1.请董秘简述下公司近况?
公司预计第四季度保持营收持续增长,预计营收环比增长,维持全年逐季度营收持续增长的态势。二期项目进展顺利,Bumping通线量产,FC类项目扩产也在推进,具体后续项目进展以公开披露的信息为准。
2.公司先进封装的进展?有哪些客户?
公司正在积极布局先进封装相关领域,通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础,并与一些客户保持密切交流。
3.主要封测厂都在布局先进封装,甬矽的竞争力在哪?
公司作为专注于中高端封测产品的新兴封测供应商,凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性,公司获得了下游客户的广泛认可,并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系。通过持续推进Bumping等产线建设,公司旨在为客户提供一站式封测服务,对客户产品的品质稳定性、成本、交期等多个方面为客户提供更好的服务,从而持续提升公司的核心竞争力。
4.2.5D/3D封装的技术团队有多少人,有激励方案吗?
随着封装技术的发展,难度越来越高,公司为此专门储备了相关团队;后续会视情况和需要出台相关激励措施。
5.先进封装通线量产,会不会面临专利上的阻碍?
公司目前没有碰到相关问题。
6.客户选择封装厂时主要考虑哪些因素呢?
客户会综合考虑封装厂的良率、技术水平、交期、服务等多种因素。
7.先进封装的竞争格局?后续其他公司进入的门槛大吗?
先进封装的技术门槛及客户门槛均较传统封装要求更高,对资金投入、技术储备、管理水平都有更高的要求,存在较高的进入壁垒,目前仍然以头部封测厂为主。公司坚持大客户的策略,专注与高端、愿意承担一定成本的追求性能的客户合作,努力成为客户的一供,与客户共同成长。
8.晶圆厂布局先进封装对封装厂的冲击多大?
当晶圆厂和封测厂都具备相应技术能力的时候,比拼的是效率和成本。
9.按照下游应用划分营收结构?下游需求景气度如何?
公司的营收结构变化不大,来自PA领域的营收表现良好,需求较为旺盛,整个行业需求较好。PA线的产能稼动率较高,处于相对饱和状态,整体收入占比接近20%。公司产品下游涉及多个领域,如IoT领域、TV和无线通信领域等,受到部分客户新产品推出和市场扩大等因素的影响,营收有所增加;安防领域相对平稳,运算类和汽车类客户的占比相对较低。
10.拓展台系大客户的优势?
公司客户结构优良,在多个领域展现出良好的竞争力。同时,台系客户基于多种考虑在寻求供应链本土化,公司在发展的过程中与台湾地区的头部客户也存在业务合作。
11.车规的进展和规划?
公司已经通过了车规的体系认证,并已经为部分客户量产,预计明年会有相应增长,但绝对基数较低。
12.二期扩产的节奏?
公司的二期项目是结合公司发展战略及国内市场情况进行规划的,布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线。公司将结合公司自身发展及市场情况,审慎稳妥控制投资节奏。
13.扩产出于什么考虑,产能如何消化?
一方面,公司目前的客户主要以偏细分领域的龙头为主,在这些客户推出新产品的同时成为部分客户的一供,能随着客户的成长而成长;另一方面,在新客户的拓展上,随着二期产品线的构建、技术实力的持续提升,在新客户拓展取得了一定的进展,包含台湾地区的头部客户,一些大陆客户的份额深化,为公司未来在客户端奠定一定的基础。
14.公司的Bumping是8吋还是12吋?
公司Bumping以12吋为主,有少量客户需要8吋也会匹配其需求。
15.先进封装相比传统封装,需要哪些不同的材料?
胶膜类产品以及光刻、电镀等工艺所需的材料。