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深南电路

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(2025-02-18 星期二 20:11:11)

公司名称变更信息

简称变更:

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今日资金(今日涨幅) 5日资金(5日涨幅) 10日资金(10日涨幅)
主力 超大单 大单 中单 小单 主力 超大单 大单 中单 小单 主力 超大单 大单 中单 小单
深南电路行业排名
单位:亿(元)
电子元件146只股票
  • 总市值
  • 行业平均
  • 市场平均
排名 简称 总市值 市盈率 市净率 ROE(%)
1 汇川技术 1796.54亿 37.61 6.79 13.09
2 京东方B 1673.93亿 21.09 0.78 2.53
3 鹏鼎控股 945.74亿 27.68 3.11 6.53
4 生益科技 818.94亿 50.02 5.71 9.64
6 深南电路 764.19亿 38.63 5.37 10.88
- 行业平均 140.52亿 111.42 4.26 4.60
- 市场平均 160.31亿 224.44 3.94 2.43
深南电路重点关注
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2024年年报预约2025年03月13日披露

2025年02月07日披露公司于2025年02月07日接待2家机构调研

2025年01月16日披露公司于2025年01月16日接待2家机构调研

2025年01月15日披露公司于2025年01月15日接待4家机构调研

2025年01月14日全资子公司无锡广芯封装基板有限公司于2025年01月13日认购挂钩型结构性存款 2.44亿元,预计年化收益率0.85或1.88%,投资期限53天

2025年01月14日全资子公司无锡广芯封装基板有限公司于2025年01月13日认购挂钩型结构性存款(26,600万元) 2.66亿元,预计年化收益率0.84或1.87%,投资期限56天

2024年12月28日公布上市公司认购安全性高、流动性好、期限不超过12个月(含)的保本型产品 5.6亿元

要点1:所属板块电子元件 广东板块 中特估 百元股 标准普尔 富时罗素 养老金 深证100R MSCI中国 深股通 融资融券 预盈预增 深成500 HS300_ 央企改革 PCB 华为概念 富士康 国产芯片 5G概念 国企改革 苹果概念 深圳特区

要点2:经营范围一般经营项目是:电镀、鉴证咨询、不动产租赁服务、经营进出口业务、技术研发及信息技术咨询、物业管理。计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生产、加工、服务、销售;工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售;普通货运(道路运输经营许可证有效期内经营)

要点3:印制电路板、电子装联、封装基板深南电路始终专注于电子互联领域,致力于 “打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,形成了业界独特的 “3-I n-One”业务 布局。公司以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节,具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

要点4:印制电路板(含封装基板)行业、电子装联行业(1)根据Prismark2022年第一季度报告指出,受全球经济复苏承压、电子产业与半导体整体增速放缓、美元升值、大宗商品价格回落等多重因素影响,2022年全球PCB产业以美元计价的产值增速将回落至4.2%。从中长期看,电子产业仍将保持稳定增长态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.6%。其中,封装基板、8-16层的高多层板、HDI板仍将保持相对高增速,未来五年复合增速分别为8.3%、4.4%、4.9%。(2)电子装联在行业上属于EMS行业,行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业,代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高,国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。电子装联行业供应链较为复杂,涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件,故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击,因此供应链能力也逐渐成为电子装联行业的核心竞争力之一。2022年以来,全球多个国家、地区的防疫管控政策逐步放松,生产物流有所恢复,电子产业整体的芯片与其他电子元器件供应环境均略有改善,但不同领域、不同环节的改善情况差异较大,结构性短缺仍然存在。

要点5:独特的“3-In-One”商业模式,高效协同的完整产业布局公司专注于电子互联领域,深耕印制电路板行业,经过38年的发展,已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。自2017年12月上市以来,公司多个新建项目逐步投产,产出能力与运营效率持续提升。印制电路板、封装基板和电子装联三项业务在各自领域相继拓展,高效协同,核心竞争力不断强化。

