问答环节:

1、9月是消费电子新品发布季,也是备货旺季,公司目前的生产、备产情况如何?

答:公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式,专注于功率半导体产品的研发和销售环节,晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。公司也将结合相关订单情况,积极协调好委外生产工作。

2、从公司的经营情况来看,消费电子的复苏情况如何?对三四季度的景气度如何判断?

答:2024年上半年公司业绩稳步增长,实现营业收入15,580.80万元,较上年同期增加18.79%;实现归属于上市公司所有者的净利润5,221.45万元,较上年同期增加36.44%;归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,489.11万元,较上年同期增加125.66%。

在消费电子领域,2024年上半年全球智能手机市场展现出复苏势头。根据Canalys的数据,上半年全球智能手机总出货量达到5.84亿部,其中第二季度的出货量同比增长12%,达到2.88亿部,实现了连续三个季度的同比增长。中国市场表现突出,上半年智能手机出货量达到1.382亿部,二季度出货量回升至7,000万台水平,同比增长10%。SIA预测,2024年Q2至Q4季度,全球半导体市场销售金额同比增速将达到10%,继续保持温和复苏态势。

3、公司目前的重要增长点是什么?研发重点是什么?为何这样布局?

答:公司将继续以ESD、TVS产品为基础,保持稳步增长,同时,以MOS及功率IC产品为重要增长点,实现迅速增长。根据客户需求,将功率器件与功率IC产品有效结合,提供具体竞争力的整体解决方案。

公司第三代半导体650VGaNHEMT产品阵列中已成功加入具有90-300mR的P-GaN系列产品,目前多个客户已将前述产品纳入自身项目资源池中。此外,中低压GaNHEMT产品有序开发中,其中40V产品已经进入封装测试环节。650VCascode结构GaNHEMT有序开发中,目前初步形成了90-900mR系列产品。

在IGBT产品方面,公司650V/1200V100A以下小电流产品已初步形成产品系列化,通流能力在25A~75A范围,采用TO-247/TO-247PLUS单管封装形式,目前在工业控制等领域重点推广;公司1200V100A以上大电流产品设计和工艺平台建成,首颗1200V200A芯片完成测试评价,参数一致性好,具有高可靠性和强鲁棒性。1200V100A/150A、1700V150A/200A等系列化产品陆续进行流片产出。大电流产品主要采用Econodual3/62mm等模块封装形式,重点在储能等新能源领域推广。

作为专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业,公司一直坚持以自主技术创新为基础,坚持技术领先战略,不断强化技术创新能力。根据市场发展趋势、下游客户需求,有计划、有步骤地进行技术开发和创新,扩展现有产品系列,加强对现有产品的更新迭代,保证公司产品的竞争优势和可持续发展。

4、对于未来消费电子的形态有什么看法,如智能戒指、AI眼镜、VR/AR设备?

答:随着5G、物联网、人工智能、虚拟现实等前沿技术的发展,消费电子行业将呈现出更加多元化、智能化、个性化的发展趋势。在技术的不断进步和应用场景的不断拓展下,消费电子产品的功能和性能将得到进一步提升。同时跨界融合和个性化定制也将为行业带来更多的创新点和增长点。公司已于2023年新增VR领域某全球知名客户,对于未来消费电子的新形态,公司已拥有相应的研发实力与技术创新能力。

5、除了消费电子,公司是否拓展其他终端产品业务?发展情况如何?

答:公司将充分利用技术优势和产品供应优势,根据市场需求不断推陈出新,丰富产品类别,拓展应用领域,紧跟市场发展态势,在夯实现有应用领域的同时,加大光伏储能、汽车电子等领域的开拓力度,长远布局,推进公司的可持续发展。