • 5中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金1.61%
  • 6嘉兴晨壹恒炘股权投资合伙企业(有限合伙)1.20%
  • 7中国工商银行股份有限公司-华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金1.16%
  • 8国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金0.92%
  • 9中国建设银行股份有限公司-易方达沪深300交易型开放式指数发起式证券投资基金0.77%
  • 10陈向东0.74%
士兰微核心题材
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所属板块 详细>>
经营范围 详细>>

电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。

题材要点 详细>>
  • .综合性半导体产品
  • .半导体行业
  • .半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式
  • .产品群协同效应

数据来源:东方财富Choice数据

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