要点6:领先的技术研发实力,先进的工艺技术水平公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略,以技术发展为第一驱动力,保持研发上的高投入,不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系,在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,形成有效配合,不断推动公司技术能力的提升,奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新,公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例,当前公司背板样品最高层数可达120层,批量生产层数可达68层,处于行业领先地位。报告期内,公司研发主要面向5G通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、射频与存储芯片封装基板以及FC-CSP封装基板等市场或产品领域,侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截止报告期末,公司已获授权专利692项,其中发明专利405项,累计申请国际PCT专利82项,专利授权数量位居行业前列。

要点7:深厚的行业积淀,扎实的客户基础公司深耕电子电路行业三十余年,已成为众多全球领先企业的主力供应商,并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑,具有较高的品牌知名度。同时,公司始终坚持以客户需求为导向,积极配合客户项目研发及设计,快速响应,持续为客户创造价值,为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“联合创新奖”、“最佳质量表现奖”、“最佳合作伙伴”、“最佳供应商”、“金牌供应商”等相关奖项。

要点8:自愿锁定股份自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

要点9:股利分配公司上市后将在足额计提法定公积金、任意公积金后,在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,上市后未来三年公司以现金方式累计分配的利润不少于上市后最近三年实现的年均可供分配利润的30%。

要点10:稳定股价措施公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。

交易时间融资融券融资融券余额(元)融资融券余额差值(元)
余额(元)余额占流通市值比(%)买入额(元)偿还额(元)净买入(元)余额(元)余量(万股)卖出量(万股)偿还量(万股)融券净卖出(万股)
2025-02-175.42亿0.721.40亿1.30亿1067.06万396.59万2.680.040.38-0.345.46亿5.39亿
2025-02-145.32亿0.764825.72万6459.36万-1633.64万411.78万3.020.940.010.935.36亿5.28亿
2025-02-135.48亿0.785291.03万9414.53万-4123.50万286.12万2.090.170.53-0.365.51亿5.45亿
交易时间
相关
收盘价(元)
涨跌幅(%)
后1日涨跌幅(%)
后5日涨跌幅(%)
后10日涨跌幅(%)
上榜营业部买入合计(万)
上榜营业部卖出合计(万)
上榜营业部买卖净额合计(万)
上榜原因
2024-09-19明细90.80-6.04-1.482.3126.6724560.5217853.146707.38日跌幅偏离值达到7%的前5只证券
2024-07-10明细120.710.005.192.37-7.1833995.6217272.4516723.17日涨幅偏离值达到7%的前5只证券
2024-03-08明细89.3210.000.09-0.450.6529110.4521683.847426.60日涨幅偏离值达到7%的前5只证券
交易时间涨跌幅(%)收盘价(元)成交价(元)折溢率(%)成交量(万股)成交额(万元)成交额/流通市值(%)买方营业部卖方营业部
2024-11-260.8297.2897.280.002.10204.290.00%机构专用中信证券股份有限公司上海分公司
2024-03-290.7089.1888.50-0.767.09627.470.01%中信证券股份有限公司广州广州大...中信证券股份有限公司佛山分公司
2024-03-290.7089.1888.50-0.764.22373.470.01%中信证券股份有限公司广州广州大...中信证券股份有限公司佛山分公司
序号交易标的买方卖方交易金额(元)币种标的类型股权转让比例(%)最新公告日期
1深南电路股份有限公司中航科创有限公司中航产业投资有限公司1.62亿人民币股权0.272025-01-17
2泰兴电路有限公司欧博腾有限公司,广芯封装基板香港有限公司---股权-2024-04-11
3工业用地泰兴电路有限公司洛加纳工业园大众有限公司2.89亿泰国铢股权-2024-04-11
序号交易方关联关系交易金额(元)币种交易方式是否存在控制关系 公告日期相关
1中国航空工业集团有限公司及下属企业实际控制人3862.43万人民币购买商品2024-08-28详情
2天马微电子股份有限公司其它关联关系1.87亿人民币销售商品2024-08-28详情
