1.除了二期新投的产线,公司后续还会持续扩SiP、QFN等产线吗?

公司二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线。公司也会根据市场与客户需求变化情况,审慎稳妥控制SiP、QFN等成熟产线投资节奏。

2.公司去年费用率较高的原因是什么?后续费用情况会有改善吗?

由于公司二期项目筹办及人员规模扩大导致的管理费用增加、公司加大市场开展力度和以及研发投入持续增长,这些因素综合导致去年费用率较高。

随着公司营收规模的扩大,规模效应会逐渐体现,会摊掉更多的成本,费用率较高的问题能得到改善。

3.公司下游应用领域景气度情况?

近期,来自IoT领域的营收表现良好,下游应用范围覆盖较广,客户集中于细分领域头部客户;PA类产品表现较为一般;安防领域相对平稳;运算类和汽车类客户的占比仍较低,但增速较快。

4.公司今年的资本开支规划?

根据2024年第一次临时股东大会决议公告,公司(含合并报表范围内子公司)2024年度计划投资不超过25亿元,主要投向包括新产品线投资、原有产品线产能扩充及配套基础设施(含装修、IT系统等)建设、研发等。

5.台湾大客户选择公司的原因?

公司原有客户以细分领域的龙头设计公司为主,已在多个领域展现出良好的竞争力,充分表明公司具备进入海内外细分领域龙头设计公司供应链的实力。同时,客户基于多种考虑在寻求供应链本土化,公司在发展的过程中与台湾地区的头部客户也存在业务合作。从商务角度来说,在技术水平接近的情况下,公司在成本、交期、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。

6.公司今年毛利水平得到提升,对后续毛利变化预期是怎么样的?

从财务角度看,影响毛利率的核心因素有两个,一个是稼动率,另一个是价格,Q1稼动率处于较高水平,从目前来看,价格处于相对稳定的状态。随着公司营收规模进一步扩大,以及一些新产品的导入和产品结构的变化,对于毛利率来说会形成正向的影响。

预计后续毛利会呈边际向好的趋势变化。

7.公司今年的折旧情况及后续折旧趋势变化?

根据公司去年的财报,去年折旧及摊销大约在5亿左右。随着公司未来在建工程逐步转固,今年预计折旧规模会有所增加;从财务角度看,公司设备折旧年限一般为8年,所以2026年会有一部分设备停止折旧,折旧状况会得到边际改善;且随着公司营收的扩大,折旧会被摊薄。

8.公司近期稼动率状况?公司对后续价格的预期?

公司稼动率处于比较饱满的状态。

产品的价格最终取决于整个市场的需求和本身产品的工艺难度。公司坚持中高端的产品定位,随着半导体行业的逐步复苏,公司相信价格会有边际向好的趋势。