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    芯联集成-U(688469)业绩报表
    业绩报表明细
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    截止
    日期
    每股
    收益(元)
    每股收
    益(扣除)
    (元)
    营业总收入
    净利润
    每股
    净资产
    (元)
    净资产
    收益率
    (%)
    每股经
    营现金
    流量(元)
    销售
    毛利率
    (%)
    利润分配
    首次
    公告
    日期
    最新
    公告
    日期
    营业总收入(元)
    同比增长
    (%)
    季度环比
    增长(%)
    净利润(元)
    同比增长
    (%)
    季度环比
    增长(%)
    2025
    03-31
    -0.03-17.34亿28.14-11.62-1.82亿24.7134.421.7357-1.490.02433.67-2025
    04-29
    2025
    04-29
    2024
    12-31
    -0.14-0.2065.09亿22.2517.62-9.62亿50.87-30.251.7454-7.970.26951.03不分配不转增2025
    04-29
    2025
    04-29
    2024
    09-30
    -0.1-45.47亿18.689.255-6.84亿-49.736.6571.6972-5.630.1446-0.43-2024
    10-29
    2024
    10-29
    2024
    06-30
    -0.07-0.1128.80亿14.2712.83-4.71亿57.535.5671.7025-3.830.0786-4.25不分配不转增2024
    08-31
    2024
    08-31
    2024
    03-31
    -0.03-13.53亿17.19-9.373-2.42亿51.5459.471.7388-1.960.0434-6.68-2024
    04-30
    2025
    04-29
    业绩快报明细
    截止日期
    每股收
    益(元)
    营业总收入
    净利润
    每股
    净资
    产(元)
    净资产
    收益率
    (%)
    公告
    日期
    营业收
    入(元)
    去年同
    期(元)
    同比增
    长(%)
    季度环比
    增长(%)
    净利润
    (元)
    去年同
    期(元)
    同比增长
    (%)
    季度环比
    增长(%)
    2024-12-31-0.1465.09亿53.24亿22.2517.61-9.68亿-19.58亿50.57-33.021.75-8.022025-02-25
    2023-12-31-0.3253.24亿46.06亿15.5913.82-19.58亿-10.88亿-79.92-136.621.77-22.442025-02-25
    2023-03-31-11.55亿11.52亿0.260-338.64-5.00亿-3.64亿-37.29369.26--2023-05-05
    2022-12-31-0.2146.06亿20.24亿127.5928.09-10.88亿-12.36亿11.9226.360.68-27.482024-02-24
    2022-09-30-31.60亿13.94亿126.6828.46-8.70亿-8.14亿-6.834-42.18--2022-12-02
    2022-03-31-11.52亿---238.49-3.64亿--306.78--2023-05-05
    2021-09-30-13.94亿----8.14亿-----2022-12-02
    业绩预告明细
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    截止日期
    预测指标
    业绩变动
    预测数值(元)
    业绩变动同比
    业绩变动环比
    业绩变动原因
    预告
    类型
    上年同期
    值(元)
    公告日期
    2024-12-31营业收入预计2024年1-12月营业收入约:650,900万元,同比上年增长:22.26%左右,同比上年增长118,500万元左右。65.09亿22.26%17.61%(一)循环驱动,多维布局,营收实现快速增长2024年,全球半导体市场稳态复苏。新能源汽车和智能网联汽车的“两新”政策的推动,以及汽车电动化和智能化技术的进步,新能源汽车市场发展显得尤为强劲。同时,高端消费电子领域的创新需求充分推动换新热潮,拉动电子产品消费,驱动消费行业的复苏。受益于市场需求的增长,凭借公司拥有与国际比肩的技术,报告期内,公司实现主营收入约62.76亿元,同比增长约27.8%;其中,车载领域收入同比增长约41.0%,消费领域收入同比增长约66.0%。从产品结构来看,公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长,使得公司营业收入快速上升。(1)公司12英寸硅基晶圆产品实现收入约7.91亿元,同比增长约1457%。公司立足于车规级BCD平台,拥有国际领先BCD工艺技术和水平,是国内在该领域布局最完整的企业之一。报告期内,公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台,SOI BCD平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台,客户覆盖大部分国内主流设计公司,获得了车企多个项目定点。此外,中国智算中心产业迎来黄金发展期,在政策推动下多地积极落地智能计算中心项目。公司作为新能源产业的核心芯片供应商,正深度布局智算中心服务器电源等相关产品方案。