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| 序号 | 报告名称 | 东财 评级 | 评级 变动 | 作者 | 机构 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2024H1营收增长26.61%，封装技术持续突破，功率器件产能大增 | 增持 | 维持 | 潘暕 李泓依 | 天风证券 | 2024-09-19 |
| 2 | 23Q2营收环比提升，周期复苏+第三代半导体封装产品出货有望助力业绩持续增长 | 增持 | 维持 | 潘暕 | 天风证券 | 2023-09-04 |
