本次现场调研主要分为现场参观及交流问答环节。
一、 参观情况
本次线下调研投资者主要参观了公司位于惠州的封测制造中心。

二、交流环节:
Q1. 公司SSD产品已进入哪些大客户?
A1:公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商;在国产PC领域,公司是SSD产品的主力供应商,占据优势份额。

Q2. 各大终端厂商都在发力AI,公司在AI相关的业务有什么布局?
A2:公司与OPPO、传音等主要的AI手机厂商和HP、联想、Acer等主要的AIPC厂商建立了密切的合作关系,新产品在不断导入。公司面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品;面向AIPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品;面向AI服务器,已推出企业级SATA SSD、企业级PCIe SSD、RDIMM和CXL内存等产品。公司始终保持敏锐洞察力,面对AI端侧设备本地化部署和轻量化模型的发展趋势,积极探索存储创新应用,赋能新兴终端应用的规模化落地。

Q3. 目前原厂价格上涨幅度有所收敛,请问公司是否还会延续去年较为激进的备货策略?
A3:公司2023年在行业周期低点加强战略备库,为行业复苏积极准备。2024年一季度公司采取较为中性的备货策略,按需采购,一季度末存货金额与2023年末基本持平,预计将继续保持按需采购的备货策略。

Q4. 存储行业上半年景气度较高,目前来看,存储行业供需情况及行业趋势如何?
A4:三季度国内需求有所回落,但受北美AI服务器需求迅猛增长的影响,整体价格仍有支撑,当前国内供需关系较为焦灼,但从中期来看行业景气度有望延续。

Q5. 公司定增中的“晶圆级先进封测”主要覆盖的是哪些技术?
A5:公司“晶圆级先进封测”主要是实现凸块(Bumping)、重布线(RDL)、扇入(Fan-in)、扇出(Fan-out)、2.5D、3D等工艺技术。

Q6. 惠州佰维是公司主要的生产基地,目前的技术能力以及未来规划如何?
A6:惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测,封装工艺国内领先,目前掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力,达到国际一流水平。惠州佰维目前主要服务于母公司的存储芯片封测需求,未来,随着产能不断扩充,惠州佰维将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务。

Q7. 公司在持续发力主控芯片环节,目前公司主控芯片有什么进展?为什么选择在主控芯片环节加强投入?
A7:公司推出的第一颗主控芯片性能优异,产品目前已回片验证,进行量产准备。公司将持续加大芯片设计的研发投入力度,为打造服务AI时代高性能存储器奠定坚实的技术基础,提升公司在产业链的价值占比,进而提升公司盈利能力。

Q8. 看到公司在封测市场有存储器封测和晶圆级先进封测的布局,目前先进封装行业市场规模有多大?
A8:根据Yole的预测,全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加,预计到2026年,全球封测市场规模将达到921亿美元,先进封装市场规模将达到459亿美元,约占据封测市场50%的份额。

Q9. 公司盈利能力在不断修复,请问公司利润水平上行的驱动力是什么?
A9:公司将把握行业上行机遇,实现营收与利润的历史性突破。首先是在手机、PC、服务器等领域着力扩大客户覆盖面,做大营收,力争突破一线客户;其次是聚焦智能穿戴和工车规领域等定制市场并投入战略性资源,这些市场市占率的提升和市场空间的成长也是提升公司利润水平的关键因素;再次,公司拥有丰富的消费类产品的开发能力和经验,2024年也将重点发力自有C端品牌的建设;同时,公司已布局了全球分布的立体化销售/生产交付网络,可以提升全球市场占有率;最后,公司在主控和先进封测方面的布局能够提升公司在产业链的价值占比,进而提升利润水平。
Q10. 公司惠州制造基地目前的自动化水平如何?
A10:公司通过芯片封装设备、模组制造设备以及测试设备系统的一体化智能联机运行,实现高度自动化及制造过程的全程可追溯性。通过设备联机化改造及AGV机器人的导入,芯片封测生产模块目前可达到99%自动化生产水平,模组制造测试模块目前可达到91%自动化生产水平。