1.公司今年Q1营收增速强势,请帮忙分析下公司的下游客户结构以及营收增长的原因?对Q2业绩的整体展望是什么?

整体来看,公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域。具体来看,IoT类客户占比50%左右,PA类占比20%左右,安防领域占比10%~15%,运算领域客户和汽车电子领域的营收绝对占比较低,但增速较快。

得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升,公司2024年一季度营收实现71.77%的同比增长。

公司目前对二季度的营收增长趋势是比较乐观的。

2.公司目前积极拓展台系客户,面对台系客户,公司的竞争优势是什么?

公司原有客户以细分领域的龙头设计公司为主,已在多个领域展现出良好的竞争力,充分表明公司具备进入海内外细分领域龙头设计公司供应链的实力。同时,客户基于多种考虑在寻求供应链本土化,公司在发展的过程中与台湾地区的头部客户也存在业务合作。从商务角度来说,在技术水平接近的情况下,公司在成本、交期、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。

3.公司预计何时迎来盈利拐点?

去年四季度公司已经实现了单季度盈利,一季度受春节假期/淡旺季需求等影响营收环比略有下滑,整体业绩也有所亏损,但展现出了强劲的增长势头。未来,公司的毛利率取决于两个方面,一方面是订单的价格,这个最终取决于市场恢复的一个程度。另一方面,对于公司二期新增的投资,虽然公司的稼动率属于比较饱满状态,但产能存在一个爬坡的过程,同时为新增投资提前储备了生产端的人员以及水电能源等成本,对于公司的毛利率有一定的影响。随着公司营收规模的扩大,规模效应会逐渐体现,会摊掉更多的成本,对盈利情况也有一定的正向提升作用。

4.公司目前的产能情况及未来的产能布局?

公司不同产品产能均有所扩充。具体而言,Bumping/WLCSP是新产线,全部为新增产能;同时,原有的SiP类产品/QFN类产品的市场需求持续回暖,包括应用于PA领域的模组类SiP封装、双圈QFN等新的需求也在增加,公司将根据市场情况在原有的基础上继续增加产能。

公司坚持中高端先进封装定位,持续加大研发投入,一方面,公司推进成熟产线的扩产,另一方面,积极布局先进封装和汽车电子领域,按市场需求稳步推进包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新产品线布局。

5.公司目前稼动率水平?

目前公司的稼动率处于相对饱满的状态。

6.23年公司投资规模与投资领域?未来的资本开支计划?

去年公司投资30亿左右,主要投资于厂房和设备,应用于Pamid模组、FC、CP、Bumping领域。

今年预计资本开支在25个亿左右。

7.公司2023年折旧摊销情况? 未来折旧趋势展望?公司营收达到什么水平可以覆盖折旧?

根据公司2023年的财报,公司全年折旧及摊销在5.3亿左右。随着在建工程逐步转固,公司未来的折旧金额会逐步增长;但公司营收规模持续保持快速增长,随着规模效应的逐渐显现,预计会对整体盈利水平呈现正面影响。

8.公司目前在手订单的情况?Q2订单的展望?

行业的Forecast一般在3个月左右。

公司对Q2订单增长情况相对乐观。

9.公司对未来价格的展望?

目前整体上价格相对稳定,后续价格变动最终取决于整个市场的供求和本身产品的工艺难度。

从公司的观察看,公司稼动率处于比较饱满的状态。公司的稼动率反映了市场真实的需求,价格已处于一个相对的低位,价格普遍下调阶段已结束。随着未来整体宏观经济的回暖,公司相信价格应该会有边际向好的趋势。

10.公司先进封装的布局情况?

公司通过实施Bumping具备了RDL能力并且已经量产,Fan-in研发成功,Fan-out进展顺利。公司也在积极布局2.5D/3D领域,并与一些客户保持交流。

11.公司车规领域客户拓展进度?

公司重点发展车规、工规产品线,在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证。因为车规工规的品质要求也会相对严格,整体的认证的周期也较长,需要公司持续地进行精耕细作,目前整体收入占比相对较低。