第一部分公司基本情况介绍

公司40年始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,是国内行业龙头企业,拥有在功能性无机非金属材料领域独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业。

公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。报告期内,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、热界面材料、先进毫米波雷达、光伏电池胶黏剂、电气绝缘、3D打印等下游应用领域的先进技术,持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉,低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。

2024年前三季度,公司实现营业收入6.94亿元,同比增长35.79%;实现归属于上市公司股东净利润1.85亿元,同比增长48.10%;实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润1.69亿元,同比增长57.52%;报告期内,公司紧抓行业发展机遇,整体业务收入同比增长,产品结构进一步优化,高阶品占比进一步提升。

第二部分提问回答

问题1:从10月的排单情况来看,展望24年四季度情况如何。

答:从10月份客户的下单情况来看,相较于第三季度,部分下游行业的库存正在得以改善,并且高端需求在继续提升,展望24年四季度相对谨慎乐观。

问题2:前三季度按下游市场营收占比拆分情况。

答:24年前三季度公司销售至EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板(CCL)等电子封装材料领域的整体营收占比在7成左右,销售至热界面材料等其它领域的产品占营收3成左右。

问题3:Lowα球铝情况如何。

答:叠层封装技术是目前提高封装密度的主要方式之一,通常的做法是将多个芯片叠加,以达到提高封装密度的目的,但这种方式会导致芯片产生的热量难以排到外部,并且当该技术用于存储芯片时,还需对于叠层封装中的填料以及热界面材料层中的填料的放射性元素进行管控,Lowα球形氧化铝很好的解决了在存储领域高密度叠层封装所遇到的问题。公司Lowα球形氧化铝系列产品放射性元素铀(U)和钍(Th)含量均低于5ppb级别,最低可低于1ppb级别,并且具有高密度,表面光滑等优良性能,已稳定批量配套行业领先客户。2024年前三季度,Lowα球形氧化铝保持较高增速。

问题4:公司是否有考虑并购下游企业。

答:公司将在既定的战略规划下,专注于功能性粉体材料领域,未考虑并购下游企业,后续若有并购等相关事宜,公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。

第三部分总结

公司始终专注于工业用粉体材料领域,致力于成为客户始终信赖的合作伙伴,面向全球客户提供有竞争力的产品和解决方案。

通过会议问答的方式,公司解答了调研机构人员心中的问题以及调研人员对公司感兴趣的问题,调研机构人员对公司有了更多的了解和认识,对公司的产品表示认可,对公司未来的发展表示乐观,公司受到了调研机构人员的一致好评。

接待过程中,公司与投资者进行了充分的交流与沟通,并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况。