公司于2024年4月25日(星期四)15:00-17:00以网络文字交流的方式召开了2023年度业绩说明会,就投资者普遍关注的问题进行沟通与交流,问答情况如下:



1.2023年归母净利润同比增长219%的主要原因请公司说一下?



答:您好,公司2023年归母净利润同比增长主要是公司主要产品毛利率及出货量双提升,及苦练内功持续优化内部管理、降本增效效果显著等影响。



2.昆山工厂预计什么时候建成?投产后能带来多少产能?



答:您好,公司昆山显示驱动芯片封测项目(一期)将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,预计于2025年建成完毕,谢谢!



3.请问一季度扣非归母净利润为负是什么原因?



答:您好!公司一季度扣非归母净利润详见公司一季度的业绩预告。业绩预告为盈利。



4.公司哪些产品业务属于低空经济领域?



答:感谢您的关注。公司的摄像头模组涉及低空经济领域。



5.请问,昆山日月同芯什么时候完成一期投资,目前进展情况?量产爬坡情况?什么时候产生利润?



答:您好,昆山日月同芯项目正处于产能爬坡关键时期,进展顺利,行业知名大客户也在积极导入中,整个项目按计划推进,谢谢!



6.2024年的经营目标是什么?



答:您好,请持续关注公司的相关公告。



7.贵公司目前披露ESG报告,未来有什么具体的方案去提升ESG评分和公司治理水平吗?



答:您好,提升ESG评分和公司治理水平是个系统工程,涉及到公司战略规划、内部管理及外部沟通等多个方面,具体的方案与措施包括但不限于明确责任与权责边界、优化决策程序、强化董事会运作、优化股东大会职能、强化监事会职能、强化ESG信息披露质量,开展内外部ESG沟通等,通过上述措施提升公司整体治理水平,谢谢!



8.请问公司是华为,荣耀,传音公司供应商,这三个手机一季度出货量大幅度增长,是否带动公司盈利增长?



答:您好,我司一季度扣非归母净利润同比大幅提升,详见公司一季度业绩预告,谢谢



9.公司有没有回购、股权激励计划?



答:感谢您的关注。关于公司是否存在回购、股权激励计划,请关注公司后续公告。



10.公司每年研发支出很大,是否在chiplet技术有储备?



答:您好,公司半导体先进封测团队目前聚焦于显示驱动芯片封测技术,同时加强其他先进技术的研发储备,包括但不限于chiplet、cowos封测技术等,谢谢!



11.公司今年是否会考虑提高分红比例?



答:感谢您的关注。公司2023年利润分配预案已经公告,请详见公司公告。



12.公司跟华为深度合作,是否战略考虑将昆山日月同芯项目跟华为海思战略合作?



答:您好,与战略客户实现战略合作,为国家先进半导体行业贡献绵薄之力,是公司荣幸与目标,谢谢!



13.尊敬的万总,公司今年所处的行业复苏,公司二季度,三季度订单怎么样?公司负债比较高?怎么减少资本开支?



答:您好,如您如言,行业目前处于复苏阶段,且因供给侧变化带来的影响,预计公司二季度、三季度订单同比去年同期大幅提升。集团目前整体资产负债率处于安全可控范围,原有主业资本开支已结束,目前主要拓展先进封测第二增长曲线,整体现金流健康,谢谢!



14.公司昆山日月同芯封测项目投产后,国内技术,规模处于什么地位?



答:您好,集团控股子公司昆山日月同芯半导体有限公司设立于2021年12月6日,注册资本9.90亿元,项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,目前正在推进过程中,生产规模在中国大陆处于领先地位,谢谢!



15.请问公司昆山半导体项目一期几条产线?正在产能爬坡的有几条产线?目前光学模组产品毛利预计何时能回到正常水平,并实时赢利?



答:您好,项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,目前正处爬坡关键阶段,行业知名大客户正在顺利导入中;光学模组产品表现预计今年将取得积极反馈,谢谢!