1、下游需求的变化?

公司第三季度营收创历史新高,来自PA领域的营收表现良好,需求旺盛且不受某一家客户影响,整个行业需求较好。PA线的产能稼动率较高,处于相对饱和状态,整体收入占比接近20%。公司产品下游涉及多个领域,如IoT领域、TV和无线通信领域等,受到部分客户新产品推出和市场扩大等因素的影响,营收有所增加;安防领域相对平稳,运算类和汽车类客户的占比仍较低。

2、公司稼动率比友商高的原因在于?

目前公司基本形成了以各个细分领域的龙头设计企业为主的客户结构,并积极拓展海内外平台级大客户;公司努力成为众多大客户的第一供应商,与客户共同进步。

3、台系大客户的进展?

目前正在积极导入相关客户。出于多种因素考量,我们观察到部分设计公司在寻求供应链本土化,公司在发展的过程中与台湾地区的头部客户也存在业务合作。

4、目前先进封装的需求?公司选择的技术路线?相关产能规划?

公司正在积极布局先进封装相关领域,通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。产能情况一方面取决于市场需求的变化,同时跟产品结构和应用领域存在一定关系。另一方面,公司将根据终端市场的需求变化情况,审慎稳妥控制投资节奏。

5、产品价格方面还存在压力吗?

目前整体来说价格处于一个相对稳定的状态,公司产品的价格需要根据具体的产品和客户的产品结构决定。

6、关于设备,有国产化意向吗?

公司高度重视国产替代,在材料和设备上均有相对应的国产备选方案,设备方面有相对应的配置跟demo,配套于公司在国产设备上的工艺开发。

7、PA类客户的下游?公司占国内PA封装的市场份额?

包含手机厂商在内消费电子领域。

8、封装业务与测试业务的比例?

公司作为一家专注于中高端先进封装测试领域的OSAT厂,整体策略是封装驱动测试。通常而言,客户晶圆在出厂时会进行质量检测,在进行Bumping加工后会有良率损耗,因此需要CP识别出良品和不良品,以便后续的封装及FT流程。整体而言测试产能会略低于封装产能。

9、接下来的订单情况?

行业的Forecast一般在3个月左右,目前来自PA领域的营收表现良好,需求旺盛且不受某一家客户影响,整个行业需求较好;IoT领域、TV和无线通信领域等受到部分客户新产品推出和市场扩大等因素的影响,营收有所增加;安防领域相对平稳,运算类和汽车类客户的占比仍较低。

10、明年产能增加多少?都是先进封装吗?

关于明年的投资计划尚在规划中,长期来看重点领域包括FC产品、SiP模组、先进封装等产品。具体投资金额,届时将进行更准确的交流,总体方向仍以先进封装为主。

11、公司凭借什么成为国内外大客户的一供?

公司作为专注于中高端封测产品的新兴封测供应商,凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性,公司获得了下游客户的广泛认可,并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系。通过持续推进Bumping等产线建设,公司旨在为客户提供一站式封测服务,对客户产品的品质稳定性、成本、交期等多个方面为客户提供更好的服务,从而持续提升公司的核心竞争力。

12、明年毛利率水平?

产品毛利率与产能利用率、主要原材料价格、市场需求、产品结构、加工工艺难易程度都有关系。

13、车规领域明年有没有大幅度增长?

公司已经通过了车规的体系认证,并已经为部分客户量产,预计明年会有相应增长,但占比较低。