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    同兴达(002845)机构调研数据
    同兴达调研详情
    调研日期:2024-12-12
    接待基本资料
    公告日期2024-12-12上市公司接待人员独立董事 向锐,财务总监 李玉元,投资总监 姚拥军,独立董事 卢绍锋,董事会秘书 李岑
    接待时间起始2024-12-12接待时间截止2024-12-12
    接待方式业绩说明会接待地点公司通过全景网“投资者关系互动平台”(https://ir.p5w.net)采用网络远程的方式召开业绩说明会

    接待详细对象
    序号 接待对象 接待对象类型 机构相关人员
    1 投资者网上提问 - -

    主要内容资料

    投资者提出的问题及公司回复情况



    公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复:



    1、公司在技术创新、产业链扩展、全球化布局和数字化经营等方面,有什么具体的策略?



    答:您好,公司在技术创新、产业链扩展、全球化布局和数字化经营等方面的具体策略可以包括以下几个方面:



    (1)技术创新策略:



    研发投入:增加研发预算,鼓励创新思维和实验。



    人才引进与培养:吸引顶尖科技人才,并通过内部培训提升员工技能。



    合作与联盟:与高校、研究机构和其他企业建立合作关系,共享资源和知识。知识产权保护:加强专利申请和知识产权保护,确保创新成果的商业价值。



    敏捷开发:采用敏捷开发方法,快速迭代产品和技术,以适应市场变化。



    (2)产业链扩展策略:



    垂直整合:通过收购或建立合作伙伴关系,控制供应链的关键环节。



    多元化发展:进入新的市场领域,开发新产品线,以分散风险并增加收入来源。



    供应链优化:利用先进的供应链管理工具和技术,提高效率和响应速度。



    战略合作:与行业内外的关键企业建立战略合作关系,共同开发市场。



    (3)全球化布局策略:



    市场研究:深入了解不同国家和地区的市场需求和文化差异。本地化运营:在关键市场设立分支机构或合作伙伴,进行本地化运营和管理。



    合规与风险管理:确保全球业务符合各地法律法规,管理跨境运营风险。



    全球化人才管理:培养具有国际视野的人才,建立多元化的团队。



    (4)数字化经营策略:



    数字化转型:利用云计算、大数据、人工智能等技术改造传统业务流程。



    客户体验优化:通过数字化工具提升客户体验,如在线服务、个性化推荐等。



    数据分析:收集和分析数据,以支持决策制定和业务优化。



    网络安全:加强网络安全措施,保护企业数据和客户信息的安全。数字化人才培养:培养员工的数字化技能,以适应新的工作环境。这些策略需要根据公司的具体情况和市场环境进行调整和优化,以确保其有效性和可持续性。



    2、你好,问同兴达企业半导体产品有那些。



    答:感谢您的提问。同兴达子公司半导体的产品,目前是封测后的显示驱动IC(如DDIC、TDDI、OLEDIC),产品主要用在手机、电视、智能手表/智能手环、NB、显示终端等终端应用上。



    3、请问华夏银行的回购专项贷款,到公司专用账户没



    答:您好,感谢对我司的关注,回购专项贷款有序推进中,本月开始分批放款入专用账户,谢谢。



    4、同兴达在大数据经营平台的建设方面,花了多长时间,投入了多少成本?取得了哪些成效?



    答:您好,经过长期实践探索,结合公司丰富的生产组织管理经验,我司在业内率先实现生产管理的深度信息化整合,建立起以“TXD信息管理系统”为核心的信息化经营运转系统,大幅度提升公司生产管理效率。



    TXD信息管理系统连接公司营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、品质管理部等全部生产管理部门,实现与ERP管理系统及MES制造系统的无缝连接;公司运用MES制造系统实现对物流及生产过程数据的收集与监控,实现制造过程透明化、制造数据可视化、制造品质可控化的工厂建设目标,全流程信息化模式打造了阳光高效运营的高端智能工厂,公司的运营管理提升至新高度,谢谢!



    5、日月同芯的一期完成之后,明年预估产值多少



    答:感谢您的提问。敬请留意公司后续公告。



    6、董事会既然公布了回购,现在一直按兵不动,是不是觉得公司市值太高,不合理



    答:感谢您的提问。公司自发布回购公告以来,一直积极推进回购进度。目前已经完成证券回购专户开立、银行回购账户开立、三方存款账户开立等事项,后续公司将按照深交所监管要求、结合市场情况及公司安排进行回购。



    7、公司的半导体先进封测业务目前的进展和未来规划如何?



