证券代码：688200 证券简称：华峰测控 北京华峰测控技术股份有限公司 关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明 北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称“华峰测控”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定，结合公司本次向不特定对象发行可转换公司债券方案及实际情况，对向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，编制了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”）。 如无特别说明，本说明中相关简称与术语具有与《北京华峰测控技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券预案》中相同的含义。 一、公司的主营业务 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等全球半导体产业发达的国家和地区。 自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。 2023 年，公司推出了面向 SoC 测试领域的全新一代测试系统-STS8600，该 测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的长期发展提供了强大的助力。 二、本次募集资金投向方案 （一）募集资金的使用计划 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过 100,000万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目： 单位：万元 序号 项目 投资金额 拟使用募集资金 1 基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目 75,888.00 75,888.00 2 高端 SoC 测试系统制造中心建设项目 25,361.00 24,112.00 合计 101,249.00 100,000.00 如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会（或董事会授权人士）可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。 在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。 （二）募集资金投资项目的必要性及可行性分析 1、基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目 （1）项目概况 本项目的实施主体为北京华峰测控技术股份有限公司及子公司，实施地点为公司现有场地和拟租场地，不涉及新增建设项目用地。总投资为 75,888.00 万元，拟使用募集资金不超过 75,888.00 万元。本项目建成后，公司研发将具备测试系统的核心 ASIC 定义、架构设计及 ASIC 量产终测能力，并以此构建长期稳定和可靠的测试系统核心 ASIC 供应链，打造全新一代基于自研 ASIC 芯片的国产化测试系统，减少对外部专用芯片供应商资源的依赖，提升公司核心竞争力。 （2）项目实施的必要性 1）响应半导体产业国家发展战略，提升创新能力与国际竞争力 半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整经济发展方式、调整产业结构、保证国家信息安全的重要支撑，是衡量一个国家现代化程度及综合国力的重要标志。 我国目前已成为世界上最大的半导体消费市场，也在半导体生产上占据日 益重要的地位。据集邦咨询（Trend Force）于 2023 年 12 月的预测，2023 年至 2027 年间中国大陆的成熟制程产能在全球的占比将自 31%上升至 39%。这一显著的增长趋势表明，我国半导体产业在全球产业链中的地位日益重要，随着我国半导体产业的不断发展，上游晶圆产能的持续扩张以及先进封装等技术的推动，为国产测试设备厂商带来了难得的发展契机。 近年来，为助力我国半导体产业蓬勃发展，增强其创新能力与国际竞争力，国家相继颁布了一系列激励政策，诸如《工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见》（工信部联科〔2024〕12 号)、《智能检测装备产业发展行动计划（2023—2025年）》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》等政策，大力支持技术领先的半导体设备企业发展，将创新置于现代化建设全局的核心位置，把科技自立自强视作国家发展的战略支撑。 本项目是公司响应半导体产业国家发展战略，提升创新能力与国际竞争力的重要举措。 2）实现 ASIC 芯片研发能力，加速推进国产高端测试机的研发进程 半导体测试系统是用于测试和验证半导体器件性能的复杂系统，需要多种类型的芯片来共同实现精确的测量、数据处理和控制功能。对高端测试系统来说，通用芯片已经无法满足其发展要求。未来，在面向超大规模集成电路芯片测试领域，通过自研ASIC芯片，才能打造出具备自主知识产权和国际竞争力的高端测试系统。 