一、公司基本情况、产品市场和未来发展情况
公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司,专注芯片设计、研发与销售,采取Fabless模式经营,将所有的晶圆生产、大部分封装测试业务委外代工进行;公司主要产品包括8位及32位MCU、SOC、ASIC等芯片和功率器件,产品广泛应用于消费电子、家用电器、工业控制和汽车电子等领域;公司行业地位逐步提升,产品出货量逐年攀升,2023年出货量近18亿颗,创造历史新高;随着高成本库存的消耗和市场需求复苏,去年四季度以来,公司出货量持续上升,产品毛利率触底反弹,公司盈利能力增强。
公司始终坚持以MCU为核心,围绕智能控制器所需核心芯片,打造包括MCU、信号链、电源、通信、功率驱动、软件算法等完整的设计能力,力求为智能控制器提供一站式整体解决方案;坚持两手抓,一手抓高强度研发投入,积极布局新产品研发、老产品迭代和新领域拓展,一手抓品质流程和品牌建设,产品应用坚定不移从小家电向大家电发展、从消费电子向工业控制和汽车电子迈进,客户结构从小客户向品牌大客户转变,逐步巩固和扩大行业优势。
由于国家的产业政策支持,产品市场空间广阔,公司管理层对公司的长期发展前景看好。
二、交流问答
1、公司一季度情况和年度预期如何?
答:公司持续去年四季度以来的增长势头;随着消费需求复苏、国家产业政策的刺激、公司高库存产品的有效消耗和新产品的推出,2024年公司营收和盈利可望实现增长。
2、公司上年度销售量达到18亿颗,说明公司市占率得到提升,请拆分一下产品结构?
答:我们按照MCU、ASIC和功率器件来拆分,2023年的18亿颗出货量中,MCU近14亿颗、各类ASIC芯片大概3亿颗、功率器件近1亿颗,而MCU中8位机12亿多颗、32位机1亿多颗。
3、公司车规级产品研发和推广情况如何?
答:汽车电子市场是公司布局的重要发展方向。车规级产品的研发也是公司重要的募投项目,去年公司车规级产品研发得到有效实施,多款车规级产品实现量产,车规产品阵列得到扩充,产品更加丰富,目前量产料号有20多款;通过一年多的推广,去年下半年以来,车规级产品实现稳定批量出货,期待今年车规级产品的营收有较大的突破;同时公司已经通过了SGS的ISO 26262的安规认证,标志着建立了符合汽车功能安全最高等级“ASIL-D” 级别完整的产品开发流程体系,助力公司未来在汽车电子领域高质量发展。
4、公司一直注重测量类产品的研发,目前市场推广情况如何?
答:公司高精度测量类产品从性价比方面还是具有优势的,通过去年的推广,已经取得一些市场突破。新年度,这方面的增长值得期待。
5、谈谈公司电机控制业务发展情况?
答:电机控制是MCU的一个重要应用方向,公司2018年布局电机控制产线,提供包括主控MCU、驱动和电机控制算法一体的解决方案。自2019年该产线实现营收以来,该产品线稳步增长,成为公司的第三大营收产线。去年公司推出了多款电机SOC产品,电机应用团队得到充实,团队服务能力有较大提升,预计今年该产线的业绩会有较大增长。
6、公司主要代工厂商?
答:公司晶圆代工主要在华虹半导体和格罗方德公司,封测代工主要在华天科技、华润安盛、利扬芯片、伟测科技等。
7、晶圆代工厂选择的原则?
答:首先看厂方的工艺是否满足产品性能、品质要求,其次是看性价比。
8、公司产品料号有多少?
答:公司产品累计料号有1200多个,在售料号600-700个。
9、经销和直销占比?
答:从营收来看,6成营收来自经销,4成来自直销。
10、公司的ASIC芯片有哪些?
答:主要有高精度ADC、显示驱动、栅极驱动、电机驱动、触摸、线性稳压器等芯片。