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    芯导科技(688230)机构调研数据
    芯导科技调研详情
    调研日期:2023-05-16
    接待基本资料
    公告日期2023-05-31上市公司接待人员董事长、总经理 欧新华,董事、副总经理 陈敏,财务总监、董事会秘书 兰芳云,高级产品经理 王明和,证券事务代表 闵雨琦,证券事务专员 江璐璐
    接待时间起始2023-05-16接待时间截止2023-05-16
    接待方式特定对象调研接待地点公司会议室

    接待详细对象
    序号 接待对象 接待对象类型 机构相关人员
    1 海通证券 证券公司 -
    2 上银基金 基金管理公司 -
    3 润辉投资 投资公司 -
    4 永赢基金 基金管理公司 -
    5 玲泽投资 - -
    6 瑞腾投资 - -
    7 ARTLSAN PARTNERS - -
    8 首创证券 证券公司 -
    9 江海证券 证券公司 -

    主要内容资料

    问答环节:

    1、为什么一季度业绩同比、环比都有承压,预期全年是逐季度改善吗?

    据市场研究机构Canalys发布数据显示,2023年第一季度全球智能手机市场的出货量同比减少12%,市场继续呈现低迷状态。受终端需求下降、下游品牌客户保守采购策略影响,公司产品出货量减少,营业收入较去年同期减少。另外,面对复杂多变的市场形势,为保证公司产品的竞争优势和可持续发展,公司有计划、有步骤地进行技术开发,持续加大研发投入,2023年一季度公司研发投入1,030.03万元,较上年同期增长46.28%。2023年行业整体预计会有一个逐步企稳的过程。公司将充分利用现有的技术优势和产品供应优势,在新产品研发及技术平台升级上逐步提速,不断丰富产品阵容,在做好现有市场的基础上,将系列化产品及整体解决方案向光伏储能、汽车电子等领域积极拓展,进一步提升公司竞争力水平。

    2、公司产品结构是怎么样的,未来放量的预期如何?

    公司主营业务收入来源于功率器件和功率IC产品,功率器件主要产品为TVS、MOSFET和肖特基,其中目前TVS占比相对较高。未来,公司的功率IC产品及功率器件中的保护类MOS产品将会是公司主要的增长点。

    3、公司目前的库存及毛利率变化趋势如何?

    受益于公司的备货策略、产品更新迭代、供应链资源优化等多方面影响,公司的库存、毛利率保持相对稳定的状态。

    4、公司资产负债率比较低,有没有并购或者扩张计划?

    为了吸引更多产业人才,获得更好的联动效应,公司已在无锡设立了全资子公司,目前该子公司已正式运营。同时,公司参与投资了北京光电融合产业投资基金(有限合伙),借此拓展相关产业资源,拓宽投资渠道,把握投资机会,优化投资结构。

    围绕公司战略规划,公司持续关注着与公司技术、产品、业务等协同性好的优质资源,通过充分调研,科学、审慎地进行投资项目的可行性分析。后续如有相关事项,请留意公司在指定法定信息披露媒体披露的公告内容。

    5、公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售,请问公司在资金、人员等实力允许的情况下会考虑向IDM模式转型吗?

    目前,公司所处发展阶段更适合以研发、设计为主。未来,随着公司规模的不断壮大,不排除存在往IDM模式发展的可能。

    6、TVS产品公司有哪些新的进展,相比其他同行的优势在哪里?

    公司的TVS产品具有高性能、低功耗、小型化的特点,其中,具有深回退超低容值特性的ESD产品,已形成系列化,该系列产品可以为5G相关应用,特别是5G信号传输方面提供更低的容值、钳位电压等方面性能;超低钳位电压、超大泄放电流的TVS产品,已开发成功并实现量产,同时在向更小的封装尺寸进行升级。

    7、公司MOS产品有哪些新的拓展领域?

    公司的中压、低压超低导通阻抗和超低栅极电荷的SGTMOS,已形成1.6-10mR的系列产品,目前在手机、平板电脑、TWS、笔记本电脑、PD快充适配器、无刷直流电机驱动、光伏逆变器、户用储能设备、BMS等众多领域实现出货。

    8、公司产品在光伏储能、汽车电子领域的推广情况?在光伏逆变器方面:公司储能、逆变器相关产品,如MOS、SBD和保护类产品正在积极推广中,部分产品已处于验证测试阶段。在48V5KW户用储能系统中,公司产品已经通过客户验证,等待客户项目正式试运营;同时,公司也在根据客户参数需求定制开发光伏逆变储能应用的MOS产品。

    在汽车电子方面:公司车规级TVS等产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入。公司产品在车载电源的保护应用上,在部分客户已实现小批量出货,同时,还在部分客户的整体功能验证中验证通过,客户产品目前处于功能级别验证中;另外,公司的部分TVS、MOS产品新增在车载内饰控制系统和中控屏系统等方面的应用,正处于客户验证环节中。

    9、公司第三代半导体产品的研发与推广情况?

    公司的第三代半导体650VGaNHEMT产品已经在多客户的项目中测试和验证通过,并实现出货。配合公司第三代半导体650VGaNHEMT器件的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段,并在一些客户端的验证过程中,性能表现良好,目前在等待客户后续项目计划。此外,高压GaNHEMT产品的系列化还在大力推进,同步,也在开展中低压GaNHEMT产品的立项和开发工作,不断的丰富产品阵容、开发满足更多应用环境的第三代半导体GaNHEMT产品。

    10、公司IC产品的研发与推广进度如何?

    公司具有动态路径特性、高精度、高效率与高稳定性降压型系列的充电IC产品,2022年完成了客户端的验证,目前已实现量产;大电流降压DC-DC产品具有高效率、高可靠性的特点,已扩展到工控领域的应用,已有产品在客户推广验证;高整合度第三代半导体GaN氮化镓驱动器芯片已在客户端完成验证,性能表现良好。