1.公司目前介绍?

公司于2017年11月设立,位于中意宁波生态园区,公司主营业务为集成电路的封装与测试,从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的中高端先进封装领域,并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案,在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。公司被评为国家“集成电路重大项目企业名单”。

2.去年营收上升但净利润/毛利下滑,可以分不同的业务板块/领域进行分析吗?对于2024年公司有什么发展规划?

报告期内,公司受外部经济环境及行业周期波动影响,全球终端市场需求依旧较为疲软,整体价格承受一定压力;此外,公司二期项目陆续投产,产能爬坡过程中人员、能源动力、固定资产折旧等固定支出较高。上述情况综合导致公司本报告期毛利率有所下滑

从下游客户应用领域主要包括射频前端、物联网、通信、安防、运算类芯片、汽车电子等。

从发展规划来看,一方面,公司继续深耕现有市场,提升现有客户特别是大客户的服务能力,努力提升市场份额,同时积极发展车规、工规产品线,并作为长期战略市场持续进行精耕细作,拓展公司产品应用领域。另一方面,持续完善公司自身产品线布局,积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA等产线的实施。

3.公司跟台系大客户的合作进展?公司为台湾客户代工什么类型的产品?

公司新客户拓展顺利,覆盖了多种封装形式。

4.从毛利率的角度来看,去年和今年大概是什么样的情况?今年的折旧趋势能展望一下吗?

去年毛利与营收呈现逐季度持续增长的态势。决定毛利的因素主要是价格端和成本端,价格端目前较为稳定;成本端主要是制造费用占比较高。不考虑新增投资的情况下,随着公司营收规模的扩大,会摊掉更多的成本,对毛利率也有一定的正向提升作用。

随着公司二期持续投资扩产,折旧总额也会逐步攀升。但随着营收规模的增长,规模效应逐步显现,折旧会有所摊薄。

5.公司目前的稼动率情况和价格水平是什么样的?

目前公司稼动率良好;价格趋势主要取决于市场供求情况,同时也受具体的产品和客户的产品结构影响。目前整体来说价格处于一个相对稳定的状态。

6.2.5D技术下半年的具体进展?

公司在积极布局相关领域,目前在有序推进中。

7.2024年股权激励目标和营收目标?

根据公司于2023年制定的限制性股票激励计划,2024年公司层面业绩考核目标100%归属比例为2024年定比2022年营业收入增长率不低于50%,即不低于32.55亿元。

8.可以讲一下公司未来在先进封装这一块的进展和具体工艺吗?以及公司先进封装工艺的团队来源?

公司坚持深耕先进封装市场,不断提升技术实力公司二期规划投资110亿,目前包括Bumping、晶圆级封装项目进展顺利,同时积极布局Fan-out/2.5D等领域,积极打造成为客户提供大Turnkey的优质封测供应商之一。

公司高度重视人才队伍建设,创始团队与核心团队中的大部分人员具备丰富的行业经验、技能、资源,对封测行业有着深刻的理解。