一、介绍公司概况及年度经营情况

公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等)。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。

2023年公司主营收入54.10亿元,同比上升0.12%;归母净利润9.24亿元,同比下降12.85%;扣非净利润7.04亿元,同比下降28.22%。报告期内业绩变动原因主要为:1)在外部市场环境下滑的情况下,2023年公司营业收入同比略有增长,前3季度营业收入同比负增长进一步收窄,并于4季度实现全年营业收入同比增长。报告期内,公司光伏二极管、碳化硅产品、IGBT产品销售同比大幅增长,但因行业竞争进一步加剧,目前上述产品的毛利率低于公司平均毛利率,导致整体毛利率有所下滑。2)公司持续以客户和市场需求为导向,加大新产品的研发投入。2023年公司通过继续收购湖南杰楚微公司30%股权,完成对湖南杰楚微公司的控股,进一步完善了公司在晶圆制造上的核心能力。但由于湖南杰楚微公司当前仍处于研发、产能持续爬坡阶段,前期各项投入较高,经济效益尚未释放。3)公司通过持有北京广盟合伙份额间接持有瑞能半导体科技股份有限公司(新三板挂牌公司,证券代码:873928)股权,2023年度该项投资公允价值变动达2.04亿元,系参考瑞能半导近期非公开发行股票时的估值及公司的股权比例确定。

二、问答环节

Q:公司毛利率的展望及影响因素。

A:公司的毛利率相对稳定,但若出现突然降价或行业调整,会在相应季度出现短期影响,之后会有所修复。

Q:公司如何看待在SiC领域的竞争优势,尤其是在IGBT产品优势转化和客户关系方面。

A:SiC优势在于其性能,公司从2015年开始就涉足SiC领域,虽然业务规模尚未大幅增长,但一直处于行业前沿,与其他竞争者的差距并不大,目前主要受成本较高影响因素较大。国内SiC业务将首先从汽车领域开始,由于SiC产品只是材料革新,其他方面如工艺、产品和应用领域与无重大变化,因此公司认为老牌功率公司凭借着成熟的工艺和技术在SiC领域有更大的优势。公司在SiC产线投资相对较晚,但拥有后发优势,包括设备成本和投资成本等方面,在产品设计和验证公司与国内主流企业之间基本保持同等水平。

Q:公司未来的资本开支情况如何?

A:公司未来的资本开支主要集中在海外布局和汽车业务上。公司已经开始在越南建立工厂,并在海外建立研发中心。预计未来几年的资本开支预计每年为10-15亿人民币。这些投资将主要用于新产品产线建设以及储备能力的构建。如果出现投资并购等机会,资本开支可能会有所变动,但目前的主要业务拓展。

Q:如何展望未来公司汽车这块业务的增速。

A:公司重视汽车电子板块业务,从17年开始布局汽车电子业务并在汽车市场上稳步推进,业务占比逐年增加。目前公司海外业务大部分还是消费、工业市场,汽车市场占比很低,海外汽车市场也很大,所以公司拥有进一步拓展空间。

Q:越南工厂的投产时间和产能爬坡情况,以及工厂的战略定位是如何的。

A:越南工厂自去年12月开始基建,预计今年年底建成,2025年开始试生产,未来的年产值会达到10-20亿,该产线建设具有明确的战略意义,未来可将所有海外业务通过越南工厂供应,以实现规模效应。

Q:请介绍海外业务的运营模式及潜在风险。

A:公司的海外业务目前主要从国内制造出口,因此会受到关税等国际贸易政策的影响。海外业务面临的最大威胁是国际政治风险,包括贸易冲突和去中国制造的趋势。为应对这些风险,公司正在进行业务连续性计划,并在海外建立研发中心和工厂,以保障供应链安全和增强与海外客户的合作。

Q:公司的长期发展战略和市场定位是什么。

A:公司坚持长期主义,专注于市场和客户的变化。公司的发展战略系长期维持IDM为主,新业务采用IDM+Fabless相结合的模式,为客户提供一站式产品和服务,不断向高端领域和国际化发展。尽管短期内行业可能面临调整但公司有足够的利润空间和策略选择来应对挑战。公司期待在行业调整期中抓住机遇,实现稳健发展,并为投资者带来长期价值。