半导体行业2025年度投资策略:如鱼跃渊,升腾化龙
核心观点
半导体,作为现代科技产业的支柱,也是自主可控的基石。其伴随着全球经济的波动往往有一定的周期性。在经历了过去两年的深度回调后,半导体各产业链环节开启渐次复苏。展望后市,我们从周期及成长两个角度分析投资机遇。本篇报告中,我们综合产业链的高频数据,从销售/价格/库存/供给等多个角度,展示了经济复苏的韧性,叠加政策和AI赋能,半导体各产业链的复苏将陆续体现。从成长的角度来看,我们认为“AI+自主可控“仍将是2025年半导体产业的主要投资方向。
AI方向,我们认为“云厂商合作伙伴+端侧落地”将成为2025年AI产业的主要叙事。云端算力方面,伴随美国禁令趋严,A100、H100、A800、H800、L40、L40S等芯片进入管制名单,同时国内昇腾、寒武纪等龙头厂商产品能力不断追赶海外龙头,AI芯片国产化成为大趋势。端侧落地方面,随着AI产业开始走向应用层/推理侧,AI产业的话语权或将向云厂商/电子品牌商倾斜,其中SOC作为硬件核心的重要性愈加凸显,优秀国产SOC厂商的能力将不断被证明。建议关注:寒武纪、海光信息;恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、圣邦股份、晶丰明源、澜起科技、普冉股份等。
半导体的核心成长逻辑来自国产替代。近年来外部环境对于中国半导体产业限制持续加剧,随着特朗普成功就任,外部环境的变化更趋复杂化,先进制造、半导体设备及零部件、半导体材料等半导体产业链“卡脖子”核心环节自主可控需求迫切,国产替代有望加速推进,尤其在先进制造中持续突破的国产厂商,将会迎来重大发展机遇,看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。建议关注:中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、鼎龙股份。
先进封装同样是2025年具有突出成长性的细分赛道。算力芯片海外代工限制不断升级,AI端侧应用相继落地,2025年有望看到国产先进封装产业链需求弹性。当前算力芯片的COWOS封装+HBM显存已经成为主流方案。COWOS方面,台积电为首的海外龙头厂商把握业内主要客户,国产厂商亦积极建设先进封装产能;HBM方面,3D堆叠封装形式带来全新的封装设备、封装材料需求。建议关注:长电科技、通富微电、甬矽电子、精智达、ASMPT、强力新材、艾森股份。
风险提示:下游需求复苏不及预期;新技术落地不及预期;市场竞争加剧的风险;政策风险。
标题 | 东财评级 | 评级变动 | 报告日期 | 机构名称 |
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