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半导体研究报告正文

半导体行业双周报:人工智能政策支持力度有望加大

www.eastmoney.com 2025年03月07日 东莞证券 刘梦麟,陈伟光 查看PDF原文



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  投资要点:

  半导体行业指数近两周涨跌幅:截至2025年3月6日,半导体行业指数近两周(2025/02/21-2025/03/06)累计上涨5.69%,跑赢沪深300指数5.00个百分点;2025年以来申万半导体行业指数累计上涨15.34%,跑赢沪深300指数14.80个百分点。

  细分板块涨跌幅:截至2025年3月6日,申万半导体板块各细分指数近两周涨多跌少,涨跌幅从高到低依次为:SW数字芯片设计(10.93%)>SW半导体材料(4.96%)>SW半导体设备(3.94%)>SW模拟芯片设计(2.59%)>SW分立器件(0.16%)>SW集成电路封测(-0.50%)。

  近两周部分新闻和公司动态:(1)阿里巴巴计划未来三年投入3800亿元用于AI和云计算基础设施;(2)WSTS:2024年全球半导体市场规模为6280亿美元,同比增长19.1%;(3)英伟达:第四财季净利润220.91亿美元,同比增长80%;(4)OpenAI正推出GPT4.5研究预览版;(5)江波龙:企业级存储业务2024年销售规模预计9亿元;(6)有研硅:拟收购高频(北京)科技股份有限公司约60%股权,本次交易预计构成重大资产重组:(7)拓荆科技:2024年净利润6.88亿元,同比增长3.91%。

  周报观点:《2025年国务院政府工作报告》中指出,持续推进“人工智能+”行动,将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来,支持大模型广泛应用;发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端;加快互联网创新发展,优化全国算力资源布局,以推动数字经济创新活力。我们认为,人工智能是科技行业成长的核心驱动力,也是世界各国科技竞争的主战场,以DeepSeek为代表的国产大模型持续降本增效,有助于加速AI应用场景落地,而国家政策大力支持,也将推动AI手机与PC、智能网联新能源汽车与智能机器人等新一代智能终端加速普及,上游算力、下游终端与应用公司有望受益;半导体设备与材料方面,近期有研硅、芯源微等材料、设备企业先后披露并购重组计划,参考海外应用材料、拉姆研究、德州仪器等企业成长路径,设备、材料、模拟龙头企业多通过并购整合实现自身业务拓展,增强产业链协同效应,我们认为国内相关上市公司有望通过并购实现自身外延式扩张,增强企业核心竞争力,建议关注相关设备、材料平台型企业。

  风险提示:终端需求不及预期、国产替代不及预期、价格竞争加剧等。

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