3华进半导体封装先导技术研发中心有限公司其它关联关系21.59万人民币购买商品2024-08-28详情
序号委托方与上市公司关系理财产品名称认购金额(元)预计年化收益率(%)理财产品类型交易日期投资期限(天)实施进度更新日期
1无锡广芯封装基板有限公司全资子公司挂钩型结构性存款(26,600万元)2.66亿0.84或1.87保本浮动收益型2025-01-1356实施中2025-01-14
2无锡广芯封装基板有限公司全资子公司挂钩型结构性存款CSDVY2024149331.87亿1.10或2.01-2024-09-2786实施完成2025-01-14
3无锡广芯封装基板有限公司全资子公司挂钩型结构性存款CSDVY2024149322.03亿1.09或2.00-2024-09-2788实施完成2025-01-14
机构主力
接待日期相关接待方式接待人员接待地点接待机构数量公告日期
2025-02-07详细特定对象调研,电话,网络会议战略发展部总监、证券事务代表 谢丹电话及网络会议22025-02-07
2025-01-16详细特定对象调研,实地调研副总经理、董事会秘书 张丽君,投资者关系经理 郭家旭公司会议室22025-01-16
2025-01-15详细特定对象调研,实地调研副总经理、董事会秘书 张丽君,投资者关系经理 郭家旭公司会议室42025-01-15
统计截止日期:2024-12-31
统计截止日期:2024-12-31
机构名称相关机构属性持股总数 (万股)持股市值 (亿元)占流通股比例(%)
广发资管价值增长灵活配置混合明细基金9.960.120.02
光大阳光北斗星9个月持有债券A明细基金0.870.010.00
光大阳光3个月持有(FOF)A明细基金0.790.010.00
光大阳光混合A明细基金12.590.160.02
易方达上证50增强策略ETF明细基金4.890.060.01
统计截止日期:2024-09-30
股东名称股份类型持股数(万股)占流通股本比例(%)较上期持股变动数(万)
中航国际控股有限公司A股32806.8764.22-
香港中央结算有限公司A股1157.462.27188.52
中国工商银行股份有限公司-华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金A股351.480.69128.43
华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司A股278.760.55-
中国银行股份有限公司-宏利转型机遇股票型证券投资基金A股273.150.53-
统计截止日期:2024-09-30
股东名称
股份类型
持股数(万股)
占流通股本
比例(%)
较上期持股
变动数(万)
中航国际控股有限公司流通A股32806.8763.97-
香港中央结算有限公司流通A股1157.462.26188.52
中国工商银行股份有限公司-华泰柏...流通A股351.480.69128.43
华芯投资管理有限责任公司-国家集...流通A股278.760.54-
中国银行股份有限公司-宏利转型机...流通A股273.150.53-
股东名称股东排名持股数量(股)持股比例(%)持股数量变动(股)公告日期
中航国际控股有限公司,中航产业投资有限公司第1,第103.29亿64.240.002024-03-15
中航国际控股有限公司,中航产业投资有限公司第1,第103.29亿64.24-2023-10-27
中航国际控股有限公司,中航产业投资有限公司第1,第103.29亿64.240.002023-08-24
股东户数统计截止日区间涨跌幅(%)股东户数户均持股市值(万)户均持股数量(万)总市值(亿)总股本(亿)股本变动股本变动原因股东户数公告日期
本次上次增减增减比例(%)
2024-09-304.92538345033135036.96105.720.95569.145.130-2024-10-29
2024-06-3019.805033154609-4278-7.83107.781.02542.475.130-2024-08-28
2024-03-3127.045460964508-9899-15.3583.760.94457.385.130-2024-04-16
股东大会名称议题涉及内容召开开始日股权登记日现场登记日网络投票时间决议公告日公告日
开始日结束日
2024年第2次临时股东大会-2024-11-132024-11-05-2024-11-132024-11-132024-11-142024-10-29
2024年第1次临时股东大会关联交易议案2024-09-132024-09-05-2024-09-132024-09-132024-09-142024-08-28
2023年年度股东大会董事换届议案,利润分配方案,年度报告(摘要)议案2024-04-182024-04-092024-04-112024-04-182024-04-182024-04-192024-03-15
变动人
变动股数
成交均价
变动金额(万元)
变动原因
变动比例(‰)
变动后持股数
持股种类
董监高
人员姓名
职务
变动人与
董监高的
关系
日期
王成勇-2.63万98.42-258.84竞价交易0.051046.95万A股王成勇高管本人2023-04-06
王成勇-1.57万93.10-146.17竞价交易0.031049.58万A股王成勇高管本人2023-03-29
王成勇-3.15万86.10-271.22竞价交易0.061051.15万A股王成勇高管本人2023-02-10

