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    沪硅产业(688126)业绩报表
    业绩报表明细
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    截止
    日期
    每股
    收益(元)
    每股收
    益(扣除)
    (元)
    营业总收入
    净利润
    每股
    净资产
    (元)
    净资产
    收益率
    (%)
    每股经
    营现金
    流量(元)
    销售
    毛利率
    (%)
    利润分配
    首次
    公告
    日期
    最新
    公告
    日期
    营业总收入(元)
    同比增长
    (%)
    季度环比
    增长(%)
    净利润(元)
    同比增长
    (%)
    季度环比
    增长(%)
    2024
    09-30
    -0.195-24.79亿3.6987.644-5.36亿-352.4022.494.7119-3.81-0.2199-8.82-2024
    10-31
    2024
    10-31
    2024
    06-30
    -0.141-0.1615.69亿-0.28016.53-3.89亿-307.353.4824.7986-2.74-0.1618-10.91不分配不转增2024
    08-30
    2024
    08-30
    2024
    03-31
    -0.072-7.25亿-9.736-9.415-1.98亿-288.69-660.454.8404-1.39-0.1252-7.68-2024
    04-27
    2024
    04-27
    2023
    12-31
    0.068-0.0631.90亿-11.39-1.9861.87亿-42.61-203.355.50181.27-0.116.4610派0.402024
    04-13
    2024
    04-13
    2023
    09-30
    0.078-23.90亿-7.9355.9042.13亿68.76-69.545.40311.46-0.063918.82-2023
    10-28
    2024
    10-31
    业绩快报明细
    截止日期
    每股收
    益(元)
    营业总收入
    净利润
    每股
    净资
    产(元)
    净资产
    收益率
    (%)
    公告
    日期
    营业收
    入(元)
    去年同
    期(元)
    同比增
    长(%)
    季度环比
    增长(%)
    净利润
    (元)
    去年同
    期(元)
    同比增长
    (%)
    季度环比
    增长(%)
    2024-12-31-0.35333.88亿31.90亿6.185-0.012-9.71亿1.87亿-620.28-193.474.47-7.072025-02-28
    2023-12-310.06831.90亿36.00亿-11.39-1.9861.87亿3.25亿-42.61-203.355.521.272025-02-28
    2022-12-310.12136.00亿24.67亿45.955.7233.25亿1.46亿122.45180.845.32.292024-02-24
    2021-12-310.05924.67亿18.11亿36.198.5501.46亿8707万67.811081.24.21.472023-02-28
    2020-12-310.03818.11亿14.93亿21.3611.408707万-8991万196.849.8334.11.142022-02-26
    2019-12-31-0.0514.93亿10.10亿47.711.550-8991万1121万-902.40-252.512.82-2.062021-02-27
    业绩预告明细
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    截止日期
    预测指标
    业绩变动
    预测数值(元)
    业绩变动同比
    业绩变动环比
    业绩变动原因
    预告
    类型
    上年同期
    值(元)
    公告日期
    2024-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2024年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损:107,000万元至128,000万元,同比上年降低90,405.61万元至111,405.61万元。-12.8亿~-10.7亿-671.35%-544.8%-194.63%-97.26%1.报告期内,全球半导体市场迎来复苏,根据WSTS预测,全球半导体市场规模超过6,200亿美元,与上年同期相比增长19%。但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期,同时受到全球半导体行业高库存水平影响,半导体硅片市场的复苏不及预期,根据SEMI预测,报告期内,全球半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅下跌2.5%,其中,300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨1.4%,200mm半导体硅片出货面积与上年同期相比继续下跌12.1%;同时,报告期内全球半导体硅片(含SOI硅片)市场规模预计为133亿美元,与上年同期相比下跌约5.6%。公司的经营表现与整体市场情况一致,其中300mm半导体硅片的单价虽然由于市场影响和竞争加剧有所下降,但其销量随公司产能提升和市场复苏有较大提升,而200mm半导体硅片(含SOI硅片)的销量基本持平略有下降,且部分产品的单价受市场影响下降较大。2.公司前期并购的子公司Okmetic OY和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为200mm半导体硅片,在报告期内受市场影响较大,出现商誉减值迹象,初步预估商誉减值金额约3亿元。3.由于公司扩产项目前期投入较大,固定成本较高,且公司始终坚持较高水平的研发投入,短期内也一定程度上影响了公司的业绩表现,但未来随着扩产项目的产能释放和新产品投入量产将有效提升公司的市场竞争力和盈利能力,并有利于公司长期业绩表现。增亏-1.66亿2025-01-18
