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序号 | 报告名称 | 东财 评级 | 评级 变动 | 作者 | 机构 | 日期 |
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1 | 公司信息点评:首次覆盖:拟现金收购泰吉诺,拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局 | 增持 | 首次 | Xiaofei Zhang Yang Zhou Haofei Chen | 海通国际 | 2024-12-31 |
2 | 集成电路及消费电子行业回暖,公司产品验证及导入持续推进 | 增持 | 维持 | 余嫄嫄 范琦岩 | 中银证券 | 2024-12-05 |
3 | 公司事件点评报告:AI芯片国产化势在必行,拟收购衡所华威布局环氧塑封材料 | 买入 | 首次 | 毛正 何鹏程 | 华鑫证券 | 2024-10-29 |
4 | 德邦科技新品研发及客户拓展持续进行 | 增持 | 维持 | 余嫄嫄 范琦岩 | 中银证券 | 2024-04-25 |
5 | 深度报告:高端电子封装材料“小巨人”,集成电路新产品加速导入 | 买入 | 首次 | 李阳 方竞 | 民生证券 | 2024-02-21 |
6 | 高端电子封装材料行业先锋,IC封装材料高飞远翔 | 买入 | 首次 | 高峰 | 中国银河 | 2023-11-13 |
7 | 国内高端电子封装材料领先企业,多领域布局高成长性赛道 | 增持 | 首次 | 余嫄嫄 苏凌瑶 | 中银证券 | 2023-10-17 |