    答:您好,目前我司昆山子公司的显示驱动芯片封测业务正处于产能爬坡中;展望未来,随着摩尔定律逐渐接近物理极限,先进封测的核心重要性日甚,将弥补我国在制程上的巨大差距,可以实现高密度、多功能和三维整合等多方面发展要求。当前2.5D/3D、异构集成、Chiplet等多种先进封装技术越来越受到市场的重视。我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”成熟掌握凸块Bump、FC等先进封装的关键技术,并持续研发储备硅通孔(TSV)、重布线(RDL)和混合键合(HybridBonding,HB)等关键技术,为后续开展先进封装业务做好准备,谢谢!



    8、请问公司和日月新合作目前是加深了吗?日月同芯的一期到年底能满产吗



    答:您好,通过合资公司的共同建立,我司和日月新公司合作默契,沟通顺畅,谢谢!



    9、请问李总监,公司回购的贷款到账了没有,公司最近有没有回购的打算,能不能给投资者一个明确的回答,另外公司四季度的业绩有没有大幅增加



    答:您好,我司将在规定的时间内完成本次股票回购,敬请持续关注后续披露公告,谢谢!



    10、我问:回购情况怎么不公示呢?盼回复



    答:您好,我司将在规定的时间内完成本次回购,敬请持续关注后续披露公告,谢谢!



    11、同兴达在2024年的资产负债率相比去年有何变化?



    答:您好,感谢对我司的关注,预计公司2024年资产负债率相比去年小幅上升,谢谢。



    12、我想问问公司打算什么时候回购,公司目前业务量如何?



    答:您好,我司将在规定的时间内完成本次股票回购,敬请持续关注后续披露公告,谢谢!



    13、请问董秘:回购时长,长达一年之久。在此回购期间,将一直影响股价运行。请问能不能缩短时间完成回购或者直接声明放弃回购,让股价按照其本来面目运行?谢谢



    答:感谢您的提问。公司回购将按照监管要求,结合市场情况、公司安排等因素进行回购,请您留意公司后续公告。



    14、日月同芯一期什么时候满产



    答:您好,日月同芯目前正在产能爬坡中,敬请留意我司后续具体公告,谢谢!



    15、作为深圳本土高科技公司,今年营收和利润同步增长,公司怎么做市值管理?



    答:您好,市值的长期可持续增长依赖于稳健的产业经营,企业必须通过核心竞争力的提升、市场份额的扩大、成本结构的优化等方式,不断增强自身的盈利能力和市场地位。公司将通过优化主营业务等,保障营业收入的持续增长;同时,降低运营成本,提升管理效益,保障净利润率的持续增长,谢谢!



    16、请问有没有收购日月新的计划?



    答:您好,通过共同建立昆山合资公司的磨合,我司与日月新公司沟通顺畅,合作默契,谢谢!



    17、为什么会考虑在印度设立工厂,公司的全球区域服务能力和市场占有率如何?



    答:感谢您的提问。我公司为了拓展海外业务,加大海外市场推广力度,加强公司与上下游的联系,实现公司全球化战略布局,设立了印度公司。印度手机市场是目前全球增长较快的市场,手机整体出货和渗透率均有提升空间,但印度本土手机制造的产能严重不足,市场处于供不应求的状态。因此,公司认为印度同兴达的设立将有效提升公司在该区域的服务能力和市场占有率,未来增长可期。



    18、想了解下,公司在2024年的研发投入占营业收入比例是多少?



    答:您好,感谢对我司的关注,公司2024年研发投入占营业收入比例预计3%左右,谢谢。



    19、同兴达如何培养核心技术和创新团队?如果确保技术团队的稳定?



    答:您好,我司坚持人力资源是第一资源的理念,积极引进高技术人才与高层次管理人员,建立了一支优秀的研发技术团队,同时注重对核心人员的激励,保持公司核心团队的稳定。



    20、今年新发布了《上市公司监管指引第10号——市值管理》,公司有密切关注吗?公司未来在市值管理方面将采取哪些措施?



    答:感谢您的提问。公司有密切关注《上市公司监管指引第10号——市值管理》。市值的长期可持续增长依赖于稳健的产业经营。企业必须通过核心竞争力的提升、市场份额的扩大、成本结构的优化等方式,不断增强自身的盈利能力和市场地位。公司将通过优化主营业务等,保障营业收入的持续增长;同时,降低运营成本,提升管理效益,保障净利润率的持续增长。



    21、2024年,同兴达在是否进行过重大的投资或并购活动?未来有新的融资计划吗?



    答:您好,2024年我司暂无重大并购活动,投资活动主要集中在昆山子公司先进封测业务的产能爬坡,未来的融资计划将视公司的具体需求制定,谢谢!



    22、公司在国内有哪些本地化制造基地,分别承担了公司的哪些业务?



    答:您好,目前我司在国内的制造基地主要布局在江西南昌(光学摄像头模组业务)、江西赣州(液晶显示模组)及江苏昆山(半导体先进封测业务),谢谢!