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| 序号 | 报告名称 | 东财 评级 | 评级 变动 | 作者 | 机构 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 动态跟踪点评报告：TSMC预计推出CPO技术，先进封装迎来新增长 | 买入 | 维持 | 马天翼 周高鼎 | 东吴证券 | 2024-12-31 |
| 2 | 新技术逐步推进，海外产能积极布局 | 买入 | 首次 | 吴文吉 | 中邮证券 | 2024-12-09 |
| 3 | 光刻机、先进封装概念，一季度业绩回暖，机构进入前十大流通股东名单 | - | - | 韦三甲 | 北京韬联科技 | 2024-06-11 |
| 4 | 行业回暖，一季度利润实现高增长 | 增持 | 首次 | 何晨 袁鑫 | 财信证券 | 2024-05-09 |
| 5 | 晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线 | 买入 | 首次 | 马天翼 鲍娴颖 | 东吴证券 | 2023-10-10 |