ASIC 芯片具备以下技术优势：1）高集成度：可将大量的功能模块集成在ASIC 芯片上，实现了高度的集成化，大大减少了测试设备中所用芯片的体积和 引脚数量，也有助于降低测试系统的硬件成本和复杂度，进一步提升测试设备资源密度，满足复杂超大规模集成电路测试需求；2）高测试精度：能够实现高精度的电压、电流、时间等参数测量，有助于在量产阶段评估验证及大规模测试集成电路的性能指标；3）提高测试效率：部分具有高速处理能力和多通道并行处理能力的ASIC芯片，能够显著提升测试效率。在对超大规模集成电路进行测试时，可同时对多个通道并行测试，快速完成大量测试数据采集、处理及分析，缩短量产测试时间，提高集成电路生产效率，降低集成电路量产环节测试成本；4）高可靠性和稳定性：经过严格的设计和测试流程，ASIC 芯片在高温、高湿度或强电磁干扰等复杂的测试环境下，相较分立方案具有更高可靠性和稳定性。 公司启动研发测试系统的ASIC芯片，不仅是满足市场需求和应对市场变化的技术挑战，也是推动公司技术创新和提升研发能力的重要契机，有助于公司积累技术经验，培养一流的技术团队，进一步提高产品附加值，增强公司在国内外市场的核心竞争力。 3）提升半导体测试系统自主可控水平，保障供应链安全性 当前全球半导体产业正面临复杂的国际形势，打造国产供应链的半导体测试系统，有助于提升国内半导体产业的自主可控能力，保障产业链安全。目前我国对半导体行业的自主可控需求迫切，特别是在“新基建”和“芯片自主”的背景下，研发自主可控的半导体测试系统已成为国家战略中的重要组成部分。提升国产测试系统的技术水平和市场份额，打破国外企业的垄断，实现测试系统的国产化替代，已成为我国半导体产业发展的迫切需求。因此，半导体测试设备供应链自主可控意义重大且影响深远，其关乎国家半导体产业的稳健安全，自主可控的供应链，不仅能确保设备的稳定供应，还可有效抵御国外技术封锁，使企业得以按自身节奏实现技术升级与产品研发。 自研ASIC芯片和超大规模集成电路芯片需求的测试系统，不仅有助于公司的市场竞争力，还能保障公司产业链的安全稳定。本项目将有助于打造供应链自主可控的半导体测试系统，与国家推动关键核心技术攻关和实现科技突破的战略高度契合。 （3）项目实施的可行性 1）国家产业政策的大力支持为项目实施提供了良好的环境 近年来，国家及地方从研发、人才、知识产权、进出口、市场应用、财税、投融资、国际合作等维度制定多项促进政策，进一步优化半导体产业的发展环境，鼓励半导体产业提升创新能力，打破国外垄断，实现跨越式发展。根据国家战略发展规划，预计未来国家将出台更多有利于半导体行业的支持政策，为本项目的顺利实施提供充分的政策支持与保障。 2）公司具备开展研发项目的相关技术储备 技术方面，公司在模拟、混合、功率和 SoC 领域突破了多项关键核心技术，已成功开发高可靠、高精度、高效率的测试系统，装机量逐年攀升。截至 2024 年 12 月 31 日，全球装机量已经突破 7,500 台。庞大的装机量和核心技术的积累 为ASIC芯片的研发提供了强大的助力。目前，公司是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM 和封测厂商供应半导体测试系统的中国企业。 公司成立至今，一直坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入，经过三十多年的研发投入和技术迭代，公司拥有模拟、数模混合、射频、SoC、存储器、分立器件、功率模块等测试领域的诸多核心技术，包括V/I源、精密电压电流测量、高速数字波形发生与采集、射频及混合器件测试、存储器件测试、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试等。同时也建立了一套行之有效的研发体系，具备长期持续的研发投入能力。 3）公司具备开展研发项目的组织体系与人才储备 公司具备经验丰富的管理团队，均拥有丰富的半导体自动化测试系统行业从业经验，拥有扎实的专业能力和丰富的管理经验，能够准确把握行业和公司发展方向，制定符合公司实际的研发战略，对公司技术研发的演进起到了关键作用。公司研发组织体系高效，分工明确，流程严谨，创新与需求紧密结合，层层验证、监督，统筹所研究技术的先进性与落地性。 人才方面，公司制定了全面的内部培训计划，通过定期的培训课程和实践项目，提升员工的专业技能和综合素质；并与多所高校和科研机构合作，建立 引进高端人才，为公司的技术创新提供了有力支持。 2、高端 SoC 测试系统制造中心建设项目 （1）项目概况 本项目的实施主体为华峰测控技术（天津）有限责任公司，实施地点位于天津市滨海新区中新天津生态城川博道 1201 号，不涉及新增建设项目用地。总投资为25,361.00万元，拟使用募集资金不超过24,112.00万元。本项目拟建设高端 SoC 测试系统的生产中心，新增高端 SoC 测试系统生产能力，以提升和扩充产品线，满足下游客户对于高端 SoC 测试系统的需求，进一步巩固公司在半导体测试系统行业的领先地位。 （2）项目实施的必要性 1）顺应产业的发展趋势，进一步丰富公司半导体测试系统产品线 近年来，全球半导体产业产能扩张仍在继续，对半导体设备的需求稳定增长，全球半导体设备销售的增速明显。根据 SEMI 的统计，2024 年全球半导体 设备市场规模将有望同比增长 6.5%，达到 1,130 亿美元，预计 2025 年全球半导 体设备市场规模将同比增长 7.1%至约 1,210 亿美元，2026 年将进一步增长至1,390亿美元。 未来，人工智能、