(2)受益于电动化、智能化、网联化的发展,报告期内,公司持续保持碳化硅业务在产品和技术上的领先优势,拓展多家车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户,实现规模化量产,是全球少数已实现规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一。2024年,公司碳化硅业务已实现收入约10.16亿元。(二)内生外延,首次实现全年毛利率转正,归母净利减亏超50%。报告期内,归属于母公司所有者的净利润约-9.69亿元,同比大幅减亏约50.5%;实现EBITDA约21.19亿元,同比增长约129.1%;全年公司毛利率约为1.1%,同比增长约7.9个百分点,首次实现全年毛利率转正;EBITDA利润率约为32.6%,同比增长约15个百分点。公司立足于“市场+技术”双轮驱动,深入挖掘细分市场的客户需求,专注产品与服务的创新,提升技术含量,增强核心竞争力,不断扩大市场份额,规模效应逐渐显现。同时,公司通过持续进行精益生产管理,改进生产流程、优化生产布局,实现生产效率的提升;通过优化生产要素组合、合理配置资源,降低生产成本,实现了归母净利润的大幅减亏。2025年,预计新能源汽车市场需求还将在以旧换新的政策推动下不断扩大,以及汽车智能化和电动化带来的集成化需求,公司产品及技术储备的先发优势将会逐渐得到释放,为未来收入的持续增长提供保障。同时,随着公司精益化生产管理的进一步提升、成本结构的不断优化、8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期,公司的盈利能力将持续向好。略增53.24亿2025-01-16
    2024-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2024年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损约:138,700万元,同比上年增长:38.68%左右,同比上年增长87,500万元左右。-13.87亿38.68%-5.82%(一)循环驱动,多维布局,营收实现快速增长2024年,全球半导体市场稳态复苏。新能源汽车和智能网联汽车的“两新”政策的推动,以及汽车电动化和智能化技术的进步,新能源汽车市场发展显得尤为强劲。同时,高端消费电子领域的创新需求充分推动换新热潮,拉动电子产品消费,驱动消费行业的复苏。受益于市场需求的增长,凭借公司拥有与国际比肩的技术,报告期内,公司实现主营收入约62.76亿元,同比增长约27.8%;其中,车载领域收入同比增长约41.0%,消费领域收入同比增长约66.0%。从产品结构来看,公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长,使得公司营业收入快速上升。(1)公司12英寸硅基晶圆产品实现收入约7.91亿元,同比增长约1457%。公司立足于车规级BCD平台,拥有国际领先BCD工艺技术和水平,是国内在该领域布局最完整的企业之一。报告期内,公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台,SOI BCD平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台,客户覆盖大部分国内主流设计公司,获得了车企多个项目定点。此外,中国智算中心产业迎来黄金发展期,在政策推动下多地积极落地智能计算中心项目。公司作为新能源产业的核心芯片供应商,正深度布局智算中心服务器电源等相关产品方案。(2)受益于电动化、智能化、网联化的发展,报告期内,公司持续保持碳化硅业务在产品和技术上的领先优势,拓展多家车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户,实现规模化量产,是全球少数已实现规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一。2024年,公司碳化硅业务已实现收入约10.16亿元。(二)内生外延,首次实现全年毛利率转正,归母净利减亏超50%。报告期内,归属于母公司所有者的净利润约-9.69亿元,同比大幅减亏约50.5%;实现EBITDA约21.19亿元,同比增长约129.1%;全年公司毛利率约为1.1%,同比增长约7.9个百分点,首次实现全年毛利率转正;EBITDA利润率约为32.6%,同比增长约15个百分点。公司立足于“市场+技术”双轮驱动,深入挖掘细分市场的客户需求,专注产品与服务的创新,提升技术含量,增强核心竞争力,不断扩大市场份额,规模效应逐渐显现。同时,公司通过持续进行精益生产管理,改进生产流程、优化生产布局,实现生产效率的提升;通过优化生产要素组合、合理配置资源,降低生产成本,实现了归母净利润的大幅减亏。2025年,预计新能源汽车市场需求还将在以旧换新的政策推动下不断扩大,以及汽车智能化和电动化带来的集成化需求,公司产品及技术储备的先发优势将会逐渐得到释放,为未来收入的持续增长提供保障。同时,随着公司精益化生产管理的进一步提升、成本结构的不断优化、8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期,公司的盈利能力将持续向好。减亏-22.62亿2025-01-16
    2024-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润亏损约:96,900万元,同比上年增长:50.51%左右,同比上年增长98,900万元左右。-9.69亿50.51%-33.46%(一)循环驱动,多维布局,营收实现快速增长2024年,全球半导体市场稳态复苏。新能源汽车和智能网联汽车的“两新”政策的推动,以及汽车电动化和智能化技术的进步,新能源汽车市场发展显得尤为强劲。同时,高端消费电子领域的创新需求充分推动换新热潮,拉动电子产品消费,驱动消费行业的复苏。受益于市场需求的增长,凭借公司拥有与国际比肩的技术,报告期内,公司实现主营收入约62.76亿元,同比增长约27.8%;其中,车载领域收入同比增长约41.0%,消费领域收入同比增长约66.0%。从产品结构来看,公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长,使得公司营业收入快速上升。(1)公司12英寸硅基晶圆产品实现收入约7.91亿元,同比增长约1457%。公司立足于车规级BCD平台,拥有国际领先BCD工艺技术和水平,是国内在该领域布局最完整的企业之一。