(一)交流的主要问题及答复

问题1:最近,用于服务器的第五代至强？处理器(EmeraldRapids)正式发布,请问这款CPU支持DDR5哪款产品?该产品的发布对公司有什么影响?

答复:根据公开资料显示,第五代至强？处理器(代号为EmeraldRapids)支持DDR5第二子代内存产品(数据速率为5600MT/S)。公司的DDR5第二子代RCD芯片已在今年三季度开始规模出货,随着相关主流CPU平台上市,预计DDR5第二子代RCD芯片的出货量将在明年持续提升。

问题2:用于客户端的第一代酷睿Ultra处理器(MeteorLake)支持的DDR5速率是多少,相关内存条需要用到哪些芯片?CKD芯片会用在哪一代DDR5产品上?公司的CKD芯片预计什么时候开始上量?

答复:根据公开资料显示,第一代酷睿Ultra处理器(代号为MeteorLake)可支持DDR55600MT/s的内存产品,相关的DDR5UDIMM和SODIMM需要搭配一颗SPD芯片及一颗PMIC芯片。

CKD芯片是JEDEC定义的标准化产品,当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时,台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM内存模组,须采用一颗专用的时钟驱动芯片(即CKD芯片)。

根据某主流CPU厂家最新产品路线图,其支持DDR56400MT/s的客户端CPU平台预计明年上市,因此,公司的CKD芯片有望从明年下半年开始上量。

问题3:最近看到新闻,某厂家的CAMM标准获JEDEC认证,将变成笔记本存储器新标准,请问CAMM这种内存模组对公司相关产品有什么影响?

答复:CAMM(compressionattachedmemorymodule,压缩附加内存模组),是一种新型用于笔记本的内存模组,如果该内存模组未来逐渐成为笔记本电脑的主流内存,对相关产品的影响如下:

第一,目前笔记本电脑的内存主要有两种形式:一种是SODIMM内存模组,DDR5SODIMM需要一颗SPD芯片和一颗PMIC芯片;一种是直焊式LPDDR,其直接焊接在主板上,不需要SPD芯片和PMIC芯片。CAMM是模组形式,需要一颗SPD芯片和一颗PMIC芯片,如果未来CAMM逐步取代直焊式LPDDR,将增加对SPD芯片和PMIC芯片的需求。

第二,CAMM按照存储介质分为两种:一种使用DDR5DRAM,另一种使用LPDDR5。其中针对使用DDR5DRAM的CAMM,当数据速率达到6400MT/S及以上时,也需要CKD芯片,将增加对CKD芯片的市场需求。

问题4:DDR5第三子代RCD芯片预计什么时候能规模出货?

答复:公司今年10月试产的DDR5第三子代RCD芯片支持6400MT/S的数据速率。根据主流CPU厂商公布的最新产品路线图,其支持内存速率6400MT/S的新一代服务器CPU平台计划于明年发布,因此,DDR5第三子代RCD芯片将跟随该CPU平台的发布而开始规模出货。

问题5:公司如何看待2024年的行业景气度?

答复:根据近期行业分析报告及龙头公司对行业未来的展望来看,明年行业整体需求将回暖,同时DDR5的渗透率将持续提升。

问题6:最近各大厂商纷纷推出了AIPC相关计划,这对台式机或者笔记本DDR5相关产品会有影响?

答复:由于AIPC需要更高带宽的内存提升整体运算性能,AIPC渗透率的提升或将加速DDR5子代迭代以及增加更高速率DDR5内存的需求。目前用于台式机和笔记本电脑的DDR5内存模组配套芯片包括SPD和PMIC,CKD芯片未来将用于台式机的UDIMM和笔记本电脑的SODIMM(数据速率为6400MT/S及以上),这些芯片的需求量有望受益于AIPC应用的普及。

问题7:公司如何看待津逮？服务器平台产品线未来的发展?相关产品近期有什么进展?

答复:自去年下半年以来,受国内服务器行业去库存的影响,公司津逮？服务器平台产品线销售同比大幅下滑,今年以来环比出现一些积极信号,但需求恢复预计还需要一些时间。从中长期来看,津逮？CPU服务器平台产品线聚焦于中国本土服务器市场,潜在市场空间大。

2023年12月18日,公司正式发布全新第五代津逮？CPU,旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。在保持产品竞争力的同时,公司还结合自身优势,持续致力于津逮？生态系统建设。

问题8:在服务器里要用到多少内存接口芯片及配套芯片,这些芯片的需求量与哪些因素相关,未来的市场空间如何预测?

答复:在服务器领域,内存接口芯片及配套芯片的需求量与服务器内存模组的需求量直接相关。根据全球知名市场研究机构YoleIntelligence2023年第三季度研究报告的预测,2027年全球服务器DDR5内存模组出货量预计将达到2.92亿根。按照JEDEC标准,通常情况下一根DDR5RDIMM需要搭配1颗RCD芯片、1颗SPD芯片、1颗PMIC芯片以及2颗TS芯片,可参考该研究机构的预测数据来大致推算相关芯片的需求量。根据JEDEC定义,新型服务器高带宽内存模组MRDIMM将搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片,如考虑MRDIMM在未来几年占比提升,将有部分RCD芯片替换为MRCD芯片,同时,MDB芯片的需求量将随MRDIMM的逐步渗透而显著提升。

服务器内存模组的出货量为第三方市场机构YoleIntelligence的预测数据,实际市场需求可能受到多种因素影响,存在一定不确定性,提请投资者注意风险。

图1:YoleIntelligence对全球服务器内存模组出货量的预测