一、介绍公司概况及业绩情况

公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等)。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。报告期内,公司不断加大Mosfet、IGBT、SiC等产品在工业、光伏储能、新能源汽车、人工智能等市场的推广力度,整体订单和出货量较去年同期提升,上半年营收实现28.65亿元,同比增长9.16%。归母净利润4.25亿元,同比增长3.43%;扣非净利润4.22亿元,同比增长3.04%。报告期内公司营业收入及归属于上市公司股东的净利润以及扣除非经常性损益后的净利润较上年同期有所上升,主要原因如下:(1)报告期内,半导体行业温和复苏,下游应用领域需求回暖。其中国内汽车电子及消费电子行业需求旺盛,工业市场逐步改善。公司顺应市场需求持续优化下游结构及产品结构,积极做好海内外市场与客户开拓。(2)公司坚持国际化发展战略,2024年第二季度伴随着海外市场去库存阶段结束,海外客户对公司产品采购意向增强,海外业务销售收入环比增长,带动公司整体毛利水平相应提升。(3)公司秉持成本领先的战略与价值创新的战略,持续推出降本增效及开发新产品举措。自二季度以来,降本措施及新产品扩展收益成效明显,使得公司产品毛利率稳步提升。

二、问答环节

Q:分析一下二季度毛利率提升的主要原因。

A:公司持续优化产品结构和下游结构,报告期内高毛利产品持续放量,同时汽车电子等高毛利业务领域增长较快;其次公司在采购端实施了多元化的降本策略;制造运营环节的精益管理及质量零缺陷管理等有效措施促进直接人效和产品良率的提升。此外,今年公司产能利用率整体拉满,对毛利率改善有贡献。

Q:请介绍一下公司的海外市场情况、产品结构和战略布局。

A:公司的海外市场在上半年经历了库存去化,二季度进入环比增长。尽管上半年海外业务营收占比未提升,但复苏趋势明确。目前公司在海外市场的主要产品包括MOSFET、小信号产品,以及TVS和ESD等二三极管,IGBT和SiC产品也在有序推进中。公司正在积极的进行产品结构的转换,主流的汽车、新能源和AI服务器厂家都在寻找低成本供应链,公司相关产品未来也将在海外市场拥有巨大空间。公司在欧洲、北美和东南亚与大厂建立总部对总部的关系,积极纳入全球供应链,拓展海外市场;采用差异化的竞争策略,专注于客户需求和产品质量;海外研发中心持续投入,同时越南工厂当前建设进展顺利,计划在24年底25年初投产,公司在海外市场的布局将进一步增强其全球竞争力。

Q:介绍一下公司研发投入与技术布局。

A:公司在研发上的投入持续增加,上半年研发费用占营收比例超过6.8%,同比增长近20%。公司坚定不移的在新产品开发和新领域拓展上做好研发布局,通过海外研发中心建设,研发人才引进,新技术投入、工艺改进等多渠道做好技术布局。

Q:下半年公司的价格策略是什么,是否有涨价的可能性。

A:公司的价格策略以稳定为主。在当前市场行情下,如果有高增长的下游领域需求拉动,也有可能会出现涨价的情况。

Q:公司如何提升在全球二极管市场的竞争力,尤其是在品牌宣传和渠道建设方面?

A:公司计划通过全面进军车规市场,提高车规产品的占比,以提升品牌影响力和行业地位。公司已经在拓展欧美市场的Tier1客户。公司的策略是快速提高市场份额,然后逐步进入更高端领域。此外,公司积极参加全球各种有影响力的电子展会,并定期召开新产品发布会等,积极宣传产品与品牌。

Q:公司在中低压产品领域的扩展机会和规划是什么?

A:中低压产品领域拥有广阔的市场空间和稳健增长的应用场景,这个领域也是中国企业目前已经更具竞争优势的领域,但在高端应用领域和海外市场占比还相对较低。公司将继续把中低压产品线作为发展基石,进一步强化在这个领域的行业领导地位,不断向车规和海外市场拓展。

Q:请问汇率变化对公司的影响如何?

A:上半年汇率变化对公司影响不大。公司已采取对冲策略,尽量减少汇率波动带来的负面影响。