一、业绩说明会召开情况公司在上海证券交易所、上证所信息网络有限公司的支持下,在上证路演中心网络平台(http://roadshow.sseinfo.com)召开了2021年度暨2022年第一季度业绩说明会,说明会流程包括:主持人开场致辞,嘉宾致辞,网络文字互动交流,嘉宾致辞结束。二、互动交流环节Q1:请问上海疫情对公司研发、生产、客户拓展的影响?A:上海疫情Q2对公司的主要影响还是在物流端,但影响不大,4月份对公司的供应链有一定的影响。但5月初供应链已逐步恢复,预计对2022年整体影响不会很大。Q2:请问未来公司的FPGA发展方向,主要在什么领域?A:未来公司将持续投入在先进工艺FPGA产品研发,持续丰富公司产品矩阵,拓展FPSoC产品方向。FPGA是一种通用芯片,广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域。感谢您的关注! Q3:请问当前研发先进制程产品,公司的研发费用如何?会不会持续增长?A:公司还在持续扩展和丰富产品型号,先进制程的研发费用相对来说也会较高,所以研发费用仍会保持增长,但增速会逐步降低,研发费用占收入比也会逐步下降。Q4:公司认为和赛灵思公司的差距在那里?A:赛灵思作为全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商,主流制程已从28nm工艺制程的芯片产品向16nm的Ultrascale+系列聚集,并在7nm工艺制程上推出了量产Versal芯片产品,技术全球领先。本公司不断加大研发投入,积极完善在高性能可编程逻辑市场的产品布局,并在行业内积累了良好的口碑和客户资源。未来,随着本公司规模效应的提升以及在高端产品的进一步丰富布局,公司将逐步缩小与业内国际领先公司的差距。Q5:请问工业控制、网络通信、消费电子、数据中心这几个领域,未来五年公司预判哪个是主要方向?A:FPGA芯片是一种通用芯片,应用领域十分广泛,在工业控制、网络通信、消费电子、数据中心领域都有很大的发展空间和潜力。Q6:公司去年刚刚上市,是否可以简单介绍一下募投项目的进展情况?A:公司募投资金将用于新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目、现场可编程系统级芯片研发项目等。目前,新规格的PHOENIX芯片正在研发中,其中部分新品已经实现量产,配套的FPGA软件也同步进行了开发,有效地支持了芯片的功能实现。另外,公司已经完成一款低功耗FPSoC芯片研发并成功实现量产,正在研发一款高效率FPSoC芯片,配套的FPSoC软件也同步进行了开发,有效地支持了芯片的功能实现。感谢您的关注与支持!Q7:集成电路行业属于技术密集型行业,产品的升级换代速度较快,相关技术也在不断推陈出新。公司上市以来在核心技术及研发方面有何突破?是否可以简单介绍一下?A:历经十年发展,公司依靠持续不断的研发投入和精益求精的技术创新,公司在众多技术领域取得了突破。公司持续投入对于芯片架构、基础电路模块、制造工艺适配的研究和创新,在逻辑单元、信号互联、时钟网络等方面取得了技术突破,研发了混合型可编程单元结构、层次化互联技术和通道连通度增强技术、局部时钟区域阵列网络等关键技术。除此之外,公司在常用的图像处理、逻辑控制、新兴的人工智能加速等领域开发了一系列国内领先的新颖FPGA应用解决方案。感谢您的关注与支持!Q8:公司已经在众多技术领域取得了突破,可以简单介绍一下公司未来的产品开发计划吗?A:未来公司将继续优化和丰富产品结构,致力于满足下游客户不断发展的多样性需求。一方面,公司将在现有产品系列基础上持续优化升级和迭代创新,通过在性能、功耗、品质等全方面的提升,提高现有产品的持续竞争力和客户满意度;另一方面,公司将紧跟市场发展趋势,积极响应客户需求,进一步丰富公司产品线,增加产品规格覆盖,加强高性能FPGA产品和系统级FPSoC产品研发,努力扩大公司在国内FPGA市场的领先优势。感谢您的关注与支持!Q9:请问专有EDA软件研发,和EDA软件研发的区别。A:公司的专用EDA软件主要用于对FPGA芯片的配置,工程师通过专用EDA软件将体现芯片逻辑设计的硬件描述语言通过逻辑综合、布局布线、物理优化和位流生成等工具最终转化为芯片能够识别的二进制机器语言,从而使得通用的FPGA芯片能够实现工程师期望的特定功能。公司的专用EDA软件为针对公司的FPGA芯片所设计,仅用于配置公司的FPGA芯片。通用EDA工具软件是作为各类芯片研发过程中的工具来使用的,与公司自主研发的与FPGA芯片配套使用的专用EDA软件没有关联。Q10:请问公司目前在手订单有多少?2022年业绩目标是多少?A:公司目前在手订单充足,2022年经营计划请参考2021年年报相关部分,感谢您的关注与支持!Q11:按应用领域来看的话,目前能够提供最大的一个增长动力的领域是哪一块?A:公司将继续扩大在工业控制、网络通信、消费电子等市场的领先优势,积极开拓数据中心、汽车电子等新兴市场领域,满足市场对于FPGA产品的广泛需求。谢谢您的关注!Q12:我了解到汇川技术使用了公司的产品,不知道是公司的哪个系列产品。他们使用情况如何?A:公司的SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列在工业控制客户均有应用。公司产品能够较好地满足客户需求,客户反馈良好。Q13:考虑到公司供应链面临上游供应链产能紧张、生产成本上涨多重挑战,请问公司将如何应对?A:为了保障产品供应,公司正持续提高供应链管理水平。具体而言,公司全方位提高供应链管理水平,选择了在技术水平、生产管理、产业资源等方面具有较强实力的知名企业或龙头企业开展密切合作,强化与关键核心供应商的战略合作关系,投入资源保持双方良好合作,密切跟踪上游供应商研发规划与市场布局,建立了供应商双重备份体系,为营业收入高速增长提供了重要保障;通过从设计到生产的全链条质量管理、严格的成本控制、生产运营管理信息化建设完善等方式,提高了生产效率和产品质量,控制了生产制造成本。感谢您的关注与支持!Q14:请问HUAWEN先生还在公司吗?现在什么职位?A:HUAWEN先生目前在公司担任战略顾问。Q15:年报里提到公司已有了SoC产品,类别也进行了单独列示,相关情况请介绍一下?A:公司完成了一款低功耗FPSoC芯片研发并成功实现了量产,并正在研发一款高效率FPSoC芯片。配套的软件也同步进行了开发,有效地支持了芯片的功能实现。但之前量相对较少,没有单独列示。最近公司在该方向做了一些新的投入,因此年报将其独立出来。