一、公司基本情况介绍

就公司基本概况、前三季度经营情况、半导体市场趋势及公司未来规划等进行介绍。



二、问答环节主要内容

1、并购株式会社DG Technologies的意义是什么?

通过并购株式会社DG Technologies有利于公司加快刻蚀设备用硅材料制造技术的更新迭代,促使刻蚀设备用硅材料技术与DG硅精密加工技术结合,从硅材料到硅部件的产业链整合升级,提高行业技术壁垒。有利于公司加快海外市场拓展,DG在日本拥有广泛的客户渠道,是东晶电子、台积电、美光等公司的供应商,并购可有效降低终端客户认证的成本和风险,加快认证进度。此次并购符合公司发展战略,具有较高的战略契合度和较强的产业协同性,为公司今后拓宽产业领域、扩大产业规模产生积极贡献。



2、前三季度8英寸硅片的销量如何?

公司前三季度8英寸硅片产销量创历史新高,高品质超低阻产品销量创新高。公司通过优化产品结构、开展提质增效,保证了硅片产品高位产销率和开工率。



3、刻蚀设备用硅材料国内外销售占比?

公司刻蚀设备用硅材料客户主要分布在美国、日本和韩国等国家。目前,公司正积极向国内客户送样,以期进一步拓展国内市场。



4、公司未来有什么发展规划?

公司将坚定主责主业发展,通过技术进步,提高公司的盈利水平,紧密围绕半导体上下游产业链,推动已布局项目尽快达产盈利,不断培育新的增长点,提升企业竞争能力和抗风险能力,保障企业健康可持续发展。