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    芯导科技(688230)机构调研数据
    芯导科技调研详情
    调研日期:2022-11-16
    接待基本资料
    公告日期2022-11-29上市公司接待人员董事长、总经理 欧新华,董事、副总经理 陈敏,董事、财务总监、董事会秘书 兰芳云,独立董事 王志瑾,证券事务代表 闵雨琦
    接待时间起始2022-11-16接待时间截止2022-11-16
    接待方式特定对象调研,业绩说明会接待地点公司会议室

    接待详细对象
    序号 接待对象 接待对象类型 机构相关人员
    1 广发电子 其它 -
    2 华鑫证券 证券公司 -

    主要内容资料

    问答环节:



    1、请问公司如何看待需求减弱对公司的影响,以及如何去预判需求何时会有所复苏?



    尽管受到疫情等因素的影响导致消费类电子行业景气度有所下降,但整个市场仍存在较大的需求和发展空间。公司通过持续研发投入,开发迭代新的技术平台,不断推出高性能的产品,来满足客户的应用要求,并逐步实现国产替代,公司非常有信心通过产品优势来不断增大在消费电子行业的市场占比。同时,公司将通过研发投入,不断加快在其他领域的产品布局,如新能源,汽车等领域。



    2、目前公司在以手机为代表的消费领域的收入占比较高,但目前TVS领域公司技术较为领先同时市场空间也较大,公司未来偏向于继续深耕消费市场还是有向其他应用领域拓展的战略?



    公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域,公司将持续研发高性能产品,不断进行产品的更新迭代及产品结构优化,在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时,公司也在积极将产品延伸到其他领域,在汽车、新能源等领域积极拓展。公司将根据市场发展趋势、下游客户需求,有计划、有步骤地进行技术开发和创新,扩展现有产品系列,加强对现有产品的更新迭代,保证公司产品的竞争优势和可持续发展。消费类电子作为重要的市场,公司会持续不断地扩展市场份额。



    3、光伏领域公司拟切入的战略是怎样的?



    公司正在研发光伏逆变器相关产品,其中MOS、SBD和保护类产品都在推广,部分产品处于验证测试阶段。



    4、研发费用还会维持较高水平吗?



    随着研发人员不断增多,新产品的流片速度相对加快,公司的研发投入还将维持较高水平,并持续加大投入力度。



    5、公司对汽车方面未来布局如何?汽车电子产品的研发周期和验证周期需要多久?



    公司开发的部分TVS,MOS等产品技术和性能可以应用于汽车电子,研发团队也在进行车载充电电源管理IC的研发。同时,公司基于高性能电源开发平台,会拓展相应的数字芯片,形成整体方案来应对汽车电子领域的需求。目前,公司车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入,汽车电子产品的验证需要一定时间。



    6、公司超低容值ESD产品的进展如何?



    公司具有深回退特性的低容 ESD,包括 DFN0603 、DFN1006、DFN2510等多种封装形式的产品已经实现大规模量产。最新的超低容值(<0.2pF)的深回退双向ESD产品开发成功,并将在此基础上,开发具有超低容值性能的深回退单向ESD产品,并对超低容值的ESD进行静电防护能力升级开发,目前已经完成制版。



    7、第三代半导体层面,公司积极布局第三代半导体GaNHEMT,能否详细介绍一下目前公司的研发进展。



    基于第三代半导体GaNHEMT的核心技术开发成功,相关专利获得批准后,为产品量产化和系列化提供了保障。公司开发建立了高压P-GaNHEMT技术平台,基于此技术平台,公司的第三代半导体650VGaNHEMT产品已经在多客户的项目中测试和验证通过,并已获取小批量订单。配合公司第三代半导体650VGaNHEMT器件的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段,并在一些客户端的验证过程中,性能表现良好,目前在等待客户后续项目计划。此外,高压GaNHEMT产品的系列化还在大力推进,同步,也在开展中低压GaNHEMT产品的立项和开发工作,不断的丰富产品阵容、开发满足更多应用环境的第三代半导体GaNHEMT产品。



    8、领导好,请问公司的研发水平怎么样?



    尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司采用Fabless经营模式,因此产品研发环节是公司经营活动的核心环节。公司始终密切关注行业前沿技术,紧跟客户需求和市场变化趋势,打造自主研发的技术平台,并以此为基础,持续推进技术迭代,丰富产品种类和型号,拓展应用领域,从而实现产品的技术先进性以及较强的市场竞争力。公司的研发费用率水平与国内其余主要功率半导体Fabless企业相比处于中上水平。谢谢!



    9、美国芯片限制和国产替代会为公司发展带来什么样的机遇?



    尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!



    美国《芯片法案》的签署,会进一步加速国产替代,压缩国外企业长期在中国市场的暴利,减少国外芯片企业的进口,该法案无法改变我国产业,尤其是芯片制造产业的发展步伐,反而会激励我国芯片产业发展的斗志。



    目前,美国《芯片法案》对公司影响较小,在此大环境下,公司将加强产学研协同发展,努力做好核心技术落地工作,为我国芯片发展持续提供源动力。谢谢!



    10、请问公司在快充领域的研发进展如何?



    尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司已在快充领域深耕多年,主要产品为电源管理IC,具体包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。目前公司已有多个成熟量产的产品线,覆盖了PSC、PB系列。随着产品不断迭代、推出新品,有望导入更多客户,未来仍有很大的发展空间。谢谢!



    11、请问公司超募资金有无投资半导体封测领域的打算?



    尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司严格遵守超募资金的相关规定,围绕公司的战略发展方向,公司在积极寻求与公司技术、产品、业务等协同性好的优质上下游资源,充分调研并科学、审慎地进行投资项目的可行性分析。后续如有相关事项,请留意公司在指定法定信息披露媒体披露的公告内容。谢谢!