1.bumping产能的进展?

现阶段公司Bumping项目已完成通线,实现了初步的量产,整个产能处于爬坡阶段,而且公司已储备了部分成熟的客户。

2.二季度毛利率同比降低,价格和新建产线的影响多大?三季度的情况会如何?

2023年第二季度的毛利率同比降低,环比有所回升。公司的毛利率取决于两个方面,一方面是订单的价格,这个最终取决于市场恢复的一个程度。另一方面,对于公司二期新增的投资,虽然公司的稼动率属于比较饱满状态,但产能存在一个爬坡的过程,同时为新增投资提前储备了生产端的人员以及水电能源等成本,对于公司的毛利率有一定的影响。下半年即使价格没有回升,随着公司营收规模的扩大,会摊掉更多的成本,对毛利率也有一定的正向提升作用。3.季度环比增长良好,未来预期如何?

公司今年的整体目标是保持增长。

4.稼动率的变化情况?

公司从今年一季度末稼动率开始提升,整个二季度处于一个相对比较饱满的状态。

5.拆分公司产品结构?各应用领域的需求情况?

公司当前产品从应用领域主要包括PA、安防、IoT、运算类、车电等。

6.在手订单量如何?

客户正常会提前会下订单,客户的订单会随着市场变化以及不同产品的需求变化而更新。

7.PA毛利率和综合毛利率相比?

要看具体产品,毛利率主要与产品结构、客户结构、工序复杂性及原材料的占比、自动化水平能力、管理能力等综合因素相关。

8.公司有没有布局chiplet方向?

公司持续关注以Chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在Bumping、RDL、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局,持续提升自身技术水平。

9.二期产能与一期比较?

产能情况一方面取决于市场需求的变化,同时跟产品结构和应用领域存在一定关系。公司综合考虑产品结构、产品的制造工艺等对不同的生产基地进行分工,以最大化提升生产效率。目前一期主要负责公司现有SiP、QFN等产品线的制造加工与服务;二期主要负责Bumping、FC类产品、晶圆级封装产品等先进制程产品线的制造加工与服务。

10. 公司今年的折旧情况?二期哪个季度折旧金额最高?

二期厂房今年二季度刚刚交付,装修没有验收完成,所以上半年还没有出现一个整体大规模的转固,对半年报的折旧影响不大。下半年随着设备和装修逐步验收进行转固,整体的折旧会处于一个增长的状态。。

11. 交付期限缩短了吗?缩短了多少?

公司具备了“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力,综合考虑产品结构、产品的制造工艺等对不同的生产基地进行分工,以最大化提升生产效率,可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制。

12. 除了bumping,还有什么计划?

一方面,公司积极发展算力、通信、车规等领域,拓展公司产品应用领域。另一方面,持续完善公司自身产品线布局,积极推进Bumping、晶圆级封装等产线的实施,努力打造成为最具竞争力的一站式Turnkey封测基地。

13. 公司的竞争优势体现在什么方面?

公司作为专注于中高端封测产品的新兴封测供应商,凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性,公司获得了下游客户的广泛认可,并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系。通过持续推进Bumping等产线建设,公司旨在为客户提供一站式封测服务,对客户产品的品质稳定性、成本、交期等多个方面为客户提供更好的服务,从而持续提升公司的核心竞争力。