问题一:请问公司目前晶圆制造产能利用率?

答:公司6吋产线产能达到23万/月,8吋产线产能为14万片/月,12吋产能处于快速上量阶段,年底预计2万-2.5万片/月。

尽管从去年下半年起行业进入调整周期,但公司从前几年就开始在产品结构及产能结构上做布局并卓有成效,同时,根据市场需求多次调整优化产品线,公司上半年晶圆制造产能基本处于满载状态。

问题二:请问公司第三代宽禁带半导体碳化硅和GaN产品进展?下游应用有哪些?是否进入汽车电子应用?

答:公司第三代宽禁带半导体碳化硅和氮化镓均规模上量,今年上半年碳化硅和氮化镓产品销售收入同比增长约3.6倍,预计下半年的增速会继续提高。

下游应用方面,碳化硅产品主要应用于汽车电子、充电桩、工业电源、光伏、储能等,SiC二极管、SiCMOSFET、SiC模块产品均有进入汽车电子应用。

氮化镓产品主要应用以PC电源、电机驱动、照明电源、手机快充为主,在通讯、工控、照明和快充等领域与行业头部客户紧密合作,产品进入批量供应阶段。

问题三:请问公司如何展望下半年终端应用市场的景气度?

答:从去年5月份开始,半导体行业进入了下行调整周期。公司认为今年上半年仍处于行业低谷期,但有一定回暖迹象。从终端应用来看,工控、新能源、汽车电子等领域仍有较大空间但也面临日益激烈的竞争格局,半导体公司需不断提升公司产品及技术的核心竞争力。总体而言,下半年比上半年要乐观。

问题四:公司凭借自有产能和自有产品的优势,最近两年产品结构优化幅度很大,请问公司对未来的收入结构是如何规划的?

答:公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。近几年来,产品与方案业务板块收入在营收中的占比逐年提高,后续公司仍将继续围绕核心优势、提升核心技术及结合内外部资源,进一步向综合一体化的产品公司转型。公司的目标是三年内将产品与方案业务板块的收入提升至60%以上。

问题五:请问公司在两江三地的布局规划?

答:公司一直秉承做市场化、专业化、产业化、国际化的IDM企业,坚持“长三角+成渝双城+大湾区”两江三地全国性业务布局。无锡是国内运营总部,有产业升级规划,建设先进掩模制造基地、建设第三代半导体研发和制造基地,上海有产品公司及应用技术研究院等,利用人才优势做优现有业务;重庆做大功率器件业务同时建设先进功率封测基地,聚焦高端工控及汽车电子市场,在重庆打造车规级功率半导体产业基地和汽车芯片产业生态圈;半导体的发展,一方面是创新驱动及技术演进,另一个重要的方面是应用牵引,大湾区最贴近终端应用,公司有很高比重的终端客户在大湾区,公司希望能与大湾区客户保持紧密联系,以应用为驱动,紧跟未来市场所需要的产品和技术。目前深圳12吋特色集成电路生产线项目已全面开工建设,取得阶段性进展。

问题六:请问公司12吋产线主要产品及目前进展?

答:重庆12吋产线聚焦功率器件,产品主要是MOSFET和IGBT等,其中MOSFET重点布局中低压先进沟槽MOS及高压超结MOS,目前产品验证速度和产品爬坡进度按计划进行。

深圳12吋线预计2024年底通线,聚焦40-90nm特色模拟功率IC产品。重点产品,一是电源相关,包含电源驱动、电池保护等,二是微控制器,包含MCU等。

两条12吋产线差异化布局,聚焦不同产品线更能保证机台设备的利用率、控制管理运营成本,使运营效率达到极致。

问题七:功率半导体企业基本上都进入到了以量补价去库存的阶段,大部分公司毛利率下滑严重,请问公司是怎么保持毛利率水平的?

