证券事务代表王宁先生向调研机构介绍公司情况:

公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。

PCB铜箔终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有:高温高延伸铜箔(THE铜箔)、反转处理铜箔(RTF铜箔)、高TG无卤板材铜箔(HTE-W铜箔)和极低轮廓铜箔(HVLP铜箔)等。

锂电池铜箔主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔,最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。

截至目前,公司现有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年,其中,PCB铜箔产能3.5万吨/年,锂电池铜箔产能2万吨/年;在建锂电池铜箔产能2.5万吨/年,其中1万吨在铜陵基地处于安装状态,另外在池州的1.5万吨的项目目前处于在建状态。

经营情况方面,今年的经营情况相比去年是有所下降,一季度利润总额是2,594.99万元,原因是下游增速放缓,铜箔加工费下滑,但由于长期以来和下游的良好合作基础,订单情况正常,基本可以做到平衡产能。

二、问答环节

1.铜冠铜箔3.5um锂电铜箔成本和工费的情况?

答:3.5um铜箔目前仍处于研发成功,向下游客户送样对接的阶段,,加工费预计比4.5um铜箔高。

2.公司的锂电池铜箔产品结构?

答:公司目前生产销售的锂电池铜箔产品中6um及6um以下规格的铜箔占比超过80%,其中以6um铜箔为主。

3.公司生产的HVLP铜箔的情况?

答:HVLP铜箔具有极低的表面轮廓度,制成PCB后,传送信号损失低,阻抗小等优良介电特性。

研发历程上,高频高速电子铜箔作为高频高速PCB基板的关键材料之一,在产业升级中起到重要作用。公司前几年立项研发HVLP铜箔,可以提升公司技术水平,打破主要材料靠进口的情况,2022年公司已向下游客户批量供货,并且得到客户较好的评价。

产品方面,HVLP铜箔相对于其他铜箔的制作难度会高很多,主要可能体现在三个方面:第一,HVLP铜箔属于极低轮廓铜箔,对于低粗糙度的要求越小越好;第二,HVLP铜箔在具备合格的剥离强度同时必须具备高耐热性能;第三,带有磁性元素的铜箔在高频高速信号传输过程中会导致损耗大,发热严重,要求开发低磁性处理技术。

4.在中国市场上铜箔进口情况及这一块市场规模多大?

答:2022年我国进口电子铜箔10.6万吨,大部分是高端铜箔,主要是高频高速铜箔,国内这方面做的比较少。

5.HVLP的下游应用场景?

答:HVLP铜箔主要应用于射频-微波基板、高速数字信号基板和高频特性的模块基板中。

6.公司的锂电池用的复合铜箔当下的研发的进展?

答:公司目前成立了一个专业研发小组,专门去研发复合铜箔,并与第三方合作,已经做出样品。

7.HVLP铜箔生产设备和HTE铜箔的产线差别?

答:产线不需要大的变化,需在现有产线上做适当改造,调整工艺参数。

8.考虑发展压延铜箔吗?

答:压延铜箔与电解铜箔的生产技术不同,如果发展压延铜箔,工艺与设计需重新规划,并且压延铜箔市场小,目前没有考虑发展压延铜箔。