    2024-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润亏损:84,000万元至100,000万元,同比上年降低102,654.28万元至118,654.28万元。-10亿~-8.4亿-636.07%-550.3%-213.39%-105.22%1.报告期内,全球半导体市场迎来复苏,根据WSTS预测,全球半导体市场规模超过6,200亿美元,与上年同期相比增长19%。但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期,同时受到全球半导体行业高库存水平影响,半导体硅片市场的复苏不及预期,根据SEMI预测,报告期内,全球半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅下跌2.5%,其中,300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨1.4%,200mm半导体硅片出货面积与上年同期相比继续下跌12.1%;同时,报告期内全球半导体硅片(含SOI硅片)市场规模预计为133亿美元,与上年同期相比下跌约5.6%。公司的经营表现与整体市场情况一致,其中300mm半导体硅片的单价虽然由于市场影响和竞争加剧有所下降,但其销量随公司产能提升和市场复苏有较大提升,而200mm半导体硅片(含SOI硅片)的销量基本持平略有下降,且部分产品的单价受市场影响下降较大。2.公司前期并购的子公司Okmetic OY和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为200mm半导体硅片,在报告期内受市场影响较大,出现商誉减值迹象,初步预估商誉减值金额约3亿元。3.由于公司扩产项目前期投入较大,固定成本较高,且公司始终坚持较高水平的研发投入,短期内也一定程度上影响了公司的业绩表现,但未来随着扩产项目的产能释放和新产品投入量产将有效提升公司的市场竞争力和盈利能力,并有利于公司长期业绩表现。首亏1.87亿2025-01-18
    2023-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2023年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损:14,400万元至18,000万元,同比上年降低25,924.88万元至29,524.88万元。-1.8亿~-1.44亿-256.18%-224.95%-205.05%-111.23%报告期内,公司经营业绩较2022年有较大幅度的下降,主要是受市场影响和公司扩产项目持续投入的影响。1.市场影响2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势,且地缘政治紧张局势加剧将带来新的挑战。受此大环境的影响,半导体行业仍处于周期性调整阶段,全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计,受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响,2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。报告期内,公司半导体硅片收入受整体市场影响同比下降约12%,导致经营利润相应减少。2.扩产项目影响2023年公司多个扩产项目,包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进,其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能,合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本,对公司报告期内的经营业绩产生较大影响。首亏1.15亿2024-01-27
    2023-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:16,800万元至20,100万元,同比上年下降:38.16%至48.31%,同比上年降低12,403.17万元至15,703.17万元。1.68亿~2.01亿-48.31%-38.16%-277.06%-145.88%报告期内,公司经营业绩较2022年有较大幅度的下降,主要是受市场影响和公司扩产项目持续投入的影响。1.市场影响2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势,且地缘政治紧张局势加剧将带来新的挑战。受此大环境的影响,半导体行业仍处于周期性调整阶段,全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计,受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响,2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。报告期内,公司半导体硅片收入受整体市场影响同比下降约12%,导致经营利润相应减少。2.扩产项目影响2023年公司多个扩产项目,包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进,其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能,合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本,对公司报告期内的经营业绩产生较大影响。略减3.25亿2024-01-27
    2022-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:28,750万元至34,500万元,同比上年增长:96.77%至136.12%,同比上年增长14,138.76万元至19,888.76万元。2.875亿~3.45亿96.77%136.12%127.9%209.01%报告期内,公司300mm半导体硅片产品的产能持续释放且产品良率、正片率均持续提升,同时得益于市场需求旺盛,公司300mm半导体硅片的产量和销量均持续攀升,使得营业收入和经营利润较2021年同期有较大幅度的增加。预增1.46亿2023-01-20
    预约披露明细
    截止日期
    首次预约时间
    一次变更日期
    二次变更日期
    三次变更日期
    实际披露时间
    2025-03-312025-04-30----
    2024-12-312025-04-302025-04-12---
    2024-09-302024-10-31---2024-10-31
    2024-06-302024-08-312024-08-30--2024-08-30
    2024-03-312024-04-27---2024-04-27
    2023-12-312024-04-13---2024-04-13
    2023-09-302023-10-28---2023-10-28
    2023-06-302023-08-11---2023-08-11
    2023-03-312023-04-28---2023-04-28
    2022-12-312023-04-11---2023-04-11