答:根据2023年半年报披露数据,公司销售收入Q2较Q1环比增加14.4%,经营利润Q2较Q1环比增加22.4%。公司从五年前开始布局调整产品结构、产能结构、客户结构,较早进入新能源以及汽车电子领域,上半年消费电子在产品与应用板块占比约30%。同时公司注重产品及工艺平台的核心竞争力、关注客户需求、积极布局产线资源。我们认为在好的赛道上,可以尽量降低周期下行影响,也希望在周期向上的阶段,通过12吋释放产能、重点产品IGBT、第三代半导体、传感器等市场份额的提升,更好的抓住发展机遇。

问题八:请问公司12吋产线未来产能的爬坡状况?随着产能爬坡,上半年购买固定资产的现金增幅较大,请问未来的费用及折旧会如何变化?

答:重庆12吋产能预计年底达到2万片,争取达到2.5万片。明年预计产能达到3万片,争取达到3.5万片。深圳12吋目前在建设阶段,预计2024年底通线。

上半年公司成本大量增加,主要是由于加大研发投入力度,同时深圳12吋线、封测基地等新业务逐步开展。公司认为成本虽然短期带来一定经营压力,但未来都将成为公司的发展增量,也使公司更具有竞争力。

问题九:目前公司产品结构接近70%在新能源、汽车、工控等领域,随着产能逐步扩充,请问后续产品结构还会有哪些变化?

答:公司产品结构调整主要依据市场需求及客户需求进行动态调整,一般为3个月的周期。目前公司工控、通信、汽车电子等占比在60%-70%之间。但消费电子的市场也很广阔,主要需要看做消费电子哪些领域的产品,公司也会关注消费电子领域的发展。

问题十:请问公司IGBT产品的发展情况以及未来发展动能?

答:公司IGBT产品线上半年营收4亿元,同比增长127%。其增长动能,一是来源于晶圆制造工艺的升级,公司IGBT产品从6吋产线升级到8吋产线,未来逐步会升级到12吋产线;二是IGBT的产能根据规划目标做了扩充;三是建立模块封装产线,为IGBT模块产品做封装配套;四是公司IGBT产品下游终端应用结构不断优化,工控和汽车电子占比83%,市场空间大。2023年公司IGBT产品较去年仍会保持高速增长。

问题十一:国内发展碳化硅、氮化镓的厂商较多,请问公司如何看待第三代半导体目前的竞争格局?

答:公司上半年碳化硅和氮化镓功率器件营收增速较快,但价格上有一定压力,国内市场竞争较为激烈。碳化硅目前竞争对手主要来自于国内,氮化镓竞争对手除了国内厂商,不乏国际竞争对手。

问题十二:请问公司如何展望新能源、工控、消费类下半年的景气度?

答:新能源领域的竞争日益加剧,但从国家层面而言,新能源及汽车电子仍有较大的增长空间及替代空间。消费电子领域已有回暖迹象,近两个月部分产品已有明显回升,仍有待于下半年进一步的判断和实践。

公司始终密切关注市场动态,充分发挥IDM商业模式的优势,坚持柔性生产,根据市场需求快速调整产线生产,不断适应市场需求。

问题十三:请问公司产品在汽车电子方面的进展?

答:应用于汽车电子的产品更注重质量及可靠性,一是体现在产品设计与制造相结合,二是制造过程中的质量管控。对于汽车电子产品,我们在前期设计就与主要厂商开展合作,并进行严格的质量管控。公司IGBT产品、MOS产品、SiC等产品均进入汽车电子应用,部分模块产品也进入汽车电子应用,预期汽车电子领域占比逐年提升,希望未来可以成为汽车领域的重要供应商。

问题十四:请问制造与服务板块毛利率相对稳健的原因是什么?未来展望如何?

答:毛利率稳健的原因一是因为上半年6吋、8吋的产能利用率满载,对于成本分摊起到很大作用,二是代工价格保持稳定,因此毛利率相对稳健。下半年公司将继续保持产能利用率及价格的稳定,在过程中也会随行就市,寻找相对稳定的平衡点。

问题十五:请问公司上半年费用率偏高的原因?

答:根据半年报披露,公司有多个在研项目,研发投入力度不断加强;同时深圳12吋线、封测基地等新业务逐步开展,包括深圳12吋项目的预研项目、人员招聘等。

问题十六:请问公司如何展望IGBT、MOSFET等产品下半年的价格走势?

答:公司部分产品从去年下半年开始都有一定价格承压,我们预期下半年周期已接近底部。