1.公司二期先进封装的进展?
公司正在积极布局先进封装相关领域,通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础,并与一些客户保持密切交流。
2.公司具备Bumping能力后,对整体毛利率的边际影响?
一方面,通过Bumping让公司具备了“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力,可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制,客户可以更好的协调供应链,减少备货成本。另一方面,公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础,公司具备Bumping能力将有利于公司后续发展。
3.2024年公司的产品布局?
公司将持续拓展晶圆级封装业务,同时也会根据客户需求和市场情况对现有产能如PA模组产品等进行扩充。
4.公司2024年的投资情况?
公司2024年的投资计划已由公司董事会审核通过,拟全年投资不超过25亿元,仍需股东大会审议通过。
5.2024年的增长来源是什么?
一方面,继续深耕现有市场,提升现有客户特别是大客户的服务能力,努力提升市场份额,并持续加大新客户的导入力度。同时重点发展车规、工规产品线,并作为长期战略市场持续进行精耕细作,拓展公司产品应用领域。另一方面,持续完善公司自身产品线布局,积极推进Bumping、晶圆级封装等产线的实施,努力打造成为最具竞争力的一站式Turnkey封测基地。
6.公司2023年第四季度的稼动率如何?
公司第四季度稼动率较第三季度有所上升,PA线的产能稼动率较高,处于相对饱和状态。
7.公司2024年会根据稼动率扩产吗?
公司的投资扩产将根据终端市场、客户的需求变化及自身发展情况,审慎稳妥控制投资节奏。
8.公司射频客户有哪些?射频订单今年有没有可能翻倍?
公司与多家射频领域的龙头设计公司存在良好的合作;目前来自射频领域的营收表现良好。
9.公司2024年FC订单预测情况如何?
行业的Forecast一般在3个月左右,具体的订单情况与客户的需求及行业的情况有关。
10.公司会不会进入存储行业?
公司短时间内暂不涉及该领域。
11.公司车规芯片的进展如何?
公司已经通过了车规的体系认证,主要参与车规领域的MCU、智能座舱等产品,并已经为部分客户量产,但绝对基数较低。
12.公司封装设备与国产化情况?
公司高度重视国产替代,在材料和设备上均有相对应的国产备选方案,设备方面有相对应的配置跟demo,配套于公司在国产设备上的工艺开发。
13.公司台系客户预计会有多大的订单量?涉及哪些应用领域?
公司坚持大客户战略,除进一步深化现有的细分领域的头部设计公司之外,公司也在积极拓展更多的头部设计公司客户,包括做大陆地区、中国台湾地区的系统级、平台型设计公司等,进一步提升公司份额。涉及的应用领域主要是IoT、TV/WiFi、蓝牙等。
14.公司二期GPU和CPU的产量?
算力芯片是公司重点布局的方向之一,公司将持续推进相关领域的规划和布局。
15.公司二期的投资金额很大,是否会考虑融资?
公司会根据实际情况进行综合考虑,在合适的时机采取对应的资本运作以满足公司发展需要,优化资本结构。