根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致

指标名称 最新数据 指标名称 最新数据
基本每股收益(元) 2.9014 每股净资产(元) 27.7383
每股经营现金流(元) 3.2445 每股公积金(元) 12.0808
总股本(万股) 51287.75 流通股本(万股) 51081.20
  • 第一季度
  • 第二季度
  • 第三季度
  • 第四季度
统计截止日期:2024-06-30
主营构成
主营收入(元)
主营成本(元)
主营利润(元)
印制电路板48.55亿33.32亿15.23亿
封装基板15.96亿11.89亿4.06亿
电子装联12.11亿10.34亿1.77亿
财务指标 2024-09-302024-06-302024-03-312023-12-312023-09-30
基本每股收益(元) 2.9001.9300.7402.7301.770
每股净资产(元) 27.7426.7326.4425.7124.73
每股现金流(元) 3.242.731.105.053.02
ROE(%) 10.887.302.8411.077.30
净利润同比(%) 63.86108.3283.88-14.81-23.18
营收同比率(%) 37.9237.9142.24-3.33-9.77
毛利率(%) 25.9126.2025.1923.4323.11
利润表(元)  
总营收 130.49亿83.21亿39.61亿135.26亿94.61亿
总利润 16.00亿10.74亿4.07亿13.98亿8.88亿
净利润 14.88亿9.87亿3.80亿13.98亿9.08亿
资产负债表(元)  
总资产 247.75亿237.82亿233.39亿226.07亿214.89亿
总负债 105.21亿100.69亿97.74亿94.20亿88.02亿
股东权益合计 142.54亿137.12亿135.66亿131.87亿126.87亿
现金流量表(元)  
营业性现金流 16.64亿13.99亿5.63亿25.89亿15.50亿
投资性现金流 -16.03亿-9.72亿-6.53亿-35.61亿-27.15亿
融资性现金流 -3.69亿-5.38亿8185.18万-8931.29万-3.18亿
变动日期
总股本(万股)
流通股本(万股)
已上市流通A股(万股)
限售流通A股(万股)
股本变动原因
公告日期
2024-06-305.13万5.13万5.11万206.55中报披露2024-08-28
2023-12-315.13万5.13万5.11万204.30年报披露2024-03-15
2023-08-245.13万5.13万5.11万223.77网下配售股份上市2023-08-22
  • 分红
  • 融资

A股派现 7次 26.72亿

A股融资 3次 54.21亿

  • 0.60%

    分红率

  • 33.02%

    股利支付率

  • 49.28%

    派现融资比

深南电路发行与分红
  • 新股: 2017-11-30 发行7000.00万股,发行价19.3元
    更多
  • 增发: 2022-02-24 增发2369.45万股,发行价107.62元
    更多
  • 分红: 2024-05-29 10派9.00元(含税,扣税后8.10元)
    更多
公司概况
公司名称
深南电路股份有限公司
法人代表
杨之诚
注册地址
深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
注册资本
5.13亿
成立日期
1984-07-03
上市日期
2017-12-13
主要范围
一般经营项目是:电镀、鉴证咨询、不动产租赁服务、经营进出口业务、技术研发及信息技术咨询、物业管理。计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生产、加工、服务、销售;工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售;普通货运(道路运输经营许可证有效期内经营)
公司简介
深南电路股份有限公司(简称“深南电路”),成立于1984年,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通,业务遍及全球,在北美设有子公司,欧洲设有研发站点。经过多年发展,深南电路已与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系,成为了国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心,中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的特色企业,中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。紧抓电子产业高速发展的历史机遇,深南电路专注电子互联领域,坚持客户导向、技术驱动,以互联为核心,在强化印制电路板领先地位的同时,大力发展“技术同根”的封装基板及“客户同源”的电子装联,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。
姓名性别最高学历职务名称
杨之诚硕士董事长,法定代表人,非独立董事
周进群硕士总经理,非独立董事
张丽君硕士副总经理,董事会秘书
陈利硕士副总经理
缪桦硕士副总经理
杨智勤硕士副总经理

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