证券代码：688550 证券简称：瑞联新材 序号：调研 2024-008 西安瑞联新材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 □特定对象调研 □业绩说明会 投资者关系活动 □媒体采访 □分析师会议 类别 □新闻发布会 □路演活动 √现场参观 □其他 参与单位名称及 开源证券 人员姓名 时间 2024 年 9 月 20 日(周五) 下午 14:00~16:00 地点 公司会议室 上市公司接待人 1、副总经理财务负责人兼董事会秘书 王银彬 员姓名 2、证券事务代表 武丹 交流前由证券事务代表武丹向大家全面展示了公司发展 历程、经营数据、核心技术、行业发展情况、产品应用领 域、战略规划等内容。 问题 1：公司的业务板块是怎么发展起来的？ 答：公司 1999 年由西安近代化学研究所和西安高华电气实 业有限公司联合出资成立。成立初期，公司主要生产和销售 TN 型液晶显示材料。2001 年，公司成功与日本 JNC 建立了 联系，并开始向对方供应少量的液晶中间体。随着公司与 投资者关系活动 JNC 的合作日趋紧密，业务规模不断扩大，公司逐渐成为了 主要内容介绍 JNC 在中国单体液晶领域内的最主要供应商之一。公司自 2001 年开始一直在 OLED 材料领域内持续有研发投入，通过 对 OLED 材料市场进行持续的拓展，积极开发 OLED 前端材料 的产品，公司与多家国外 OLED 终端材料企业建立了合作， 在 OLED 材料领域取得了有效的突破。2008 年开始，公司逐 步将自身在显示领域积累的经验和技术优势延伸至医药中间 体的 CDMO 领域。 问题 2：公司近期和远期的规划重点分别会从哪些板块实 现？ 证券代码：688550 证券简称：瑞联新材 序号：调研 2024-008 答：长期来看液晶板块是公司的基本盘，公司基本上实现了 对行业客户的全覆盖，策略主要丰富产品种类和争取更多的 市场份额；医药板块目前的产品主要是医药中间体，未来将 积极拓展原料药业务。近期的重点在 OLED 和电子材料方 面，OLED 面板可以实现更好的显示效果、满足更多的应用场 景，具有更广阔的发展空间，与液晶面板相比较预计仍将保 持高速发展；电子材料方面公司多点布局，开发出多款半导 体用光刻胶单体产品，部分产品已经量产， TFT 平坦层光刻 胶的验证工作也在积极推动中。 问题 3：公司的主业一直都是显示材料，为什么还要涉及医 药 CDMO 业务？ 答：2007 年，公司 OLED 板块还未正式商业化，管理层认为 整个液晶板块的天花板比较低，而医药的市场空间非常大， 对于公司来说，显示材料和医药中间体在技术上都是基于小 分子的有机合成，反应设备、检测仪器基本是相同的，主要 是终端应用领域不同。彼时公司液晶板块的日本客户智索公 司向我们提供了一些帮助，日本的医药客户基于对智索公司 的认可，比较相信公司的实力与产品品质，与公司开展了比 较多的合作。 问题 4：公司是否可以通过增加回购金额来回报投资者，股 份回购之后的用途是什么？ 答：公司始终坚持积极回馈投资者，自上市以来均保持稳定 分红，已累计分配现金红利 3.76 亿元，年度现金分红占归 属于上市公司股东的净利润的比例均近 50%，2024 年半年度 向全体股东合计派发现金红利 2076.34 万元。目前公司已经 实施了 3 期股份回购，截至 2024 年 6 月 30 日，公司已经累 计回购 1.9 亿元，并且在今年将前两期回购的 302 万股股份 全部注销了。 问题 5：公司目前的产能有多少，产能利用率有多少？ 证券代码：688550 证券简称：瑞联新材 序号：调研 2024-008 答：公司属于精细化工，生产模式是以销定产，以多批次、 小批量的订单为主，且产品种类非常多，生产过程中经常需 要清洗，很难说满产。产品的特点也决定了公司生产线是柔 性线，各板块生产线具有一定的协同性，除了部分产品成熟 量产后建有专线，大部分产品在生产过程中产线可以灵活调 整。目前产线的设备使用率大概在 75%-80%。 问题 6：公司目前有土地方面的储备吗？ 答：公司目前所使用的土地均为自主购买的，其中西安本部 占地约 30 亩，渭南海泰占地约 110 亩，瑞联制药占地约 83 亩，蒲城海泰占地约 280 亩，大荔海泰占地约 80 亩，大荔 瑞联占地约 300 亩。 问题 7：OLED 技术的推广对面板厂和公司有怎样的影响？ 答：OLED 作为新一代的显示技术，在柔性显示、色彩对比度 等方面有非常好的表现，应用场景也比传统的液晶面板要丰 富，一些知名面板厂商都在增加 OLED 面板产能。公司 OLED 材料类别多且客户群基本已覆盖下游行业细分领域所有龙头 企业，从产业链角度看，OLED 终端产品普及率快速提升将对 公司 OLED 业务形成利好。 关于本次活动是 否涉及应当披露 本次活动不涉及应当披露重大信息的情形。 重大信息的说明 附件清单（如 无 有） 日期 2024 年 9 月 24 日