报告期内,公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台,SOI BCD平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台,客户覆盖大部分国内主流设计公司,获得了车企多个项目定点。此外,中国智算中心产业迎来黄金发展期,在政策推动下多地积极落地智能计算中心项目。公司作为新能源产业的核心芯片供应商,正深度布局智算中心服务器电源等相关产品方案。(2)受益于电动化、智能化、网联化的发展,报告期内,公司持续保持碳化硅业务在产品和技术上的领先优势,拓展多家车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户,实现规模化量产,是全球少数已实现规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一。2024年,公司碳化硅业务已实现收入约10.16亿元。(二)内生外延,首次实现全年毛利率转正,归母净利减亏超50%。报告期内,归属于母公司所有者的净利润约-9.69亿元,同比大幅减亏约50.5%;实现EBITDA约21.19亿元,同比增长约129.1%;全年公司毛利率约为1.1%,同比增长约7.9个百分点,首次实现全年毛利率转正;EBITDA利润率约为32.6%,同比增长约15个百分点。公司立足于“市场+技术”双轮驱动,深入挖掘细分市场的客户需求,专注产品与服务的创新,提升技术含量,增强核心竞争力,不断扩大市场份额,规模效应逐渐显现。同时,公司通过持续进行精益生产管理,改进生产流程、优化生产布局,实现生产效率的提升;通过优化生产要素组合、合理配置资源,降低生产成本,实现了归母净利润的大幅减亏。2025年,预计新能源汽车市场需求还将在以旧换新的政策推动下不断扩大,以及汽车智能化和电动化带来的集成化需求,公司产品及技术储备的先发优势将会逐渐得到释放,为未来收入的持续增长提供保障。同时,随着公司精益化生产管理的进一步提升、成本结构的不断优化、8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期,公司的盈利能力将持续向好。减亏-19.58亿2025-01-16
    2024-09-30归属于上市公司股东的净利润预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润亏损约:68,400万元,同比上年增长:49.73%左右,同比上年增长67,700万元左右。-6.84亿49.73%6.73%1、公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品快速转化促进收入提升,2024年第三季度营收再创历史新高。随着新能源车及消费市场的回暖,公司产能利用率逐步提升。报告期内,公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiCMOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长,公司营业收入快速上升,单季度同比、环比均呈现较高增长。2024年第三季度公司营业收入约为16.68亿元,再创历史新高。2、报告期内大幅减亏,第三季度毛利率转正。2024年第三季度公司毛利率已实现单季度转正约为6%。报告期内,公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等,大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiC、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现,前三季度归母净利润同比减亏约49.73%,实现大幅减亏,公司盈利能力趋于向好。减亏-13.61亿2024-10-14
    2024-09-30营业收入预计2024年1-9月营业收入约:454,700万元,同比上年增长:18.68%左右,同比上年增长71,600万元左右。45.47亿18.68%9.23%1、公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品快速转化促进收入提升,2024年第三季度营收再创历史新高。随着新能源车及消费市场的回暖,公司产能利用率逐步提升。报告期内,公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiCMOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长,公司营业收入快速上升,单季度同比、环比均呈现较高增长。2024年第三季度公司营业收入约为16.68亿元,再创历史新高。2、报告期内大幅减亏,第三季度毛利率转正。2024年第三季度公司毛利率已实现单季度转正约为6%。报告期内,公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等,大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiC、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现,前三季度归母净利润同比减亏约49.73%,实现大幅减亏,公司盈利能力趋于向好。略增38.32亿2024-10-14
    预约披露明细
    截止日期
    首次预约时间
    一次变更日期
    二次变更日期
    三次变更日期
    实际披露时间
    2025-03-312025-04-29---2025-04-29
    2024-12-312025-04-29---2025-04-29
    2024-09-302024-10-29---2024-10-29
    2024-06-302024-08-31---2024-08-31
    2024-03-312024-04-30---2024-04-30
    2023-12-312024-03-26---2024-03-26
    2023-09-302023-10-312023-10-28--2023-10-28
    2023-06-302023-08-292023-08-31--2023-08-31