公司代码：688584 公司简称：上海合晶 上海合晶硅材料股份有限公司 2024 年年度报告摘要 第一节 重要提示 1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。 2、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。 3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、 公司全体董事出席董事会会议。 5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2025年3月18日召开第二届董事会第十八次会议审议通过了《关于2024年度利润分配方案的议案》，2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利2.00元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。截至2024年12月31日，公司总股本为665,458,353股，以此计算拟派发现金红利133,091,670.60元（含税），本次利润分配现金分红金额占2024年合并报表归属于母公司股东净利润的110.19%。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。本次利润分配方案尚需经股东大会审议批准。 8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 第二节 公司基本情况 1、 公司简介 1.1 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 及板块 A股 上海证券交易所 上海合晶 688584 不适用 科创板 1.2 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 1.3 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 庄子祊 赵银香 联系地址 上海市松江区石湖荡镇长塔路558号 上海市松江区石湖荡镇长塔路558 号 电话 021-57843535 021-57843535 传真 86-21-57843572 86-21-57843572 电子信箱 ir@wwxs.waferworks.com ir@wwxs.waferworks.com 2、 报告期公司主要业务简介 2.1 主要业务、主要产品或服务情况 1. 主要业务 公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。 公司主要采取以销定产的生产模式，通过直销和经销两种模式进行销售。公司主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。 2. 主要产品 公司经过多年技术积累及持续研发，拥有砷、磷及硼元素重掺及轻掺的长晶核心技术，单片式、多片式的常压、减压外延生产核心技术，可为客户提供 6、8、12 英寸功率、模拟等类型器件用的半导体单晶硅外延片、埋层外延片的定制化生产加工及服务。 2.2 主要经营模式 1. 采购模式 公司主要采取以产定购的采购模式。公司根据客户订单、生产计划、物料清单、物料安全库存及实际库存量，制定物料采购计划，并根据物料采购计划相应进行采购。 公司建立了完整的供应商认证管理制度。对于供应商管理，公司主要通过书面评估、现场稽核、样品认证、定期考核等手段，确保供应商有能力长期稳定供应产品，并保证产品质量。公司目前已与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。 公司采取了规范的采购控制程序。公司秉承公平公正原则进行采购控制，对于新供应商或初次使用的物料，公司需对供应商资质及其提供的样品进行严格的认证程序，在认证通过后将相关供应商及产品纳入合格清单；对于公司的重要物料，公司需在合格清单范围内选取多家供应商进行询价、比价及议价；对于公司的常用物料，公司需定期议价。 2. 生产模式 公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工艺设计及生产制造。生产部门根据销售计划来制定生产计划，同时将相关数据传送至采购部门，以确保原材料的供应。品保部门负责对产品关键质量参数进行审查及确认，环安部门确保公司在符合安全与环保规范的前提下合规运营。 长期的技术研发与生产运营，使得公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀。公司先后通过ISO45001、ISO14001、IATF16949 等体系认证。目前，公司能够分别按国际 SEMI 标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求进行产品生产。同时采用 SAP 管理系统、MES 生产管理系统和 SPC 过程控制工具，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，使产品质量的稳定性及一致性达到较高水平。 3. 销售模式 公司采取直销和经销两种模式进行销售。在直销模式下，公司主要采取与客户直接沟通或谈判的方式获取订单，并负责为客户提供销售、技术及后续其他服务。公司与经销商的合作模式是公司向经销商买断式销售产品，再由经销商将产品销售给终端客户。 4. 盈利模式 公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产和销售，通过向国内外 Foundry、IDM 等芯片生产制 造企业销售硅外延片实现收入和利润。 2.3 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 (1). 所处行业： 公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产及销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第 39 大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第 398 中类“电子元件及电子专用材料制造”。 根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 年版）》，6 英寸/8 英 寸/12 英寸集成电路硅片列入战略性新兴产业重点产品目录。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，硅外延片属于国家重点支持的新材料行业。 半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，符合产业政策和国家经济发展战略，公司所处行业细分领域为半导体材料环节的半导体硅外延片。 (2). 行业发展阶段 世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日发布最新全球半导体市场预测，强调对 2024 年和 2025 年的强劲成长的预期，上调了对 2024 全年的预测，预计全球半导体市场将年增 19.0％，产值将达到6,270 亿美元。 展望 2025 年，WSTS 认为全球半导体市场预计年增 11.2％，全球市场估值将达到 6,970 亿美元。 增长主要由逻辑电路和内存领域带动，这两大领域的总价值将超过 4,000 亿美元。其中，逻辑电路预计年增逾 17％，内存年增 13％。全球半导体硅片市场规模预计达到约 130 亿美元，年增长率保持在5%-8%之间。 (3). 行业基本特点 半导体硅外延片的市场需求进一步扩大。近年来，受益于下游功率器件、模拟芯片市场规模的增长，外延片的市场需求也持续扩张。未来，随着越来越多智能终端及可穿戴设备的推出，新能源汽车、5G 通信、物联网等新应用的普及，IGBT、MOSFET 等功率器件及 CIS、PMIC 等模拟芯片产品的使用需求和应用范围均将进一步扩大。 国产化趋势显著。在国家高度重视、大力扶持半导体硅行业发展的大背景下，我国半导体产业快速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，但相对而言，以硅片为代表的半导体材料仍是我国半导体产业较为薄弱的环节，对于进口的依赖程度依然较高，国产化替代空间广阔。 8 英寸产品目前占据主流，12 英寸成为未来发展趋势。超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯 片、传感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能，目前 8 英寸硅片在这个领域占据主要地位。另一方面，安森美、华虹宏力、芯联集成等国 内外知名大厂在制造功率器件时已开始使用 12 英寸外延片，12 英寸产品的优势越来越明显，所需的技术要求和数量规模也相应大幅提高。 公司产品主要用于超越摩尔定律方向，报告期内以 8 英寸外延片产品为主，12 英寸外延片产品次 之，向上述国际和国内大厂供货。 (4). 行业主要技术门槛 半导体硅片行业普遍存在技术壁垒，认证壁垒，设备壁垒及资金壁垒四大门槛，特别是半导体硅片的研发和生产过程繁多复杂，涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉，是典型的人才密集型，技术密集型行业。随着产业链下游的集成芯片制造工艺技术节点的推进及各个晶圆代工厂的硅片规格完全不同，各个终端产品的用途不同也会导致硅片的要求规格完全不同。 半导体硅片制造其核心工艺包括但不仅限于单晶生长工艺、衬底切片、研磨、蚀刻、抛光和外延生长技术。其中单晶工艺是最为核心的技术，其控制工艺能力决定了硅片尺寸、电阻率、纯度、氧含量、位错、晶体缺陷等关键技术指标。随着集成电路制造技术的飞速发展，硅片直径不断增大，特征线宽不断减小，对硅片芯片原生缺陷及杂质控制水平，表面颗粒缺陷，表面金属含量，表面平坦度及芯片边缘的平整度、硅片表面的纳米形貌等参数的要求规格越来越严格，这也就对硅片衬底的切片、研磨、蚀刻、抛光、清洗等整个生产关键节点的工艺能力提出了更为严格的要求，也对市场新进者形成了较高的技术壁垒。 在半导体硅片制造领域，公司凭借多年的技术积累及市场开拓，已掌握了硅片制造多项关键技术，特别是但不限于超低阻单晶生长，磁场直拉单晶生产，单晶生产过程中热场控制，硅片的高精度蚀刻形貌控制，高精密的研磨，抛光，硅片清洗，外延等制备技术。得益于充沛的技术储备，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的市场竞争优势，特别是细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、