甬矽电子(688362)公告正文
甬矽电子:2024年年度业绩预告
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公告日期:2025年01月09日
证券代码:688362 证券简称:甬矽电子 公告编号:2025-005
甬矽电子(宁波)股份有限公司
2024年年度业绩预告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、本期业绩预告情况
(一)业绩预告期间
2024年1月1日至2024年12月31日。
(二)业绩预告情况
1、经甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“公司”)财务部门初步测算,预计2024年年度实现营业收入350,000.00万元至370,000.00万元,与上年同期(法定披露数据)相比,同比增加46.39%至54.76%。
2、预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比,将实现扭亏为盈,实现归属于母公司所有者的净利润5,500.00万元到7,500.00万元。
3、预计2024 年年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-3,000.00万元到-2,000.00万元。
(三)本次业绩预告财务数据未经会计师事务所审计。
二、上年同期业绩情况
1、公司2023年年度实现营业收入为239,084.11万元;
2、归属于母公司所有者的净利润为-9,338.79万元;
3、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-16,190.98万元。
三、本期业绩变化的主要原因
(一)行业景气度
报告期内,全球半导体行业呈现温和复苏态势,集成电路行业整体景气度有所回升,下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡,公司营业收入规模快速增长。
(二)产品线建设
公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富,二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成,可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制,持续贡献营收。
(三)客户群拓展
公司已形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群,公司作为国内众多SoC类客户的第一供应商,伴随客户一同成长,在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区、欧美客户和国内 HPC、汽车电子领域的客户群体,目前已经取得一定进展。
(四)规模化效应
报告期内,随着公司营业收入的增长,规模效应逐步显现,毛利率有所回升。
四、风险提示
本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算,未经会计师事务所审计,公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2024年年报为准,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
甬矽电子(宁波)股份有限公司
董事会
2025 年1月9日
郑重声明:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。
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当日资金流向
历史资金流向
- 预约披露日
2024年年报预约2025年04月23日披露 - 股东增减持日
2025年03月18日公布2025年01月17日至2025年03月17日,股东中意宁波生态园控股集团有限公司减持1笔,减持19.... - 股东增减持日
2025年03月18日公布2023年11月16日至2023年11月17日,股东中意宁波生态园控股集团有限公司减持1笔,减持217... - 公告
2025年03月18日发布《甬矽电子:甬矽电子(宁波)股份有限公司简式权益变动报告书(中意控股)》
十大流通股东
数据日期:2024-10-28
- 名次股东名称持股比例
- 1浙江朗迪集团股份有限公司11.22%
- 2显鋆(上海)投资管理有限公司-海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业(有限合伙)8.45%
- 3中意宁波生态园控股集团有限公司7.47%
- 4宁波开投瀚润投资管理合伙企业(有限合伙)-宁波瀚海乾元股权投资基金合伙企业(有限合伙)3.62%
- 5青岛城投私募基金管理有限公司-青岛海丝民和股权投资基金企业(有限合伙)3.37%
- 6元禾璞华(苏州)投资管理有限公司-江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)3.10%
- 7中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金2.28%
- 8华芯原创(青岛)投资管理有限公司-青岛华芯诚致股权投资中心(有限合伙)1.51%
- 9中金共赢启江(上海)科创股权投资基金合伙企业(有限合伙)1.33%
- 10天津泰达科技投资股份有限公司1.07%
所属板块
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半导体浙江板块沪股通融资融券预盈预增机构重仓Chiplet概念国产芯片
经营范围
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一般项目:集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;软件销售;租赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;包装材料及制品销售;国内货物运输代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
题材要点
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- .集成电路的封装和测试业务
- .集成电路制造
- .客户资源优势
- .技术优势
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1、景气度修复:下游需求复苏带动产能利用率提升,新客户拓展及部分新产品线产能爬坡顺利。
2、产品力提升:晶圆级封装和汽车电子等领域产品线丰富,二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已形成,促进提质增效。
3、客户群拓展:国内众多SoC类客户一供,同时积极拓展包括中国台湾地区、欧美客户和国内 HPC、汽车电子领域的客户群体。
4、规模效应渐显,毛利率改善。